基板材料– category –

概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の...

公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...