光通信・フォトニクス– category –
-
Ayar Labs、Optical I/Oチップレットで電力効率を50%向上、AIアクセラレータ間の帯域幅を3.2Tbpsに拡張
Ayar Labs Blog アメリカ 概要 Ayar Labsは、自社のOptical I/OチップレットがAIアプリケーションの要求に応えるため、電力効率を最大50%向上させ、チップレット間の帯域幅を3.2Tbps（テラビット/秒）まで拡張する重要な性能向上を達成したと発表しました... -
MarvellがAI/HPCデータセンター向けシリコンフォトニクスソリューションを拡大、GPU間接続で3.2Tまでの帯域幅に対応
Marvell Newsroom アメリカ 概要 Marvellは、AIおよびHPCデータセンターの急増する需要に応えるため、シリコンフォトニクスソリューションのポートフォリオを大幅に強化すると発表しました。同社の新しい光エンジンとトランシーバーは、GPU間およびラック... -
Broadcom、AIネットワーク向け次世代CPOスイッチASICプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表 – 電力効率30%向上で2025年商用展開へ
Broadcom Investor Relations News アメリカ 概要 Broadcomは、AIネットワーク向けに特化したCo-Packaged Optics (CPO) スイッチASICの新しいプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表しました。このプラットフォームは、電力効率を最大30%向上させつつ、ポ... -
1.6T シリコンフォトニクス・トランシーバー、主要クラウドのAIデータセンターで試験導入開始 — 2025年量産化へ加速
EE Times アメリカ 概要 シリコンフォトニクス技術を基盤とする1.6T光トランシーバーが、複数の大手クラウドプロバイダーのAIデータセンターで試験導入を開始したと報じられました。このトランシーバーは、次世代AIワークロードが要求する超高帯域幅と低消... -
AI/HPCデータセンターのGPU間接続で新光インターコネクト技術が電力消費を40%削減、スケーラビリティ課題を克服
Lightwave Online アメリカ 概要 最新の研究により、AI/HPCデータセンターにおけるGPU間接続の電力消費を劇的に削減する新しい光インターコネクト技術が発表されました。この技術は、従来の電気的接続と比較して電力消費を平均40%削減し、データ伝送効率を... -
光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年6月27日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年6月27日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6... -
ミシガン大学、NSFから400万ドル獲得しスカンジウム窒化アルミニウム量子フォトニックチップ開発を加速
[News/Blog] アメリカ 概要 ミシガン大学主導のチームが、米国国立科学財団（NSF）から400万ドルのフェーズ2資金を獲得し、Quantum Photonic Integration and Deployment (QuPID) プロジェクトを推進します。このプロジェクトは、スカンジウム窒化アルミニ... -
Fujitsu、Frost & Sullivanの2026年アジア太平洋イネーブリングテクノロジーリーダーシップ賞を受賞、AI統合とハイブリッドコンピューティングが評価
NewswireToday 日本 概要 Fujitsuは、その革新性、ハイブリッドコンピューティング戦略、およびスケーラブルな量子インスパイアードコンピューティングソリューションが評価され、Frost & Sullivanの2026年アジア太平洋イネーブリングテクノロジーリー... -
Quantum Computing Inc.、Planck Dynamicsと提携しNeuraWaveフォトニックリザーバーコンピューターを次世代AIプラットフォームに展開
PR Newswire アメリカ 概要 Quantum Computing Inc.（QCi）は、Planck Dynamicsからの購入注文を受け、同社のNeuraWaveフォトニックリザーバーコンピューターを次世代AIアプリケーション、特にエッジでのリアルタイムインテリジェンスの基盤プラットフォー... -
Quantum Computing Inc.、NHanced Semiconductors買収完了でTFLNフォトニックPIC生産能力を拡張
[Corporate Announcement] アメリカ 概要 Quantum Computing Inc.（QCi）は、高度なパッケージングファウンドリであるNHanced Semiconductorsの買収を完了しました。この買収により、QCiは「Fab 2」生産フレームワークを立ち上げ、量子コンピューティング... -
