市場動向– category –
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CHIPS法、米国への台湾半導体サプライヤー誘致に成功：先端パッケージング・材料供給で新機会創出
Fidelity Investments アメリカ 概要 米国のCHIPS Actによる390億ドルの製造インセンティブが、台湾を拠点とする半導体メーカーを米国へ誘致し、米国で新たな施設を設立したり、米国パートナーと提携したりする具体的な経済的理由となっている。CHIPS for ... -
中国CXMT、HBM生産で技術的課題直面、2027-2028年に歩留まり・パッケージング改善が鍵
South China Morning Post (SemiAnalysis引用) 中国 概要 SemiAnalysisの報告によると、中国のDRAMメーカーCXMT（長鑫存儲）は、高帯域幅メモリ（HBM）の安定した商業供給を実現する上で依然として技術的課題に直面している。同社はDRAMプロセス技術で進歩... -
EUチップス法、3D IC先端パッケージングに2億1000万ユーロを投じる、Infineon、ASML子会社、Soitecが恩恵
Qishuai-cn ドイツ 概要 欧州委員会は、EUチップス法に基づく初の資金提供プロジェクトを発表し、ドイツのInfineon、オランダのASML子会社、フランスのSoitecに合計2億1000万ユーロを割り当てた。この資金は3D ICヘテロジニアス統合と先端パッケージング開... -
Samsung、HBM4生産能力の半分を割り当て世界初出荷後4ヶ月で10億ドル売上達成、2028年光学HBM量産へ
Samsung (プレスリリース) 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBM4の生産能力の半分を割り当て、世界初出荷からわずか4ヶ月で10億ドル超の売上を達成、年末までに年間100億ドルの売上を見込んでいる。HBM3Eの生産を一時停止しHBM4に注力することで、... -
TSMCのCoWoSパッケージング装置サプライチェーン、AI需要で強い引き合い
DigiTimes 台湾 概要 TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の製造装置サプライチェーンが、人工知能（AI）チップの爆発的な需要により、非常に強い引き合いを受けています。主要な装置メーカーは、TSMCからのCoWoS生産... -
Kioxia、AIブームを追い風に次世代メモリの量産準備を加速、劇的な回復へ
Channel News Asia 日本 概要 日本のメモリ半導体大手Kioxia（キオクシア）は、AI技術の爆発的な需要を追い風に、次世代メモリ製品の量産準備を加速しています。同社は、HBM（高帯域幅メモリ）を含む高性能NANDフラッシュメモリの生産能力を強化し、AIデー... -
野村證券、TSMC目標株価を引き上げ：AIインフラサイクルが成長を牽引
Futu News 台湾 概要 野村證券は、AIインフラサイクルがTSMCの成長を強力に牽引していることを理由に、同社の目標株価を引き上げました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCの先進パッケージング技術、特にCoWoSへの需要が供給能力を大幅に上回っています。こ... -
SK Hynix、韓国国内に640億ドルの大規模投資を発表：AIメモリとパッケージング能力を強化
Biggo Finance 韓国 概要 SK Hynixは、今後数年間で韓国国内のメモリチップと先進パッケージング施設に総額640億ドル（約10兆円超）という巨額の投資を行う計画を発表しました。この戦略的投資は、AI技術の爆発的な成長によるHBM（高帯域幅メモリ）需要の... -
eWeekがAIチップのボトルネック課題を詳報：先進パッケージングが鍵
eWeek アメリカ 概要 eWeekの最新レポートによると、AIチップの性能向上が主要なボトルネックに直面しており、その解消には先進パッケージング技術が不可欠であると指摘されています。特に、TSMCのCoWoSなどの高密度統合技術の供給不足が、AIモデルの迅速... -
Samsung、HBM4売上が100億ドル突破見込み、AI需要が牽引
GuruFocus 韓国 概要 Samsung Electronicsの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の売上が、AI需要の急増を背景に、年内に100億ドル（約1.6兆円）を超える見込みです。同社は、HBM4の生産能力増強と技術革新に大規模な投資を行っており、NVIDIAなどの主要なAIチッ... -
Lam Research、ウェーハ・ツー・パネル処理で先進パッケージングの未来を構築
Lam Research Newsroom アメリカ 概要 Lam Researchは、ウェーハからパネルへの処理技術を拡大することで、先進パッケージングの未来を積極的に構築しています。同社は、より大型のパネル基板に対応する新しいプラットフォームとプロセスを開発し、既存の... -
AI時代のパッケージングボトルネック解消へ：CoWoS、ウェーハスケール、CoWoP技術の動向
EDN アメリカ 概要 AIチップの性能向上を阻むパッケージングボトルネックが、CoWoS、ウェーハスケールパッケージング、CoWoPなどの先進技術によって解決されつつあります。これらの技術は、ダイ間の接続密度を高め、熱効率を改善することで、AIプロセッサ... -
ASE、AI需要急増で先進パッケージング料金を20%超値上げ
SiliconAnalysts 台湾 概要 世界最大の半導体後工程サービス企業であるASE Technologyは、AIチップ向け先進パッケージングサービスの料金を20%以上引き上げました。これは、人工知能（AI）需要の急増により、CoWoSなどの先進パッケージングの供給が極めて... -
IntelとTSMC、パネルレベルパッケージングを推進し市場が10倍に拡大する見込み
The Elec 韓国 概要 IntelとTSMCがパネルレベルパッケージング（PLP）技術の採用を積極的に推進しており、これにより関連市場が今後10倍に拡大する可能性が指摘されています。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、生産効率とコスト優位... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
EU、チップス法に基づき3D ICパッケージング研究に2.1億ユーロを投資決定
The Chosun Daily EU 概要 欧州連合は、欧州チップス法（EU Chips Act）の一環として、次世代3D ICパッケージング技術の研究開発に対し、総額2億1,000万ユーロ（約350億円）の資金を投じることを決定しました。この投資は、半導体製造プロセスの後工程にお... -
SK hynix、AIとHBMへの早期戦略的投資が市場価値でSamsungを上回る要因に：NVIDIA需要に対応し生産能力を拡大
Reuters 韓国 概要 SK hynixは、競合するSamsung Electronicsとの差別化を図るため、HBM（高帯域幅メモリ）技術への早期かつ積極的な投資を強化し、NVIDIAからの将来の需要を見越して生産能力を大幅に拡大しました。この戦略が奏功し、同社は2023年に記録... -
Analog Technologies、高度な熱管理と小型化を要求する防衛システム向けに専門的な先端パッケージングを提供
Analog Technologies アメリカ 概要 Analog Technologiesは、高度な熱管理と小型化が不可欠なプログラム向けに、専門的な半導体パッケージングおよび相互接続機能を提供しています。同社のサービスには、ワイヤーボンディング、銀焼結、フリップチップ、チ... -
TSMC CoWoS生産能力が大幅に拡大、NVIDIA B300サーバーの供給制約を解消、リードタイムも8〜16週間に短縮
Contrary Research 台湾 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング生産能力が大幅に拡大したことで、2025年に6ヶ月以上を要していたGPUの調達における主要な制約が解消されました。この改善により、新しいNVIDIA B300サーバーは、現... -
シンガポール輸出、2026年5月に22年ぶり高成長を記録：Micron HBMパッケージング施設が貢献、UMC 22nm生産も開始
FSMOne シンガポール 概要 シンガポールの2026年5月の非石油国内輸出（NODX）は、過去22年間で最高の伸びを記録し、これは同国がAI半導体サプライチェーンに深く統合されていることが主要因です。特に、Micron TechnologyのシンガポールにおけるHBM先端パ...
