光通信・フォトニクス– category –
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Lumentum、AI光需要の急増で5年間受注残を確保、NVIDIA戦略投資が供給を強化
HyperAI アメリカ 概要 Lumentum Holdingsは、AIデータセンターインフラからの需要急増を受け、5年間の受注残を確保するという目覚ましい成果を達成しました。GPU接続における銅から光ソリューションへの移行（800Gbpsおよび1.6Tbps）がこの需要を牽引して... -
新しいコヒーレントLiDARシステム、深度・速度・偏光を同時測定し3Dセンシング能力を拡大
Lidar News アメリカ 概要 研究者たちは、高速通信で用いられるコヒーレント光モデム技術を応用し、深度、速度、偏光特性を同時に測定できる新しいコヒーレントLiDARシステムを開発しました。この画期的な進歩は、自動運転車やその他の3Dセンシングアプリ... -
1.6T時代到来！シリコンフォトニクス、InP、薄膜ニオブ酸リチウムが光モジュールの「心臓部」を巡り激突
[Analysis/Blog] グローバル 概要 1.6T時代を迎える次世代光モジュレーターのコア材料として、シリコンフォトニクス（SiPh）、リン化インジウム（InP）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）が競争を繰り広げています。SiPhはCMOS互換性によるスケーラビリティ、... -
HyperLight、MediaTek主導の8,000万ドル資金調達でAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウムPIC製造を加速
Business Wire アメリカ 概要 HyperLightは、MediaTekが主導する8,000万ドルのシリーズC資金調達ラウンドを発表し、AIインフラ向けの薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームの展開を加速させます。この資金は、TFLN PIC... -
Lumentum、AI光需要急増で株価上昇、McKinsey予測の800G・1.6Tトランシーバー供給不足が利益を後押し
Intellectia AI アメリカ 概要 Lumentumは、AI光コンポーネントの需要が今後2年間で9倍に増加するという予測に牽引され、光ネットワーキングコンポーネントへの強い需要を経験し、株価が上昇しています。McKinseyの予測によると、800 Gbpsおよび1.6 Tbps光... -
Nokia、Symphony Communicationと連携しMCT海底ケーブルを30Tbpsへアップグレード、AIインフラを強化
[News/Blog] フィンランド 概要 Nokiaは、Symphony Communicationによってマレーシア・カンボジア・タイ（MCT）海底ケーブルシステムのアップグレードに選定されました。このプロジェクトは、既存の光インフラをNokiaの第6世代Photonic Service Engines（P... -
Nokia、エージェントAIで自律型ネットワークポートフォリオを強化、光ネットワーク運用を自動化
Nokia フィンランド 概要 Nokiaは、運用を簡素化しネットワークパフォーマンスを向上させるため、エージェントAI機能を統合した自律型ネットワークポートフォリオの複数アップグレードを発表しました。これには、光ネットワーク運用向けの新しいWaveSuite... -
Nokia、米国ペンシルベニア州で半導体高度テスト・パッケージング能力を10倍に拡大、AI成長を支援
I-Connect007 アメリカ 概要 Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンの半導体高度テストおよびパッケージング（ATP）事業を大幅に拡大すると発表しました。この戦略的投資は、スケーラブルなAIインフラ接続向けの光ネットワーキング技術の国内生産を強... -
Ciena、NVIDIAのAIプラットフォーム向けに3.2 Tbps光ネットワーク技術を開発、商用化を加速
The Elec 韓国 概要 Cienaは、AIインフラ拡張によって加速するデータセンター間接続の帯域幅要件に対応するため、次世代3.2 Tbpsコヒーレント光ネットワーク技術を開発しています。同社は2kmの距離で3.2 Tbpsコヒーレント光伝送のデモンストレーションを成... -
Ayar Labs、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しCo-Packaged OpticsをAIラック規模インフラへ導入
