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光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年8月30日号
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高純度線形偏光をオンチップで提供するコンパクトなBICレーザーが開発され、光コンピューティングと量子フォトニクスを加速
Photonics Spectra アメリカ 概要 高純度で線形偏光の光を直接オンチップで供給できるコンパクトなBIC（Bound States in the Continuum）レーザーが開発されました。この革新的なオンチップレーザー技術は、集積フォトニクスにとって画期的な進歩であり、... -
GUSS Automation、OusterのRev8 OS0デジタルLiDARセンサーを次世代自律型果樹園機械に搭載
Ouster アメリカ 概要 John Deereの子会社GUSS Automationは、次世代の自律型果樹園機械にOusterのRev8 OS0デジタルLiDARセンサーを搭載することを発表しました。この戦略的提携は、複雑な農業環境での高精度なナビゲーションと障害物検出を実現することを... -
GlobalFoundries、48V電力供給アプローチで次世代データセンターのエネルギー効率を向上
GlobalFoundries アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、データセンターおよび高性能コンピューティング（HPC）におけるエネルギー効率を向上させるため、48V電力供給への戦略的なアプローチをブログ記事で発表しました。この技術は、直接的にフォトニクスを扱... -
Innoviz、自動車サプライチェーンにおける中国依存のリスク増大に警鐘を鳴らす
Innoviz イスラエル 概要 Innovizが報じた記事は、自動車OEMがそのサプライチェーン全体を中国に依存して構築することの潜在的なリスクについて警鐘を鳴らしています。この記事は、Innovizの具体的な製品に直接言及するものではありませんが、LiDARなどの... -
Optalysys、データ移動中に計算を実行するフォトニックハードウェアを実証しAIおよび暗号化ワークロードのボトルネックを解消
Quantum Zeitgeist イギリス 概要 Optalysysは、データがストレージから移動している間に直接計算を実行できる革新的なフォトニックハードウェアを実証しました。この「in-transit計算」モデルは、従来のコンピューティングシステムにおけるデータ移動のボ... -
浜松ホトニクスヨーロッパ、Fairchild ImagingのCMOSセンサー技術で先進イメージングソリューションを強化
Electronics360 日本 概要 浜松ホトニクスヨーロッパは、2024年のFairchild Imaging買収完了後、その先進CMOSイメージセンサー技術を積極的に推進し、先進イメージングソリューションを大幅に強化しています。この戦略により、X線、医療、科学、宇宙認定ア... -
Hesai、中国のスマートカー市場拡大を追い風にLiDAR事業で成長、サプライチェーンの野心も拡大
South China Morning Post 中国 概要 世界最大のLiDARセンサーメーカーであるHesaiは、中国におけるスマートカーの採用拡大を背景に事業を大きく成長させています。同社はLiDAR搭載新車の割合の着実な増加を追い風に、主要な中国自動車グループにセンサー... -
imec、SPIE Optics and Photonics 2026でSWIRセンシングと散乱補償イメージング向け集積フォトニクス研究を発表
imec ベルギー 概要 ベルギーの研究機関imecは、SPIE Optics and Photonics 2026において、集積フォトニクスに関する最新の研究成果を発表しました。Gökhan Kara氏はCMOS互換のSWIR（短波長赤外）スペクトルセンシングプラットフォームを、Filip Milojkovi... -
Socionext、Intel 18A-Pプロセス採用でSoCロードマップを拡張し次世代光電子デバイス統合を強化
Design And Reuse 日本 概要 SoC設計開発企業のSocionextは、Intelの先進的な18A-Pプロセス技術を採用することで、同社のSystem-on-Chip（SoC）ロードマップを大幅に拡張しました。この戦略的な動きは、次世代の光電子デバイスに求められる複雑な統合をサ... -
