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（一番最初に読んで）半導体後工程概論

作ったチップを、つないで・守って・冷やして使える製品にする。 前提知識なしで、目的・仕組み・強みと限界を理解できます。読み終えたら、関心別のコースから個別の技術解説へ進めます。