Forge Global アメリカ 概要 光I/OデータプラットフォームのAyar Labsは、2026年6月にNVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参加し、Co-Packaged Optics（CPO）技術をAIラック規模インフラに導入することを発表しました。同社は、シリコン処理技術を用いて... -
Quandela、NVIDIA NVQLinkでフォトニックQPUとGPUインフラの超低遅延統合を実証
Quantum Computing Report フランス 概要 Quandelaは、NVIDIAのNVQLinkインフラストラクチャを用いて、同社のフォトニック量子処理ユニット（QPU）とGPUクラスターの超低遅延統合を検証しました。これにより、量子プロセッサがGPUの密接なハードウェアアク... -
CoherentとNVIDIA、テキサス工場拡張でInPウェハー生産能力を4倍に、AI向け光インターコネクト供給を確保
[News/Blog] アメリカ 概要 Coherentは、NVIDIAから20億ドルの大規模な投資を受け、テキサス州シャーマンのリン化インジウム（InP）ウェハー製造施設を拡張しています。この投資は、ウェハー生産能力を4倍に高め、AIインフラ向け光インターコネクトの供給... -
Qatar Investment Authority、HyperLightのAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウムPIC開発に8,000万ドル出資
Middle East AI News カタール 概要 カタール投資庁（QIA）は、HyperLightのAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームの展開加速を目的とした8,000万ドルのシリーズC資金調達ラウンドに出資しました。この... -
AIデータセンター需要急増で世界的な光チップ生産能力が拡大、STMicroelectronicsとSource Photonicsが大規模投資
HTX Insights グローバル 概要 AIデータセンターからの需要急増を背景に、世界の光チップ産業は大規模な生産能力拡大の局面を迎えています。STMicroelectronicsは2027年までに300mmシリコンフォトニクス生産能力を4倍に増強する計画を発表し、800Gおよび1.... -
NTT、IOWNグローバルフォーラムでAIトレーニングの遠隔分散配置によりエネルギー消費を30%削減実証
Techstrong.ai 日本 概要 NTTはIOWNグローバルフォーラムの一環として、AIトレーニングを再生可能エネルギーを活用した遠隔地へ分散配置することで、性能を損なうことなくエネルギー消費を最大30%削減できる概念実証に成功しました。これは、低遅延のオー... -
SuperX、Interop Tokyo 2026でAIデータセンター向け1.6T光モジュールを初披露
The Data Center Engineer 日本 概要 SuperXは、Interop Tokyo 2026でAIデータセンター向けの1.6T光モジュールソリューションを初披露します。このモジュールは、大規模なAIトレーニングおよび推論ネットワークの厳しい帯域幅要件に対応するために設計され... -
Broadcom、30億ドル自社株買いで財務基盤を強化し、AI ASICと光インターコネクト戦略を加速
富途资讯 中国 概要 Broadcomは30億ドルの負債を活用した自社株買いによりキャッシュフロー基盤を強化し、その「光インターコネクト＋AI ASIC」コンピューティングパワーストラテジーを加速しています。同社はイーサネットスイッチング、Co-Packaged Optic... -
半導体業界、AIインフラ強化へ光I/O・Co-Packaged Opticsに重点投資
New Market Pitch アメリカ 概要 半導体業界では、AIの爆発的成長を支えるインフラ強化のため、光I/O、Co-Packaged Optics（CPO）、メモリ、パッケージングなどの分野に大規模な資金が投入されています。Ayar Labsが2026年3月に5億ドルのシリーズE資金を調... -
NVIDIAが光インターコネクトに40億ドル投資、米国の量子ファウンドリが新たなTSMCを目指す
The Futurum Group アメリカ 概要 米国商務省は2026年5月21日、9つの量子企業に20億ドルをコミットし、そのうち18億ドルが量子ファウンドリ構築企業または提携企業に割り当てられました。これは、米国が量子技術における自立とリーダーシップを目指す動き... -
TSMC、高度パッケージング戦略を加速：CoWoS容量不足に対応しAIアクセラレータ需要を牽引
Umbrex 台湾 概要 TSMCの戦略は、高度なプロセス技術、製造歩留まり、信頼性の高い実行、および幅広い設計エコシステムに基づいています。チップアーキテクチャがチップレットや3D集積へと移行する中で、高度なパッケージングがより重要な差別化要因となっ...
