光通信・フォトニクス– category –
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光相互接続市場：AIデータセンターと1.6Tトランシーバーが成長を牽引（2035年までのレポート）
SNS Insider インド 概要 本記事はSNS Insiderが発行した、2035年までの光相互接続市場に関する包括的な調査レポートの概要紹介です。レポートによると、光相互接続市場は、メトロおよび長距離データセンター相互接続アプリケーションにおける800Gおよび新... -
OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
Lightmatter：AIインフラ向けフォトニック相互接続のパイオニア（2026年企業プロファイル）
Tracxn アメリカ 概要 Lightmatterは、AIインフラ向けフォトニック相互接続とCo-Packaged Optics（CPO）を開発する企業で、XPUとスイッチ間の接続においてデータセンターのボトルネック解消を目指しています。同社の技術は、56G NRZから448G PAM4までのレ... -
Fabric.AI、MicroLED相互接続のデモンストレーションを2026年後半に予定
Converge Digest アメリカ 概要 Fabric.AIは、AIクラスタ内のデータ転送課題を解決するため、Neural I/o MicroLEDベースの光相互接続プラットフォームを2026年後半にデモンストレーションする予定です。このアーキテクチャは、Kopin Corporationとの提携に... -
新型光フェーズドアレイ設計でLiDARセンサーの小型化が可能に
Photonics Spectra アメリカ 概要 MITの研究者らが、シリコンフォトニクスチップを用いた新型光フェーズドアレイ（OPA）設計を開発し、不要なクロストークを最小限に抑えることに成功しました。この技術は、将来のLiDARセンサーをより小型、高耐久性、かつ... -
ニアパッケージドオプティクス（NPO）とは何か？その簡易ガイド
Optcore 国際 概要 ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、従来のプラグ可能型光モジュールと比較して、光モジュールをスイッチASICにPCB上でより近く配置する光相互接続アーキテクチャです。NPOは電気信号の伝送距離を短縮し、信号品質を向上させます。... -
NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く
Radiant Blog アメリカ 概要 NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：Co-Packaged Optics（CPO）がAIネットワーキングをいかに変革するか
Medium (I/O Fund) アメリカ 概要 NVIDIAは、CoherentとLumentumという光部品サプライヤーに総額20億ドルの株式投資を行うなど、Co-Packaged Optics（CPO）技術に巨額の投資を行っています。これは、AIネットワーキングにおけるCPOが理論段階から実用段階... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年5月16日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日（MP3）を再生・ダウンロード 光通信・フォトニクスポッドキャスト202... -
MarvellによるCelestial AI買収が示す、フォトニクスがAIデータセンターの未来を形作る戦略的価値
IDTechEx アメリカ 概要 2025年12月、MarvellはCelestial AIを32.5億ドルで買収しました。この動きは、NVIDIAがCoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資するなど、フォトニクス分野における活発な動きの一環です。AIデータセンターは膨大な量のデータ... -
AIネットワークのスケールアップが光テストの変革を要求：製造ボトルネックからテストへ
Photonic Integrated Circuits News アメリカ 概要 現代のAIインフラにおける最大の課題は、単一のアクセラレータ性能だけでなく、数千のアクセラレータをクラスターにスケーリングすることにあります。このスケールアップでは、銅線による電気的リンクが... -
arXiv論文：WDMシリコンフォトニクスを用いたオンチップ1 TOPSハイパーディメンショナルフォトニックテンソルコア
arXiv (学術論文プレプリント) その他 概要 本論文は、時間・空間・波長多重化（TSWDM）シリコンフォトニッククロスバーを利用して、オンチップで0.96 TOPS（テラオペレーション/秒）のハイパーディメンショナルフォトニックテンソルコアを実証しました。... -
NewMaxx分析：InPがAI向け1.6T光モジュールの真のボトルネック
NewMaxx's SSD Page アメリカ 概要 シリコンフォトニクスが注目される一方で、AIデータセンター向け800Gおよび1.6T光トランシーバーの真のボトルネックはインジウムリン（InP）にあると指摘されています。シリコンはレーザー発光ができないため、光源とし... -
SiNと液晶統合によるスケーラブルな量子干渉計：低電力で再構成可能な量子フォトニクス回路へ
arXiv (学術論文プレプリント) その他 概要 集積量子フォトニクスには、小型、高効率、低電力の位相変調器が不可欠です。本研究では、シリコンナイトライド（SiN）プラットフォーム上に液晶（LC）を統合したマッハツェンダー干渉計（MZI）を開発し、CMOS互... -
AIデータセンター向け光接続推進に向けた新しい連合が発足：Expanded Beam Optical (EBO) コネクタを標準化
3M News アメリカ 概要 AIデータセンターの急速なスケールアップに対応するため、3Mを含む業界リーダー企業が協調し、Expanded Beam Optical (EBO) コネクタソリューションの標準仕様を開発するためのMulti-Source Agreement (MSA) を発足させました。EBO... -
AIクラスター向け構造化ファイバーケーブルの需要増：DAC/AOCの限界を超える
FS アメリカ 概要 AIクラスターの拡大と800G/1.6Tの高速化に伴い、短距離に限られるDAC（Direct Attach Cable）やAOC（Active Optical Cable）では対応が難しくなり、構造化された光ファイバーケーブルが不可欠となっています。光ファイバーケーブルは、複... -
AIネットワーキングがデータセンターのボトルネックに：光インターコネクトによる解決
Datacenters.com アメリカ 概要 現代のAI環境では、コンピューティング能力よりもネットワーキングがボトルネックになりつつあります。AIワークロードはGPU間で膨大なデータを常に交換するため、データセンター内での東西トラフィックが集中し、超低遅延、... -
レーザーが光AIデータセンターの心臓部：CoherentがInP生産能力を大幅増強
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIデータセンターの光インターコネクトにおいて、インジウムリン（InP）レーザーが極めて重要な役割を担っています。現在、ほとんどのスケールアウトデータはレーザー駆動のプラガブルトランシーバーで伝送されて... -
Optech Technology、NVIDIA AIデータセンター向けに1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表
Optech Technology Co., Ltd. その他 概要 Optech Technologyは、次世代AIデータセンター、InfiniBand XDR、Ethernetネットワーク向けに設計された先進的な1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表しました。これらの製品はNVIDIAのQuantum-X800シス...