薄膜ニオブ酸リチウムの材料異方性活用でトポロジカル光格子を生成、次世代光デバイスへ道
arXiv アメリカ 概要 本研究は、Xカット薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）マイクロリング渦エミッタにおける材料異方性を利用して、トポロジカル光格子を生成する可能性を探っています。TFLNの固有の複屈折が方位角に依存する有効屈折率を導入し、連続的な方位... -
Applied Optoelectronics、Coherent、Lumentumの株価急落、AIインフラ投資の先行き不透明感が市場に動揺
24/7 Wall St. アメリカ 概要 光トランシーバーおよびレーザーメーカーのApplied Optoelectronicsが13%、Coherentが9%、Lumentumが8%と株価が急落し、ハイパースケーラーの設備投資計画との強い相関関係が指摘されています。直近の好調なファンダメンタル... -
PhotonPathとXIVERが提携、Oxynプラットフォームの200mmウェーハ製造をスケールアップ
Optica グローバル 概要 PhotonPathとXIVERは提携し、PhotonPathのOxynプラットフォームの製造をスケールアップします。Oxynはテレコムおよびデータコムアプリケーション向けの統合フォトニクスプラットフォームです。この協力により、Oxynの製造はXIVERの... -
光通信、AIインフラ・5G・データセンターのボトルネックを解消する極めて重要な役割
QCLS | Advancing the Future of Photonics, Light-Based Computing, and Optical Innovation アメリカ 概要 光通信は、AIインフラ、5G、データセンターにおいて、距離を超えた極めて高い帯域幅、管理可能な電力消費、低発熱、低遅延を実現することで、現... -
窒化ケイ素（Si3N4）フォトニック集積回路、IoT、AI、LiDAR、量子コンピューティングの統合プラットフォームとして脚光
[Scientific Paper/Academic] グローバル 概要 窒化ケイ素（Si3N4）フォトニック集積回路（PICs）が、低伝播損失と高い統合能力から、IoT、AI、LiDAR、量子コンピューティングなど多様なアプリケーションの有望なプラットフォームとして注目されています。... -
Qualcomm、Dragonflyエコシステムを拡張し1.6T/3.2T光モジュールで次世代AI工場を加速
Wccftech アメリカ 概要 Qualcommは、AIデータセンター向けDragonfly Connectivity Platformを拡張し、新しいコヒーレントライト光ソリューションとPAM4光SerDesを導入します。同社のロードマップには、2026-2027年向けの1.6T光モジュール（O200）とActive... -
Lumentum、AI光需要の急増で5年間受注残を確保、NVIDIA戦略投資が供給を強化
HyperAI アメリカ 概要 Lumentum Holdingsは、AIデータセンターインフラからの需要急増を受け、5年間の受注残を確保するという目覚ましい成果を達成しました。GPU接続における銅から光ソリューションへの移行（800Gbpsおよび1.6Tbps）がこの需要を牽引して... -
新しいコヒーレントLiDARシステム、深度・速度・偏光を同時測定し3Dセンシング能力を拡大
Lidar News アメリカ 概要 研究者たちは、高速通信で用いられるコヒーレント光モデム技術を応用し、深度、速度、偏光特性を同時に測定できる新しいコヒーレントLiDARシステムを開発しました。この画期的な進歩は、自動運転車やその他の3Dセンシングアプリ... -
1.6T時代到来！シリコンフォトニクス、InP、薄膜ニオブ酸リチウムが光モジュールの「心臓部」を巡り激突
[Analysis/Blog] グローバル 概要 1.6T時代を迎える次世代光モジュレーターのコア材料として、シリコンフォトニクス（SiPh）、リン化インジウム（InP）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）が競争を繰り広げています。SiPhはCMOS互換性によるスケーラビリティ、... -
HyperLight、MediaTek主導の8,000万ドル資金調達でAIインフラ向け薄膜ニオブ酸リチウムPIC製造を加速
Business Wire アメリカ 概要 HyperLightは、MediaTekが主導する8,000万ドルのシリーズC資金調達ラウンドを発表し、AIインフラ向けの薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）プラットフォームの展開を加速させます。この資金は、TFLN PIC...
