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概要 2026年3月4日に開催された「2026 PCB展望×先進パッケージングシンポジウム」では、TGVやFOPLPなどの先端技術開発に焦点が当てられた。ASEは、AI/HPC需要がパネルレベルパッケージング（PLP）を加速させていると指摘し、PLPのグローバル標準化を推進。...

概要 Micron Technologyは2026年1月17日、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（PSMC）が台湾に保有するP5工場を18億ドル（約2,848億円）で買収する基本合意書に署名した。Micronは2万8,000平方メートルのクリーンルームを備えるウェーハ工...

概要 AI構築加速に伴い、先端パッケージングは半導体サプライチェーンの最も厳しいボトルネックとなっており、台湾のOSAT企業が戦略的キープレイヤーへと変化している。2026年第2四半期は需要が供給を上回り、技術ロードマップが加速。南梓の第3技術パーク...

概要 EE Times Japanの記事は、TSMCがIEDM 2025で解説した「シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合」に焦点を当てる。James Chen氏の講演に基づき、AI/HPC向け先端パッケージングとチップレット技術を詳述。次世代技術として「COUPE技術」による光電...

概要 TSMCは、AIデータセンターの消費電力とレイテンシ削減を目指すフォトニクスソリューションを含むプロセス・パッケージング技術ロードマップを発表。2028年にA14、2029年にA13とA12を導入予定。N2Uプロセスは2028年生産開始で消費電力10%削減を目指す...

概要 TSMCは2029年以前に米アリゾナ州で半導体パッケージング工場を開設する計画を明らかにした。AI半導体の供給ボトルネック解消を目指し、CoWoSや3D-IC技術の能力を構築する。現在、アリゾナで製造されたチップは台湾でパッケージングされることが多いた...

概要 IC後工程製造大手JCET Groupは、2026年第1四半期に売上高91.7億人民元、純利益2.9億人民元（前年同期比42.7%増）を記録した。コンピューティング・エレクトロニクスが14.2%増、カーエレクトロニクスが28.8%増と急成長。HPCチップ向け先端パッケージン...

概要 TSMCは2026年4月22日のシンポジウムで、次世代プロセス「A13」を発表した。A14プロセスを基盤とし、チップ面積を約6%削減し、2029年の量産開始を目指す。AIやHPC向け需要に対応するため、電力効率改善と高密度実装を推進。CoWoS技術の拡張により、NVI...

概要 半導体パッケージング・テスティング世界最大手の台湾ASEは、先進パッケージングの需要拡大を受け、2026年の設備投資を1兆3300億円規模に上方修正すると発表した。これはAI半導体市場の成長と高密度実装技術への需要増に対応するため。関連ニュースと...

概要 2026年の半導体業界は、1nmプロセス技術、HBM4、AIチップ戦争、米中対立が主要な動向です。米国は2025年から2026年にかけて対中半導体輸出規制をさらに強化し、グローバルサプライチェーンに大きな影響を与えています。AIチップ需要拡大に伴い、HBMな...

概要 世界最大のチップ封止・テストサプライヤーであるASE Technology Holdingは、2026年までに先進パッケージング事業が倍増し、32億ドル規模に達すると予測。2025年第4四半期の総売上高は前年同期比9.6%増の1779億台湾ドル、純利益も58%増を記録。5G、AI...

概要 この市場調査レポートは、チップレット市場が2034年まで成長すると予測しています。特に2.5D/3Dパッケージング技術がAIトレーニングやハイパースケールデータセンタープロセッサに不可欠で、最大の市場シェアを占めると指摘。NVIDIAやIntelがCoWoSやF...

概要 TSMCは2024年から2025年の2年間で、日本、中国、米国、ドイツの海外工場所在地政府から合計約7570億円相当の補助金を取得した。これらの補助金は主に不動産や設備整備、工場建造・運営費用に充てられる。米アリゾナ工場では、2024年第4四半期に4nmプ...

概要 AIブームが続く中、TSMCが1.3nmプロセスの開発に取り組んでいること、およびAppleが次期CEOを発表したというニュース。この情報は、半導体業界全体の最先端技術動向と主要企業の戦略的な動きを示しており、韓国の半導体企業にも間接的な影響を与える...

概要 TSMCは2026年4月22日のシンポジウムで、2029年までの半導体プロセスロードマップを発表した。CoWoS技術は2028年に14レチクル、2029年には40レチクル級のSoW-Xで量産予定。2nmプロセスの拡張版「N2U」は、速度向上や消費電力削減を実現し、2028年の生...

概要 TSMCは、AI半導体需要の急増に対応するため、2026年の設備投資を大幅に増やし、台湾の嘉義と台南に先端パッケージング工場（AP7、AP8）を新設すると発表した。これらの工場は2028年末以降の量産開始を目指し、既存工場と連携して2nmプロセス向けのパ...

概要 シーメンスとTSMCが、次世代半導体設計を加速するためのAIチップパートナーシップを強化しました。AIの進化に伴い、チップレットアーキテクチャや2.5D/3Dパッケージングといった先端技術がAIアクセラレータなどの高性能半導体設計に不可欠となってお...

概要 台湾株式市場で台湾加権指数先物が初の4万ポイントを突破。現物市場も4万ポイント台に乗せ、TSMCは一時120台湾ドルの大幅上昇を記録した。米国上場の台湾企業も躍進し、ASEのADRは急騰、UMCやChipMOSのADRも上昇するなど、台湾の半導体関連企業の市場...

概要 半導体業界の最大の牽引役はAI需要であり、その制約は先端ウェーハだけでなく、パッケージング、電力効率、工場の実行力へと広がっている。TSMCは2026年の売上高見通しを引き上げ、設備投資はガイダンス上限寄りになると述べた。これは先端ノードの能...

概要 AIブームが続く中、TSMCが1.3nmプロセス技術開発を進めるとともに、2029年までにアリゾナ州に先端チップパッケージング工場を開設する計画を発表しました。これはCoWoSおよび3D-ICの生産能力を拡大し、AIチップの供給ボトルネックを緩和し、米国の半...