市場動向– category –
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NCF、AIチップ・HBM積層向け先端パッケージングの不可欠な材料へ進化、安定ボンディングと信頼性向上に貢献
LP Information Data グローバル 概要 AIサーバー、アクセラレートコンピューティングチップ、高帯域幅メモリ（HBM）、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージングの急速な発展に伴い、NCF（非導電性フィルム）は補助的な接着材料から先端パッケージ... -
Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す
TIKR.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIアクセラレーターがより多くのプロセッサとメモリを統合するにつれて、従来の円形ウェーハではなく長方形パネル上で大型チップパッケージを製造するパネルレベルパッケージング（PLP）において、新たな装置... -
SK hynix、米国インディアナ州に40億ドル投資し2028年後半HBM量産へ、CHIPS法活用でサプライチェーン強化
Silicon Analysts アメリカ 概要 SK hynixは、CHIPS法に基づく投資支援を活用し、米国インディアナ州に約40億ドルを投じてHBM（高帯域幅メモリ）の量産を目的とした先端半導体パッケージングラインを建設する計画を発表しました。この施設での量産開始は20... -
PowertechとBroadcom、シンガポールで4億ドル合弁事業を設立しAI ASIC向けFOPLP製造能力を拡大
Taipei Times 台湾 概要 Powertech Technologyは、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億米ドルを投じてパネルレベル先端パッケージング（PLP）製造能力を構築する計画を発表しました。この合弁事業は、特にAI ASIC（特定用途向け集積回路）向... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
先進パッケージ基板市場が過熱：Ibidenが5000億円投資でリード、Samsung Electro-Mechanicsがガラス基板で挑戦、技術課題も顕在化
MK 日本 概要 AI半導体の性能を決定づける重要なコンポーネントであるパッケージ基板市場が過熱しており、日本のIbidenが約35%の市場シェアで圧倒的なリーダーシップを維持しています。同社はAIサーバー向け高性能ICパッケージ基板の生産能力増強のため、2... -
AMDのHelios AIラック、HBM4でNVIDIAに対抗しMicrosoftを顧客に獲得、2nmプロセス採用CPUも注目
TrendForce 台湾 概要 AMDの「Helios AIラック」がHBM4メモリの優位性でNVIDIAに挑戦し、Microsoftを新たな主要顧客として獲得しました。Heliosラックは、AIモデルのトレーニングと推論に最適化されており、NVIDIAのソリューションに対する強力な代替とな... -
HBM4の競争焦点が冷却技術に移行、ハイブリッドボンディング導入の遅れとNvidia次世代GPUの動向
DigiTimes 台湾 概要 第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）の競争の焦点が、ハイブリッドボンディング技術の導入遅れを背景に、冷却技術へと移行しつつあると業界関係者は指摘しています。Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」との組み合わせにより、HBM4の出荷は202... -
Co-Packaged Optics（CPO）需要がAIチップサプライチェーンを再構築、高帯域幅と低消費電力へ移行
Astute Group イギリス 概要 Co-Packaged Optics (CPO) の需要急増が、先進パッケージングおよびAIプロセッサのサプライチェーンにおける半導体製造の優先順位を根本的に再構築しています。AIクラスターがより高い帯域幅と電力消費の削減を求めるにつれて... -
SK Hynix、清州P&T7工場に7.1兆ウォンの追加投資を再承認、HBMとAIメモリ向け先進パッケージング能力を大幅強化
The Elec 韓国 概要 SK hynixは、高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIメモリ向けの先進パッケージング製品を製造するため、清州のP&T7プロジェクトに7.1兆ウォン（約55億ドル）の追加投資を再承認しました。この投資は、同社にとって7番目のパッケージング... -
モディ首相、Kaynes Semiconのインド・グジャラート州OSAT施設を開設、年産23億チップで5000人雇用
YouTube (ANI News) インド 概要 インドのナレンドラ・モディ首相は、グジャラート州サナンドにKaynes SemiconのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）施設が開設され、2026年3月31日に商業生産を開始したことを発表しました。この施設は330... -
韓国半導体大手SamsungとSK hynix、DRAM生産倍増へ5180億ドルの巨額投資を計画、AIチップ市場を再形成
CoinDesk 韓国 概要 韓国の半導体大手Samsung ElectronicsとSK Hynixは、今後5年間で約5180億ドル（約80兆円）を投じ、国内南西部に4つの新しいチップ製造工場を建設し、DRAM生産量を倍増させる大規模な投資計画を発表しました。SK Hynixは高帯域幅メモリ... -
HBM不足が「チップフレーション」を加速、TrendForceはAI需要による新常態を予測
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AIインフラ需要の急増により、メモリチップ価格が高騰し、クラウドプロバイダーの収益構造に圧力がかかっています。市場調査会社TrendForceは、AIサーバーで使用されるHBM（高帯域幅メモリ）の供給不足がしばらく続く... -
インドの半導体エコシステムが急拡大、政府が₹1.275兆を投じSemicon 2.0を推進、ATMP/OSAT施設も稼働
Asia Briefing インド 概要 インドの半導体製造エコシステムは2026年に急速な拡大を続けており、現在、13の承認された半導体プロジェクトが稼働中または開発段階にあります。最近ではラージャスターン州で初のATMP/OSAT（Assembly, Test, Marking, and Pac... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes... -
NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
台湾Grand Process Technology、ドイツSingulusと提携しパネルレベルパッケージング（PLP）市場に参入、AI・HPC向けソリューション提供
Taiwan News 台湾 概要 台湾の半導体装置メーカーGrand Process Technology Corp.は、子会社のChallentech International Corp.およびドイツのSingulus Technologiesとの戦略的提携を通じて、パネルレベルパッケージング（PLP）市場への本格参入を発表しま... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
TSMC、米国アリゾナ州に1000億ドルの追加投資を決定、総額2650億ドルで先端半導体製造を強化
Supply Chain Dive アメリカ 概要 TSMCは、米国アリゾナ州の半導体製造およびパッケージング施設に対し、新たに1000億ドルの大規模な追加投資を行うと発表しました。これにより、同社の米国における総投資額は2650億ドルに達し、合計12の施設が稼働する見... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ...
