光通信・フォトニクス– category –
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バリウムチタン酸塩クラッディングを備えた高効率ニオブ酸リチウム電気光学変調器が、低電圧・広帯域を実現
Optica Open アメリカ 概要 研究者らは、石英基板上にバリウムチタン酸塩（BaTiO₃）をクラッディング材料として組み込んだ新しい薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）電気光学変調器を提案・実証しました。この10mm長の変調器は、1.39V·cmという極めて低い半波長... -
AIデータセンター需要が光トランシーバー市場を2031年までに344億ドルに押し上げ、シリコンフォトニクスが技術進化を牽引
Simply Wall St オーストラリア 概要 世界の光トランシーバー市場は、AIワークロードの急増とハイパースケールデータセンターの構築加速により、2031年までに344億ドルに達すると予測されています。この成長は、シリコンフォトニクスやコヒーレント技術な... -
シリコンフォトニクスにIII-V量子ドットフォトディテクターとレーザーをモノリシック集積化、オンチップセンシングを高度化
ACS Photonics アメリカ 概要 研究者らは、シリコン窒化物導波路にIII-V量子ドット（QD）フォトディテクターとQDレーザーを初めてモノリシックに集積化することに成功しました。この成果により、テレコムOバンドでのオンチップセンシングにおいて、高応答... -
400ZRがデータセンター相互接続（DCI）のコヒーレント光伝送を可能にし、標準400Gスイッチポートを長距離光インターフェースへ変換
Asterfusion 中国 概要 400ZRは、データセンター相互接続（DCI）向けに特別に設計された400Gプラガブルコヒーレント光インターフェースの標準です。OIFによって定義されたこの技術により、ネットワークエンジニアは標準的な400Gスイッチポートを、DWDM波長... -
CoherentがAIデータセンター向け統合光学プラットフォーム「Coherent PhotonLink」を発表、CPO・NPOをサポート
Simply Wall St News オーストラリア 概要 Coherent Corp.は、European Conference on Optical Communication (ECOC) で、AIデータセンターおよびネットワーキングアプリケーション向け統合光学ソリューション「Coherent PhotonLinkプラットフォーム」を発... -
GIGALIGHTが中国コンピューティング博覧会でDSPフリー1.6T NPOシリコンフォトニクスエンジンと400G QSFP-DD DWDMを発表
GIGALIGHT 中国 概要 GIGALIGHTは、中国コンピューティング博覧会でDSP（デジタル信号処理）を排除した1.6T DR16 NPO（Near-Package Optics）リニアシリコンフォトニクスエンジンとデュアルアプローチ400G QSFP-DD DWDMソリューションを発表しました。この... -
FCCが中国製光トランシーバーの輸入規制を検討、グローバルサプライチェーンに深刻な影響か
Fusion Worldwide アメリカ 概要 2026年8月4日、ロイター通信は、米連邦通信委員会（FCC）が中国製光トランシーバーの新規モデル輸入阻止を検討していると報じました。中国のサプライヤーは世界のデータコムトランシーバー売上の約60%、ユニット数の約3分... -
AIデータセンター向け1.6T光トランシーバーが2026年に量産開始、マルチソース化でCoherentがデモ
Vitex LLC アメリカ 概要 2026年には、1.6テラビット/秒（1.6T）の光トランシーバーが学会でのデモンストレーションから量産段階へと移行しました。この技術は、AIデータセンターの膨大なデータ処理需要に応える鍵となります。OFC 2026では、Coherentが複... -
ハーバード大学が積層半導体とメタサーフェス光学デバイスを開発、フォトニクス・量子技術の小型化へ
Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences (SEAS) アメリカ 概要 ハーバード大学の研究者らは、高非線形周波数変換を示す積層型半導体とメタサーフェス光学デバイスの組み合わせを開発し、フォトニクスおよび量子技術の劇的な... -
フォトニック集積回路（PIC）が小型化と機能向上を実現し、次世代光電子デバイスのフロンティアへ
Optics.org イギリス 概要 フォトニック集積回路（PIC）は、設計、シミュレーション、製造技術の進歩により、小型化とチップあたりの機能向上を急速に進めています。これらのデバイスは、電子半導体チップの光版として、高度な光学およびフォトニクスシス... -
MITが柔軟・透明なシリコンフォトニクスチップの量産プラットフォームを開発、ウェアラブルやARディスプレイへ応用
