市場動向– category –
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CoPoSとは｜TSMCやサムスン電気が検討するパネル型パッケージングの仕組みと設備
36Kr Europe 中国 概要 AIチップの大型化に伴い、従来のウェハレベルパッケージングに代わる新手法「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」への移行が進んでいる。CoPoSは処理キャリアを円形ウェハから矩形パネルに変更することで、面積利用率の向上と生... -
AIチップ・パッケージング｜CoWoS-LとEMIB-Tの比較と2028年までのロードマップ
BigGo Finance 概要 AIチップのパッケージサイズがレティクル限界の4倍に迫る中、TSMCのCoWoS-Lが2028年まで主流のソリューションになると予測されています。NvidiaのBlackwellはレティクル限界の約3.3倍に達しており、次世代のRubinでは4倍に拡大する見込... -
ニコン DSP-110｜後工程向けデジタル露光装置の解像度とスループット性能
MONOist（ITmedia） 日本 概要 ニコンは、半導体アドバンストパッケージング向けに解像度1.5μmのデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売する。光学系の再設計により、既存モデル比でスループットを約40％向上させ、510×515mm基板で毎時72パネルの処... -
NVIDIA Vera CPU｜モノリシック設計によるAgentic AI性能とx86比較
TrendForce 台湾 概要 NVIDIAは、次世代CPU「Vera」にチップレットではなくモノリシック（単一ダイ）設計を採用した。これにより、Agentic AIで重要となる低レイテンシと高いシングルスレッド性能を実現し、特定のワークロードでx86プロセッサの最大2倍の... -
ICサブストレート｜Unimicronが警告する供給不足の要因と2027年の材料不足
TrendForce 台湾 概要 台湾のICサブストレート大手Unimicronが、AIアクセラレータ需要の急増に伴う設備と材料の深刻な供給不足を警告した。主要設備のリードタイムが最大30ヶ月に達し、2027年には重要材料で20%の供給不足が生じる可能性があるという。AI向... -
Evatec CLUSTERLINE® 310｜小型パネル用先端パッケージング装置
Evatec スイス 概要 Evatecは、310×310mmの小型パネルフォーマットに対応した先端パッケージング専用装置「CLUSTERLINE® 310」を、世界的な大手IDM（垂直統合型デバイスメーカー）に納入した。本装置は、ガラスやガス放出量の多い有機材料の処理に向け、脱... -
Samsung｜半導体への91.5億ドル投資、ベトナム向け60億ドルの内訳と目的
ET Manufacturing インド 概要 Samsungが半導体分野に総額91.5億ドルを投資する計画を明らかにしました。このうち約60億ドルがベトナムに割り当てられています。ベトナムにおける半導体エコシステムの構築と、メモリチップのテスト施設などの整備を加速さ... -
PowerSiP™｜ASEが展開するAI向け3D SiPによる垂直電源供給の効率化
ASE Technology Holding アメリカ 概要 ASEが、AIデータセンターおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けに、垂直統合型電圧レギュレータモジュール（VRM）を実現する3D System-in-Package（SiP）ソリューションを導入した。このPowerSiP&#... -
ERSのPLPシステム｜310mmパネルレベルパッケージングの自動化と性能
Semiconductor Digest ドイツ 概要 ERS electronicが、310×310mm基板に対応した完全自動のパネルレベルパッケージング（PLP）システムを発表した。本システムは、一時的なキャリアのボンディング、デボンディング、およびデテーピングの3工程を単一のプラ... -
Hanmi Semiconductor｜HBM4向けボンダー仕様と2027年展開
Wisevoter アメリカ 概要 Hanmi Semiconductorが、次世代メモリHBM4の生産を支援する新しいパッケージング装置スイートを公開した。具体的にはHBM4生産用のTC Bonder 4をはじめ、2.5D TC Bonder 3台、FC Bonder 2台の計5モデルを披露している。これらの装... -
