光通信・フォトニクス– category –
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光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年5月23日号
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800Gから1.6T、そして3.2Tへ：AI光ネットワークの速度競争の内幕
Chipstrat アメリカ 概要 光トランシーバー業界は、800Gから1.6T、そして3.2Tへと急速な進化を遂げており、Marvellのような企業では2026年後半には1.6Tが量産に入っています。OFC 2026では、CoherentがSiPh、EML、VCSELの3種類の1.6Tトランシーバーと、400... -
Sunyu Photonics：ニアパッケージドオプティクス（NPO）テストソリューション
Sunyu Photonics 中国 概要 Sunyu Photonicsは、従来のプラグ可能型光モジュールとCo-Packaged Optics（CPO）の中間に位置する革新的な光相互接続技術として、ニアパッケージドオプティクス（NPO）を紹介しています。NPOは、光エンジンをスイッチチップに... -
Optech、NVIDIA GB300 / DGX向け200G AI光モジュール：1.6Tおよび800G OSFP224トランシーバーを発表
Optech (歐普科技股份有限公司) 台湾 概要 Optechは、次世代AIデータセンター、特にNVIDIAのGB300 / DGXプラットフォーム向けに、1.6T OSFP224および800G OSFP224トランシーバーを提供しています。これらのAI光モジュールは、レーンあたり200Gをサポートし... -
銅と光の投資：Semtech再考と光相互接続技術の定義
Gaetano アメリカ 概要 本記事は、Linear Pluggable Optics (LPO)、Near-Packaged Optics (NPO)、Co-Packaged Optics (CPO)、XPOといった様々な光相互接続技術を定義しています。LPOはDSPを排除または縮小し、その負担をホストシステムに移行させます。NPO... -
SNS Insider：ソリッドステートLiDAR企業が自律モビリティの未来を牽引
SNS Insider インド 概要 SNS Insiderが公開したブログ記事は、シリコンフォトニクス、MEMS、フラッシュLiDAR、および4Dセンシングの継続的な進歩が、自律モビリティ向けのLiDARシステムの精度、スケーラビリティ、コスト効率を向上させていることを強調し... -
MACOM Technology Solutions：アンプがデータセンターの成長を支える
Seeking Alpha アメリカ 概要 MACOMは、MarvellやSemtechと共にLinear Pluggable Optics（LPO）技術に注力することで、データセンター市場で競争優位性を獲得しています。LPO技術は、消費電力の大きいDSPの必要性を排除し、CTLE（Continuous Time Linear E... -
C-LIGHTが提案するAIデータセンター時代の高速相互接続技術
C-LIGHT 中国 概要 C-LIGHTは、AIデータセンター時代の高速相互接続技術の主要な選択肢として、1.6T/800G/400G/200G光モジュールを強調しており、特に1.6T OSFP-RHSおよび液浸トランシーバーに言及しています。同社はまた、Active Optical Cables（AOC）と... -
EEPROMガイド 2026：AIデータセンター向け光ファイバーの課題
Vitex LLC アメリカ 概要 本記事は、AIデータセンターにおいてLinear Pluggable Optics（LPO）のEEPROM精度がますます重要になっていることを論じています。LPOモジュールがDSPを排除し、信号調整をホストSerDesに移行させるため、この傾向が顕著です。こ... -
MITの小型光チップがLiDARを永遠に変える可能性
YouTube (The Linus Tech Tips effect) アメリカ 概要 MITの研究者らは、かさばる可動部品なしでチップから自由空間へ効率的に光を放射する、微細な湾曲構造を特徴とする新しいシリコンフォトニクスアーキテクチャを開発しました。この実験的なアプローチ... -
光・物質粒子がAIコンピューティングに革命をもたらす可能性
SciTechDaily アメリカ 概要 ペンシルベニア大学の研究者らは、原子的に薄い半導体中の光子と電子を結合させることで、「励起子ポラリトン」と呼ばれるハイブリッド光・物質粒子を開発しました。これは、AIコンピューティングのための「全光スイッチング」... -
Lightmatter、液冷レーザーNIC「Guide DR」を発表：ラック密度を4倍に
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、OCP NIC 3.0フォームファクタの液冷レーザーネットワークインターフェースカード（LNIC）「Guide® DR」を発表しました。この革新的な製品は、高密度レーザーアレイをフェースプレートからシャーシ内部へ移動させ... -
シリコンフォトニクスのデータリンクにおける実用的な伝送速度
Qishuai-cn.com 中国 概要 シリコンフォトニクスは現在、400Gおよび800Gの実データリンクを駆動する能力を持ち、1.6T以上の高性能相互接続に向けた明確なロードマップが存在します。AIコンピューティングや先進半導体プラットフォームにおいて、シリコンフ... -
GemtekとNewPhotonics、レーザー内蔵の1.6T OSFPトランシーバーでハイパースケールAIデータセンターを標的
The Data Center Engineer アメリカ 概要 GemtekはNewPhotonicsと共同で、ハイパースケールAIデータセンター向けにAiPhoton 1.6T OSFPトランシーバーを発表しました。このモジュールは、NewPhotonicsのNPG10204 DR8フォトニック集積回路（PIC）と、レーザ... -
CredoとRebellionsが協業、エンタープライズAIファクトリーの運用効率を最大化
Credo Technology Group Holding Ltd - Investor Relations アメリカ 概要 Credoは、Rebellionsと協業し、ターンキーかつスケーラブルなAIインフラを提供することで、エンタープライズAIファクトリーの運用効率最大化を目指しています。この提携は、エネル... -
POET Technologiesの光インターポーザー：AI半導体の1460億ドル市場機会
The Motley Fool アメリカ 概要 POET Technologiesの光インターポーザーは、シリコンベースのプラットフォームで、フォトニックコンポーネントを電子回路とウェハレベルで直接統合し、GPUクラスタ向けに帯域幅を拡大しつつ遅延と消費電力を削減することを... -
データセンターは光革命に直面：LPOとシリコンフォトニクスが調達ルールを変革する理由
Halowill 国際 概要 データセンターの光相互接続アーキテクチャは、リニアドライブ・プラグ可能型光モジュール（LPO）、シリコンフォトニクス集積、およびCo-Packaged Optics（CPO）への進化により、大きな変革期を迎えています。LPO技術は、DSPチップを排... -
バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方
Futunn News 香港 概要 バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージ... -
LPO、LRO、CPO、NPO：AIデータセンター向け光相互接続技術の比較
Optcore 国際 概要 AIデータセンター向けに進化する光相互接続技術として、LPO、LRO、CPO、NPOが比較されています。LPO（Linear-drive Pluggable Optics）はDSPを排除することで消費電力と遅延を低減し、短距離・高品質リンクに適していますが、スイッチAS... -
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増...
