市場動向– category –

概要 本記事は、SDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年に向けて先進パッケージング技術がAIチップ開発競争をどのように加速させているかを分析しています。チップレット統合がAIチップの高帯域幅化、低消費電力...

概要 ASMPT Limitedは、AI分野からの堅調な需要に牽引され、2026年第1四半期に好調な業績を報告しました。同社は、半導体製造の後工程（バックエンド）における価値と複雑性のシフトを指摘し、同社の包括的なソリューションへの需要が高まっていることを強...

概要 SKハイニックスは、記録的な四半期決算を発表する一方で、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が供給を少なくとも今後3年間上回ると予測しています。同社は、HBM、サーバーDRAM、エンタープライズSSDへの堅調な需要が市場の好況を牽引していると説明しました...

概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能...

概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお...

概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ...

概要 Samsung Electronicsは、ベトナムのタイグエン省に40億ドルを投じて新たなチップパッケージング施設を建設する計画を進めていると報じられています。この戦略的投資は、AI関連需要に対応するための先進パッケージング能力を強化し、同時に製造拠点の...

概要 SKハイニックスは、AIアプリケーションが牽引する高帯域幅メモリー（HBM）の需要急増を受け、2026年第1四半期の利益予測を大幅に上方修正しました。市場アナリストの予測では、平均営業利益が40兆ウォン（約271億米ドル）に達すると見込まれています...

概要 Micron Technologyは、2026年分の高帯域幅メモリー（HBM）在庫がすでに完売したと報じられています。これは、人工知能（AI）分野からの計り知れない需要を浮き彫りにしています。同社は現在、受注量のわずか50%から66%しか対応できておらず、HBM市場...

概要 本記事は、AIスーパーサイクルに牽引され、先進パッケージングが半導体性能向上とスケーリングにおける核心要素として進化していることを強調しています。専門家は、2025年末に8000億ドルに迫った世界の半導体市場が、AI主導で2026年には1兆ドルを超...

概要 ECTC 2026（Electronics Components and Technology Conference）では、AI時代の中心的な役割を果たす先進パッケージング技術に関する主要なトレンドと議論が展開されると報じられています。量子インフラ、パネルレベル統合による新パッケージング技...

概要 日本経済産業省（METI）は、Rapidus Corporationに対し、約40億米ドル（6315億円）の追加資金支援を承認し、日本が先進半導体製造のリーダーとなることへのコミットメントを強化しました。この承認により、Rapidusへの政府R&D支援総額は2.35兆円...

概要 Intellectia.AIの分析によると、先進パッケージング技術がAIチップサプライチェーンにおける重要なボトルネックとなっています。AIアプリケーションがより高いチップ性能を要求し続ける中、CoWoSやEMIBといった先進パッケージングソリューションは不...

概要 この市場レポートによると、半導体後工程装置市場は、先進的なチップパッケージングおよびテスト技術の進歩に牽引され、大幅な成長を遂げています。市場規模は2026年に153.1億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.29%で拡大すると予測されています。...

概要 主要なOSATプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年までに完全自動化された310mmパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを展開し、PLPへの取り組みを加速しています。この動きは、特にAIアプリケーションからの先進パッケージ...

概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス...

概要 Forbesの記事は、マイクロンがHBM（高帯域幅メモリ）分野で市場シェアを獲得するための積極的な戦略を分析しています。現在、SKハイニックスやサムスンを含む全主要プレイヤーのHBMは2026年まで完売状態です。マイクロンは2024年第4四半期の9%から202...

概要 Sarcina Technologyは、チップレットベースのシステムアーキテクチャを加速するために設計された高性能ダイ間（D2D）相互接続ソリューション「UCIe-A/SパッケージングIP」を発表しました。このIPは、インターポーザーまたは基板上のパッケージレベル...

概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、...

概要 ADTechnologyは、2030年までに売上高1.5兆ウォン（約10億ドル）を目指し、半導体事業を再編しています。同社はデザインサービス中心のモデルから、自社アーキテクチャとIPを活用したプラットフォーム企業への転換を図っています。この戦略は、Samsung...