半導体ファウンドリの役割が進化：高まるシリコンフォトニクス製造への影響
Design And Reuse アメリカ 概要 半導体ファウンドリの役割が従来のトランジスタ製造から、先進パッケージングや異種統合へと進化していることが報じられました。この変化は、AIや高性能コンピューティングの需要増大に対応するためのチップレットエコシス... -
TIER IVとルネサス、AIネイティブなソフトウェア定義車両（SDV）プラットフォームの共同開発で提携
Design And Reuse 日本 概要 日本の自動運転技術企業TIER IVと半導体大手ルネサスエレクトロニクスは、AIネイティブなソフトウェア定義車両（SDV）プラットフォームの共同開発に向けた提携を発表しました。この協業は、車載システムのAI統合を加速させ、将... -
Arteris、AIチップIP市場で高いプレミアムを享受 — 特化型IPの需要増大を示す
Design And Reuse アメリカ 概要 Arterisは、AIチップの知的財産（IP）が市場で高いプレミアムで取引されていると報告しました。この動向は、AIハードウェア開発における特化型IPの価値が急速に高まっていることを明確に示しています。高性能なAIアクセラ... -
Alibaba、270億パラメータのAIモデルをGPU不要で実行可能なRISC-Vチップを開発
Design And Reuse 中国 概要 Alibabaは、GPUを使用せずに270億パラメータのAIモデルを実行できるRISC-Vベースのチップを開発しました。この成果は、AIワークロード向けに特化した代替チップアーキテクチャの著しい進歩を示しており、既存のGPU中心のアプロ... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルで8リテンクルインターポーザーを目指す先進パッケージング技術のロードマップを発表
Design And Reuse 日本 概要 日本の次世代半導体製造を担うRapidusは、2030年までに600mmの大型先進パッケージングパネル上で8リテンクルインターポーザーの実現を目指すロードマップを発表しました。この目標は、複雑なチップレットを統合し、将来のコン... -
TSMC、1.6nm A16プロセス開発を完了し第4四半期に量産開始へ
Design And Reuse 台湾 概要 TSMCは、次世代半導体製造技術である1.6nm A16プロセスの開発を完了し、今年の第4四半期に量産を開始すると発表しました。この最先端プロセスは、高性能コンピューティング（HPC）やAIアプリケーションに不可欠な基盤技術であ... -
上海交通大学、データセンター向け光・電子統合でFOWLP技術を開発し信号損失と相互接続密度を大幅改善
IMAPS 3D InCites Content Platform 中国 概要 上海交通大学の研究チームは、データセンターの高速データ転送における電子部品とフォトニック部品の統合課題を解決するため、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング（FOWLP）技術を開発しました。こ... -
Ciena、e& UAEネットワーク案件で注目を集める、高容量地域ネットワーク向けにWaveLogicコヒーレント光技術を提供
Kalkine Media アメリカ 概要 Cienaは、e& UAE（旧Etisalat UAE）のネットワーク展開案件で注目を集めています。同社は、高容量地域ネットワーク向けに、先進的な光ハードウェア、コヒーレント技術、およびネットワーク制御ソフトウェアを統合したソリ... -
800G/1.6T光モジュールの性能を支える高周波MLCCの進化：超小型・高信頼性コンデンサがAI時代の大容量通信を可能に
Barron (Barron MLCC) 国際 概要 最新の800Gおよび1.6T光モジュールにおいて、高周波積層セラミックコンデンサ（MLCC）が直面する技術的課題と、それらを解決するソリューションが詳細に解説されています。これらの超高速光モジュールは、限られた空間内で... -
Ciena、2026年度第3四半期決算発表を控え、コヒーレント光ソリューションとネットワーク自動化の動向に注目
MarketBeat アメリカ 概要 Cienaは、2026会計年度第3四半期の決算発表を間もなく行う予定であり、市場の注目を集めています。同社の製品ポートフォリオは、通信事業者、クラウド事業者、大企業向けに特化しており、帯域幅の最適化と遅延の削減を目的とした...
