光通信・フォトニクス– category –
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光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年10月18日号
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Arelion/Nokia｜光スペクトルの21%拡大を実現した500kmルート性能
Converge Digest アメリカ 概要 ArelionとNokiaが、アムステルダム・ロンドン間の500kmルートにおいて、利用可能な光スペクトルを21%増加させる実証実験に成功しました。NokiaのSuper C+Lオープンラインシステムとコヒーレントプラグ型光学素子を組み合わ... -
Credo 1.6T ZeroFlap ALC｜AI向け光ケーブルの性能と出荷時期
Zacks Investment Research アメリカ 概要 Credo Technology Groupが、AIネットワーク向けに「1.6T ZeroFlap Active Light Cable（ALC）」を発表しました。この新製品は、従来のAEC（アクティブ電気ケーブル）と比較して消費電力を約30%削減し、重量を10分... -
窒化アルミニウム（AlN）薄膜基板｜1.6T光モジュールの熱課題と供給ボトルネック
36Kr (中国語記事の翻訳と推定) 中国 概要 AI向け高速光モジュールの量産拡大に伴い、窒化アルミニウム（AlN）薄膜基板が新たな供給ボトルネックとなっている。800Gや1.6Tといった超高速通信では消費電力の増大による発熱が深刻化しており、極めて高い熱伝... -
光集積エンジン｜冷原子生成の光生成・制御・配送を単一チップに統合した性能
arXiv アメリカ 概要 冷原子生成に必要な光の生成、制御、配送機能を単一チップに統合した光集積エンジンの開発に成功しました。このエンジンは、ルビジウムの3次元磁気光学トラップ（3D-MOT）において、平均温度350 μKで100万個以上の原子を捕捉すること... -
Nokiaのコヒーレント・プラガブル光モジュール｜海底ケーブルへの適用と伝送性能
Mobile Europe イギリス 概要 Nokiaが、地上ネットワークで実績のあるコヒーレント・プラガブル光モジュール技術を海底ケーブルへ展開することを明らかにしました。Telxiusとの試験では、BRUSAケーブルにおいて1波長あたり600Gの速度で2,841kmの伝送を達成... -
NokiaマルチPON｜50G/25G/10G/GPON対応ラインカードの性能と時期
Nokia フィンランド 概要 Nokiaが、GPON、10G、25G、50G PONのすべてを単一ポートでサポートする16ポートラインカードソリューションを発表した。自社開発のQuillionチップセットとマルチPON光モジュールを採用し、最大50Gbpsのファイバーアクセス速度を実... -
光周波数コム｜チップサイズへの小型化を実現する新設計と2026年の応用展望
Photonics Online ニュージーランド 概要 オークランド大学と米国の研究チームが、超精密測定に用いられる「光周波数コム（光の物差し）」をチップサイズに小型化する新手法を開発した。2つのレーザーをチップ上のリングに導入することで、従来の設計とは... -
Optical I/O｜WiwynnらによるCPOの実装、動作実証と運用課題の解決策
Anders Storm (ブログ) アメリカ 概要 Wiwynn、Ayar Labs、GUCの3社が、CPO（共同パッケージ光学）を搭載したコンピューティングシステムの動作実証に成功した。GUCのASICパッケージにAyar LabsのTeraPHY光学エンジンとSuperNova光源を統合し、リアルタイ... -
Astera Labs Aries 7｜PCIe 7.0対応の信号調整製品と量産時期
(Specific media not identified in snippet, but context indicates a tech news outlet) アメリカ 概要 Astera Labsが、業界初となるPCIe 7.0対応の銅および光インターコネクト向け信号調整ポートフォリオ「Aries 7」を発表しました。この製品群は、従来... -
Celestica DS6005｜AIデータセンター向けCPOスイッチの性能と仕様
Unite.AI アメリカ 概要 Celesticaが、CPO（共パッケージ光学）技術を搭載したAIデータセンター向けフル液冷スイッチ「DS6005」を発表した。BroadcomのTomahawk 6 – Davissonチップを採用し、最大102.4Tbpsのスイッチング容量を実現している。このシステム... -
AIデータセンター向け光モジュール｜Nvidia・Cisco導入の新規格の性能と役割
(Specific media not identified in snippet, but context indicates a tech news outlet) アメリカ 概要 Nvidia、Cisco、TE Connectivity、Amphenolの4社が、AIデータセンター向けの新プラグ型光モジュール規格を導入した。この新規格は、AIネットワーク... -
光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年10月11日号
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薄膜LiNbO3(TFLN)変調器｜HyperLightらによる量産化の課題と進展
STT (Strategic Technology & Trends) / Substack アメリカ 概要 薄膜リチウムナイオブ酸（TFLN）技術において重要な進展があり、HyperLightがUMCおよびWavetekと提携し、その変調器の量産化に向けた取り組みを強化しています。同時に、華中科技大学の研究... -
テキサス・インスツルメンツの光トランシーバー｜1.6Tから12.8Tへの性能進化
Texas Instruments アメリカ 概要 データセンターネットワーキングの未来は光通信が牽引しており、テキサス・インスツルメンツはその主要な投資分野として注目しています。光トランシーバーの性能は、400ギガビット/秒 (G) 設計から現在では1.6テラビット/... -
NTT All-Photonics Network｜台湾中華電信との3,000km光パス性能
Japan Talk - Bloguru 日本 概要 NTTは、台湾の中華電信と共同で、世界初の国際All-Photonics Networkを日本と台湾間に確立しました。この画期的な接続は、約3,000kmの距離を片道わずか17ミリ秒の遅延で100 Gbpsの光パスを提供します。NTTは、IOWN（Innova... -
Intel CPOとは｜InP on Siliconレーザー統合による差別化と構造
The Intellionaire アメリカ 概要 Intelは、独自の統合レーザー（InP on Silicon）を設計・製造する唯一の企業として、コパッケージド・オプティクス（CPO）市場で他社との差別化を図っています。同社のOptical Compute Interconnect（OCI）ソリューション... -
NVIDIA DWDM光I/O｜OFC 2026発表の消費電力と3D積層技術
Simple Tech Trend アメリカ 概要 OFC 2026でNVIDIAは、3DスタックパッケージングによりEIC（電子IC）とPIC（フォトニックIC）を密接に統合した256 Gb/s DWDM光I/Oを発表しました。この技術は、2.6 pJ/bitという極めて低い消費電力を達成しています。TSMC... -
Intel OCIチップレット｜OFC 2026発表の電力効率と性能
Simple Tech Trend アメリカ 概要 OFC 2026でIntelは、AIスケールアップに不可欠な光学演算インターコネクト（OCI）チップレットを発表しました。このOCIチップレットは、約5ピコジュール/ビット（pJ/b）のエネルギー効率と1 Tbps/mmのショアライン密度を... -
Broadcom Baillyスイッチ｜CPOによる消費電力70%削減と量産時期
Simple Tech Trend アメリカ 概要 Broadcomは51.2テラビット（Tb）Baillyスイッチの量産を開始し、コパッケージド・オプティクス（CPO）により従来のプラガブルトランシーバーと比較して最大70%の消費電力を削減しました。NVIDIAもTSMCのパッケージング技...
