光通信・フォトニクス– category –
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BEセミコンダクター、ハイブリッドボンディング需要で受注急増：サムスンのCPO戦略も浮上
概要 オランダのBEセミコンダクターは、2026年第1四半期決算でハイブリッドボンディング技術の採用加速により受注が105%急増したと発表した。これは、AI用途におけるウェーハレベル組立の需要増加を反映している。特に、Samsungが次世代HBM向けにハイブリ... -
2026年4月半導体ニュースまとめ：AI需要と光電融合が変革する産業動向
概要 2026年4月の半導体ニュースまとめは、台湾と日本が次世代半導体およびクリーンエネルギー向け先端材料で協力を深めていることを報告した。AI需要がメモリ市場、特にHBMの制約要因となり、サプライチェーンのボトルネック解消が喫緊の課題となっている... -
中国曦智科技（Lightelligence）が香港IPOへ：光電融合技術の商業化と市場展開
概要 中国の光電融合技術開発企業、曦智科技（Lightelligence）が香港証券取引所への上場を申請した。同社は光信号を用いたデータ伝送と計算により、既存の電気接続と比較して大幅な遅延低減とエネルギー効率向上を実現している。主力製品「光躍（LightSph... -
メタレンズ市場調査レポート：2026年から2032年にかけ高成長を予測
概要 本記事はLP Informationが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、メタレンズ市場が2026年から2032年にかけて顕著な成長を遂げると予測している。メタレンズは、超薄型、軽量、高集光といった特性を持ち、モバイルカメラ、ウェアラ... -
レゾナック主導「US-JOINT」始動：先端パッケージングにおける日米連携と光電融合の未来
概要 日本の化学メーカー、レゾナックが主導する先端パッケージングコンソーシアム「US-JOINT」がカリフォルニア州ユニオンシティで開所式を行った。この施設は、次世代の光電共同パッケージ（CPO）技術を含む先端パッケージングコンセプトの検証を米国で... -
欧州と日本のデジタル規格協力強化：信頼性の高い未来へ
概要 欧州電気通信標準化機構（ETSI）は、信頼性の高いデジタル社会の実現に向けて、日本との標準化協力強化に取り組んでいる。この取り組みは、次世代通信技術の共通フレームワーク構築における国際協調の重要性を強調するものだ。6G、AI、サイバーセキュ... -
光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年4月22日号
📄 ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月22日（MP3）を再生・ダウンロード 光通信・フォトニクスポッドキャスト202... -
NIST、微細回路で任意の波長レーザーを実現し、AI・量子技術を加速
概要 NISTの研究者らは、光を操作する集積回路の新たな製造法を開発しました。この技術は、シリコンウェハー上に特殊材料の複雑なパターンを形成し、光集積回路チップを生成します。指の爪サイズのチップに1万個のフォトニック回路を搭載し、広範な色スペ... -
ジェノプティック、2026年の成長と利益率向上に向けたフォトニクス戦略を発表
概要 ドイツの主要フォトニクス企業であるJenoptikは、2026年の戦略的ビジョンと財務見通しをドイツのカンファレンスで発表しました。同社は半導体、医療・バイオフォトニクス、計測、スマートモビリティ分野で世界的なリーダーシップを持ち、前年には約10... -
AIデータセンター向け光相互接続市場が爆発的な成長へ：主要動向と技術革新
概要 DataM Intelligenceの報告によると、AIデータセンターにおける光相互接続市場は、2025年の37.5億ドルから2033年には183.6億ドルへと急成長し、CAGRは21.87%に達すると予測されています。この成長は、生成AIモデルやハイパースケールクラウドインフラ... -
AI/HPCデータセンター向け直接変調VCSEL-EAM送信機の開発
概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された記事は、AI/HPCデータセンターにおける高度な光相互接続の重要性、特に従来の直接変調VCSEL送信機の限界に焦点を当てています。研究では、高性能データセンターファブリックで必要とされるレーンあたりのシンボ... -
LiDARアプリケーション向け改良型単一走行キャリア型フォトディテクター（MUTC-PD）の設計手法
概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された論文は、LiDARなどの先進光学システムに不可欠な、広ダイナミックレンジを持つ高速フォトディテクターの需要に応えるものです。本論文では、物理ベースの解析モデルと高度な数値シミュレーションを統合した、改... -
コヒーレント光通信向け偏波無依存型90度光ハイブリッド：シリコン窒化物導波路による新設計
概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された研究論文は、長距離・大容量コヒーレント光通信システムにおける偏波無依存型90度光ハイブリッド（OH）の重要性を強調しています。システムを簡素化し堅牢性を高めるために、非対称ダブルストリップシリコン窒化... -
リチウムタンタレート：次世代フォトニック集積回路の基盤材料としての可能性
概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、リチウムタンタレートという新たな電気光学材料の有望な能力を探求しています。この材料は、次世代アプリケーション向けの集積フォトニックチップ製造において、コスト効率と高効率性を... -
北米光トランシーバー市場：2026-2034年の見通しと主要課題
概要 North Americaの光トランシーバー市場は、2025年の12.7億ドルから2034年には24.6億ドルに達すると予測されており、CAGRは7.7%です。この成長は、クラウドコンピューティング、ビデオストリーミング、IoTアプリケーションによるデータトラフィックの爆... -
SPIEグローバル産業レポート2026：フォトニクス市場の現状と成長予測を評価
概要 SPIE（国際光工学会）は、2026年グローバル産業レポートに基づき、フォトニクス産業が引き続き力強い成長を遂げると発表しました。2024年の核となるフォトニクス部品の売上は3810億ドルに達し、2025年には7.5%、2024年から2026年にかけては20%の成長... -
Credo社、DustPhotonicsを13億ドルで買収しAIデータセンター向けシリコンフォトニクスを強化
概要 Credo Technology Group Holding Ltd. は、約13億ドルでDustPhotonicsを買収し、急成長するAIデータセンター市場での地位を強化しました。この買収により、DustPhotonicsのシリコンフォトニック集積回路（SiPho PICs）技術がCredoの製品群に統合され... -
SiversとJabil、AIデータセンターの電力需要に対応するため1.6T光モジュール開発で提携
概要 Sivers SemiconductorsとJabilは、AIデータセンターが直面する増大するエネルギー消費課題に対応するため、1.6T光トランシーバーモジュールの開発で戦略的提携を発表しました。この提携は、ハイパースケールデータセンターが直面する電力制約の深刻化... -
ナノ秒パルスファイバーレーザー市場：アジア太平洋地域が牽引する成長と主要プレイヤー
概要 SDKI Analyticsのレポートは、ナノ秒パルスファイバーレーザー市場の発展、トレンド、需要、成長分析、そして2026年から2035年までの予測を提示しています。アジア太平洋地域が2035年までに最大の市場シェア（32%）を占めると予測されており、これは... -
トレンドフォース分析：NVIDIAのMarvell買収がCPOとAI相互接続に与える戦略的意義
概要 TrendForceのレポートは、NVIDIAによるMarvell Technologyへの20億ドル規模の戦略的投資が、コパッケージドオプティクス（CPO）とAI相互接続技術の未来に与える深い影響を分析しています。この取引は、MarvellのNVLink Fusionエコシステムへの統合を...
