市場動向– category –
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LandMark Optoelectronics、シリコンフォトニクス需要の急増で利益が大幅に増加
digitimes 台湾 概要 LandMark Optoelectronicsは、シリコンフォトニクス市場における需要の急増を背景に、大幅な利益増加を報告しました。この業績は、データセンター、AI、通信インフラにおける光インターコネクトの採用拡大が同社の製品ポートフォリオ... -
Sivers Semiconductors、パイプライン機会が年初来77%増の約7億9900万ドルに達し、Jabil・GlobalFoundriesとの連携で製造体制を強化
Facebook スウェーデン 概要 Sivers Semiconductors (SIVE)は、2026年現在の機会パイプラインが年初来で77%増加し、約7億9900万ドル（約1100億円）に達したことを発表しました。この大幅な成長は、同社の革新的な半導体ソリューションに対する市場の強い需... -
AXT Inc.のインジウムリン（InP）受注残が1億ドル超に達し、2026年・2027年に製造能力を倍増する計画を発表
Facebook 台湾 概要 AXT Inc.（AXTI）は、光通信や高周波デバイスに不可欠なインジウムリン（InP）基板の受注残が1億ドルを超え、2027年以降も長期的な受注見通しがあると発表しました。この好調な需要に対応するため、同社はInP製造能力を2026年に倍増さ... -
Lightmatter主導のOCP「AIシステム向けオープンシリコンフォトニクス」が正式始動、AIインフラのコパッケージドオプティクス標準化へ19社が結集
Lightmatter® アメリカ 概要 LightmatterがOpen Compute Project (OCP)内で「AIシステム向けオープンシリコンフォトニクス」イニシアティブの立ち上げを正式に発表しました。Celestica、Dell Technologies、Flex、Foxconn Interconnect Technology、Global... -
400G ZRコヒーレントプラガブルがDCI市場を革新、IPoDWDMでCAPEXと消費電力を最大70%削減
MapYourTech 国際 概要 2026年時点で、マルチベンダーコヒーレント波長向けのオープンラインシステムが、メトロ・地域およびデータセンター間接続（DCI）アプリケーションで主流の展開に入っています。特に400G ZRコヒーレントプラガブルトランシーバーは... -
Solinide Photonics、AIデータセンター向けシリコンナイトライドPICおよびマイクロコム商用化で400万ユーロのシード資金を調達
FinSMEs スウェーデン 概要 スウェーデンのSolinide Photonicsは、AIデータセンターおよび通信向けシリコンナイトライドフォトニック集積回路（PIC）技術の商用化を加速するため、400万ユーロのシード資金を調達しました。同社は、複数の個別レーザーを単... -
中国NOEICが業界初170GHz TFLNフォトニック変調器を発表、国内企業は世界初TFLN PICウェハを発売し商用化加速
LINIOBATE | Power Next Gen Photon 中国 概要 中国のNational Optoelectronics Innovation Center (NOEIC)は、2026年6月に業界初の170GHz薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック変調器を発表しました。これにより、シングルレーンで200G/400G伝送が可... -
Applied Optoelectronics社が1.6Tトランシーバーを初受注、Marvell社はAIデータセンター向け1.6T光DSPポートフォリオを拡大
openPR.com アメリカ 概要 Applied Optoelectronics (AOI)社は2026年3月に、1.6Tデータセンター向けトランシーバーの初の大口注文を獲得し、800Gと1.6Tの合計生産能力を2026年末までに月産50万台以上に拡大すると発表しました。Marvell社も同時期に、AIデ... -
ION Network、Ciena WaveLogic 6 Extremeをインドネシア海底ケーブルシステム「ICS1」に導入し最大1.2Tb/s波長を実現
Ciena Press Release アメリカ 概要 ION Networkは、インドネシアの信頼性と容量を向上させるため、新たな海底ケーブルシステムION Cable System 1 (ICS1) にCienaのWaveLogic 6 Extreme (WL6e) コヒーレント光技術を導入しました。この2,000kmを超えるICS... -
Coherent社、6インチInPウェハ生産を2027年末までに2倍以上拡大し、1.6Tトランシーバーの急速な需要増に対応