MIT News アメリカ 概要 MITの研究者らは、柔軟性と透明性を兼ね備えたシリコンフォトニクスチップを、既存の半導体製造プロセスで大規模に生産する新しいプラットフォームを開発しました。この技術は、光通信、ヘルスモニター、拡張現実（AR）ディスプレ... -
AIデータセンター需要急増で光トランシーバー投資が加速、NVIDIAとMarvellが大規模M&A
GlobeNewswire アメリカ 概要 AIワークロードの爆発的な増加に伴い、400G、800G、1.6T光コネクティビティへの大規模な投資と戦略的M&Aが光通信業界を再編しています。NVIDIAはLumentumに20億ドルを投資し、MarvellはCelestial AIを最大55億ドルで買収... -
Semiconductor Engineeringが分析：フォトニクスがチップレット設計を再考させ、多物理共設計が熱・応力・アライメント課題を解決
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringは、フォトニクス技術の統合がチップレット設計に根本的な再考を迫っていると報じました。熱、機械的応力、電磁気、そして光学の効果が相互に作用するため、設計は単なる配置問題から多... -
Marvell、GoogleとのTPUエコシステム提携、8 Tbps光I/Oチップレット実証、Celestial AI買収でPhotonic Fabricを拡大
FUNDA | Substack アメリカ 概要 GoogleとMarvellは、TPUエコシステムに接続するカスタムシリコンプログラムで戦略的提携を発表し、Marvellは2027年度のスケールアップ光学系の収益見通しを大幅に増加させました。Ayar Labsは8 Tbpsの光I/Oチップレットを... -
SEMICON Taiwan、AIインフラ需要に対応するシリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics（CPO）に注力。FoxconnはCPOスイッチをQ3に出荷開始
CNA 台湾 概要 SEMICON Taiwan 2026は、AIインフラの爆発的な需要に対応するため、シリコンフォトニクスとCo-Packaged Optics（CPO）技術を主要な焦点とすると発表しました。特に、TSMCのCompact Universal Photonics Engine（COUPE）プラットフォームの進... -
BigGo Financeのレポートが示す：AIコンピューティングインターコネクトが転換点を迎え、NPOとCPOが業界バリューチェーンを再構築
BigGo Finance アメリカ 概要 BigGo Financeのレポートによると、AIコンピューティングのインターコネクトは重要な転換点を迎えており、ニアパッケージドオプティクス（NPO）とCo-Packaged Optics（CPO）が業界のバリューチェーンを根本的に再構築していま... -
POET Technologies、CIOE 2026でAIおよびデータセンター向けフォトニクス製品を展示、高出力多波長レーザー光源に焦点
Stock Titan (POET SEC Filing) カナダ 概要 POET Technologiesは、2026年9月9日から11日に開催される中国国際光電博覧会（CIOE）において、AIおよびデータセンター市場向けの革新的なフォトニクス製品を展示すると発表しました。同社は、特にAI、機械学習... -
Credo Technology Group、Open CPX MSAに参加し、次世代AIインフラ向け相互運用可能な光インターコネクト開発を推進
Business Wire アメリカ 概要 Credo Technology Groupは、次世代AIインフラ向けに相互運用可能なニアパッケージドおよびCo-Packaged Optics（CPO）光インターコネクトアーキテクチャの開発を支援するため、Open CPX MSA（Open Co-packaged Interface Multi... -
Kulicke & Soffa、AIインフラ強化のためCo-Packaged Optics（CPO）向け熱圧縮接合（TCB）技術を強化
PR Newswire アメリカ 概要 Kulicke & Soffa（K&S）は、AIインフラの需要急増に対応するため、Co-Packaged Optics（CPO）アプリケーション向けの熱圧縮接合（TCB）ソリューションを含む先進パッケージングポートフォリオを強化していると発表しま... -
Marvell、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的スケールアップを2027年後半と予測し、台湾とTSMCが中心的役割を果たすと強調
digitimes 台湾 概要 Marvellのラダ・ナガラジャン上級副社長兼CTOは、SEMICON Taiwan 2026で、Co-Packaged Optics（CPO）の商業化における本格的なスケールアップが2027年後半から始まるとの予測を発表しました。彼は、この大規模な展開において、台湾、...
