概要
TSMCは、AI半導体需要の急増に対応するため、2026年の設備投資を大幅に増やし、台湾の嘉義と台南に先端パッケージング工場（AP7、AP8）を新設すると発表した。これらの工場は2028年末以降の量産開始を目指し、既存工場と連携して2nmプロセス向けのパッケージングを強化する。この動きは、米国の工場増設による「シリコンシールド」の弱体化懸念を和らげる狙いもある。
詳細
TSMCは、先端パッケージング（AP）工程の拡張に大規模な投資を行っており、2026年の設備投資額を前年比27〜37%増の520億〜560億ドルと見込んでいる。この投資の主要な目的は、台湾の嘉義と台南地域にそれぞれ先端パッケージング第7工場（AP7）と第8工場（AP8）を建設することにある。これらの新工場は、TSMCの先端パッケージングの中核拠点として育成され、嘉義県太保地域で建設中のAP7は2028年末以降の量産開始を目標としている。既存の台湾内の工場も、新竹第1工場（AP1）が2nm先端プロセス向け、桃園・龍潭の第3工場（AP3）が主にAppleのハイエンドプロセッサー向け、台中第5工場（AP5）がファブ25の2nm工程向けパッケージング支援を担う計画だ。この戦略は、AI半導体需要の爆発的な増加に対応し、供給ボトルネックを解消するとともに、米国の工場増設による台湾の「シリコンシールド」弱体化への懸念を払拭する狙いも含まれている。
関連情報
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQHdglSoNYgVQ
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