The Motley Fool アメリカ 概要 Coherent社は、2026年第4四半期の決算発表で、AIデータセンター向け1.6T光トランシーバーの需要が予想を上回るペースで加速していることを明らかにしました。これに対応するため、同社はテキサス州とスウェーデンにおける6... -
1.6TbEへの移行でデータセンターアーキテクチャが根本から再構築へ、CPOが鍵に
Futurum Group アメリカ 概要 Futurum Groupは、データセンターが1.6TbE（1.6テラビットイーサネット）への移行期にあり、これによりアーキテクチャが根本から再構築されると予測しました。コパッケージドオプティクス（CPO）は、スイッチASIC内の消費電力... -
Marvell、Photonic Fabricアーキテクチャを拡張しHBMメモリプールを光接続で実現
Converge Digest アメリカ 概要 Marvellは、Photonic Fabricアーキテクチャを拡張し、マルチラックAIシステム全体でメモリを非集積化およびプール化するために光技術を活用すると発表しました。この革新的なアプローチは、従来のスケールアップシステムが... -
Intel、AIデータセンター向けコパッケージドオプティクス（CPO）開発を加速し市場参入を強化
Simply Wall St アメリカ 概要 Intelは、AIデータセンターインフラストラクチャへの戦略的注力を強化するため、コパッケージドオプティクス（CPO）および関連する接続ソリューションの開発を加速しています。この取り組みは、生成AIワークロードに不可欠な... -
2026年の主要光トランシーバメーカー、シリコンフォトニクス出荷が本格化：Intel, Cisco, Marvell, CoherentがSiPh製品投入
FB-LINK Technology 中国 概要 2026年、光トランシーバ市場ではシリコンフォトニクス（SiPh）製品の出荷が本格化し、Intel、Cisco、Marvell、Coherentといった主要メーカーがSiPhベースのモジュールを積極的に市場に投入しています。特に1.6T設計ではSiPh... -
CPOの課題を回避しニアパッケージドオプティクス（NPO）が台頭：Broadcomが3.2T製品を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 SemiAnalysisは、コパッケージドオプティクス（CPO）の普及に伴う課題に対し、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が中間ソリューションとして台頭していることを報告しました。NPOはモジュール交換の容易さ、限定された障... -
HT Electronics、AIネットワーク向け1.6T光トランシーバの重要性を強調
HT Electronics グローバル 概要 AIネットワークの次世代接続技術として、1.6T光トランシーバの重要性が増しています。これらのモジュールは400Gや800G製品と比較して、より高い帯域幅密度、低遅延、および優れた電力効率を提供します。AIサーバー、高速ス... -
Lightmatter、AI向けフォトニックインターコネクトのサプライチェーン統合を提唱するホワイトペーパーを発表
digitimes 台湾 概要 Lightmatterは、OCP APAC Summit 2026において、AIインフラにおけるフォトニックインターコネクトのサプライチェーンの断片化と導入障壁に対処するためのインフラホワイトペーパーを発表しました。同社のエコシステム開発責任者である... -
AI重要技術「光インターコネクトとシリコンフォトニクス」が米中首脳会談の議題に浮上、米国が中国製ハードウェア排除へ動く可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 AI時代の次世代重要技術として光インターコネクトとシリコンフォトニクスが台頭する中、これらの分野が米中首脳会談の主要議題となる可能性が報じられました。米国は、将来のデータセンターの光レイヤーが中国製ハードウェア... -
ResearchAndMarkets.com、Co-Packaged Optics（CPO）の世界市場トレンドと成長予測を発表
ResearchAndMarkets.com / GlobeNewswire アイルランド 概要 ResearchAndMarkets.comが発行した最新レポートによると、Co-Packaged Optics（CPO）は光エンジンをスイッチやアクセラレータのシリコン近くに配置することで、光インターコネクトアーキテクチ... -
2026年CPOサプライチェーンはNVIDIAとBroadcomが主導、TSMCのCOUPE生産能力はAI向けに予約済み
SupplyICs アメリカ 概要 2026年のCo-Packaged Optics（CPO）サプライチェーンは、NVIDIAとBroadcomという少数の主要企業が生産プラットフォームを支配しており、深刻な供給課題に直面しています。特に、TSMCのCOUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Und...