Micron｜HBMの台湾新工場AATT2稼働と2027年分完売、量産体制の現状
BigGo Finance 台湾 概要 Micronが台湾・台中市に2棟目の先端パッケージング・テスト施設「AATT2」を開設し、HBM（高帯域幅メモリ）の量産を開始した。同社の2027年までのHBM生産能力はすでに完売しており、需要は2028年までDRAM業界全体の成長を上回る見... -
Elephantechの先進パッケージングセンター｜AI基板の2027年増産
Evertiq 日本 概要 日本のPCB・基板技術開発企業Elephantechが、2027年3月に東京・豊洲に新たな先進パッケージングセンターを開設すると発表した。この新センターは、AIサーバー向けの高性能PCBおよびパッケージ基板の製造を規模拡大し、同時にR&Dを加... -
IbidenのABF基板｜AIサーバーCPU・GPU向け供給不足と2027年予測
FUNDA | Substack アメリカ 概要 Ibidenは、AIシリコンの面積と層数に適合する認定済みハイエンドABF基板容量の深刻な不足により、市場における優位性を強めています。IntelとAMDのサーバーCPU出荷は、2027年に新しいプラットフォームの基板面積が56%から6... -
ABF基板とは｜AIチップ大型化による供給不足と2026年の課題
TechSoda アメリカ 概要 AIアクセラレータの大型化に伴い、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板が半導体後工程の新たな供給ボトルネックとして浮上しています。次世代AIチップ向けABF基板は、2026年までに18〜20層に多層化する見込みであり、これにより積... -
AMD MI450｜2027-28年の2nmプロセスとCoWoS生産能力の確保
BigGo Finance 台湾 概要 AMDのLisa Su CEOは、次世代AIサーバー製品の円滑な出荷を確実にするため、2027年と2028年を見据え、先端プロセス、パッケージング、および基板の生産能力確保を目指し台湾を訪問しました。TSMCは2nmプロセスとCoWoS-Lの生産能力... -
HBM4の16層開発状況｜SK hynixとSamsungの技術競争とNVIDIA採用
The Korea Herald 韓国 概要 NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」が主に12層HBM4メモリチップを採用すると見られる中、SK hynixとSamsung Electronicsは次々世代の16層HBM4技術の開発を積極的に推進しています。特にSamsungは、16層以上のメモ... -
CoWoSシリコンインターポーザー｜TSMCとGFの20億ドル契約と量産時期
IDC Nova アメリカ 概要 GlobalFoundriesとTSMCは、AI半導体における先端パッケージングのボトルネック解消に向けて、TSMCのCoWoSエコシステム向けシリコンインターポーザー製造に関する約20億ドルの5年間契約を締結しました。これによりGlobalFoundriesは... -
Ultra C vac-p/ECP ap-p｜PLPの洗浄・めっき課題と歩留まり改善
chiplet-marketplace.com グローバル 概要 パネルレベルパッケージング（PLP）および製造における洗浄・めっきの課題を解決するため、Ultra C vac-pとUltra ECP ap-pシステムが開発されました。Ultra C vac-pは、アンダーフィル前のフラックス残渣除去に不... -
Micron NVHBM｜NVIDIA向けカスタムHBMの性能と電力削減
The Elec Inc. アメリカ 概要 Micron Technologyは、NVIDIA向けに開発中のカスタムHBM製品「NVHBM」において、外部ファウンドリ製のベースダイを採用することを発表しました。NVIDIAによると、NVHBMはカスタマイズされた物理層（PHY）を統合することで、I/... -
Intel EMIBとは｜2.5Dパッケージングの仕組みとHBM統合
bestpcbs.com アメリカ 概要 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、パッケージ基板内に埋め込まれたシリコンブリッジを介して隣接するダイを高帯域幅で接続するIntelの2.5Dパッケージング技術です。この技術は、広範囲のルーティングと電力...
