市場動向– category –
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液体金属TIM｜ガリウムと銅の化学反応による固形化と熱伝導への影響
Tom's Hardware アメリカ 概要 液体金属サーマルインターフェースマテリアル（TIM）は、経時的に乾燥するのではなく、銅などの冷却材と化学反応を起こして固形化することが電子顕微鏡による2年間の検証で判明した。銅との反応で形成される化合物CuGa2は、... -
BONDERITE｜Henkelのアルミ陽極酸化における生産性向上と脱ニッケル化
Henkel Adhesive Technologies ドイツ 概要 Henkelがアルミニウム陽極酸化処理（アノダイジング）の各工程を最適化するBONDERITE®ポートフォリオの最新技術を公開した。脱脂、エッチング、封孔処理の各ステップにおいて、工程の簡素化、 bath安定性の向上... -
非フッ素系電池バインダー｜UCサンディエゴ開発の環境負荷低減とリサイクル性能
Resource Recycling アメリカ 概要 カリフォルニア大学サンディエゴ校とトヨタリサーチインスティチュート・ノースアメリカの研究チームが、フッ素を含まないリチウムイオン電池用バインダーを開発した。このバインダーは水ベースで処理可能であり、従来の... -
Resonacの300mm SiC基板｜国内初開発のコスト削減効果と用途
SemiMedia 日本 概要 Resonac Holdingsが、日本企業として初めて300mm（12インチ）の単結晶SiC（炭化ケイ素）基板の開発に成功しました。この300mmウェーハは、現在主流の150mmウェーハと比較して約4倍の表面積を提供し、半導体デバイスの製造コストを大幅... -
PHOTOBOND PS4140とは｜DELOの燃料電池GDL固定用液体PSA
AZoM ドイツ 概要 DELOは、燃料電池のガス拡散層（GDL）固定向けに、世界初の液体感圧接着剤（PSA）「DELO PHOTOBOND PS4140」を発表しました。この革新的な製品は、従来のテープベースのソリューションを置き換え、完全に自動化されたプロセスと材料廃棄... -
Technomelt Supra 130 Cool｜Henkelの接着剤、CO2排出量20%削減
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、Interpack 2026で持続可能なパッケージング設計を可能にする接着剤とコーティングの包括的なポートフォリオを発表しました。特に、ホットメルト接着剤「Technomelt Supra 130 Cool」は、段ボールや箱... -
Teroson MS 940｜ヘンケルの鉄道向けイソシアネートフリー接着剤の性能
Henkel Adhesive Technologies ドイツ 概要 ヘンケルは、鉄道および産業用途向けの高性能イソシアネートフリー接着剤・シーリング材「Teroson MS 940」を発表しました。この新製品は、従来のシラン変性ポリマー(SMP)ソリューションの機械的性能を上回り、... -
Dow DOWSIL TC-5533とは｜EVバッテリー向けギャップフィラーの性能
openPR.com (Future Market Insights) アメリカ 概要 サーマルギャップコンパウンド市場では、材料イノベーションが高熱伝導性かつ環境に優しい製品の開発に集中しており、特にバッテリーパックアセンブリ用途で注目されています。Dowは「DOWSIL TC-5533」... -
3M、新冷却フィルムで車両内温度を最大10°F削減、輸送コストと貨物保護に貢献
Simply Wall St News アメリカ 概要 3Mが車両用屋根に貼付する新製品「3M冷却フィルム」を発表し、太陽放射の85%以上を反射して車両内部温度を最大10°F（約5.6°C）低下させる画期的な性能を実現しました。このフィルムは、追加のエネルギー消費なしに冷却... -
NovoLINC、AIチップ向け熱抵抗0.7 mm²•K/Wを達成する業界最高水準の熱界面材料「MaxLINC」を発表
PR Newswire (NovoLINC) 不明 概要 NovoLINCは、マルチキロワット級AIチップ向けに最適化された高性能熱界面材料（TIM）「MaxLINC」を発表し、業界をリードする0.7 mm²•K/Wという低い熱抵抗を達成しました。この新素材は、既存製品と比較してAIサーバーの... -
ゲルベース冷却パッド市場、バイオ医薬品コールドチェーン需要で2035年まで成長予測
IndexBox グローバル 概要 IndexBox社の最新レポートによると、ゲルベース冷却パッド市場は2035年まで成長が予測されており、特にバイオ医薬品コールドチェーン需要と民生用電子機器やEVバッテリーパック向けのカスタム形状パッドが牽引しています。高熱伝... -
不織布接着剤市場が成長、BostikがAPAO生産能力を拡大、Henkelがバイオベースホットメルトを共同開発
SNS Insider インド 概要 本記事はSNS Insiderが発行した市場調査レポートの概要紹介です。不織布接着剤市場は、衛生製品メーカーからの需要増に牽引されて成長している。Bostikは2026年に弾性アタッチメント用途向けAPAO接着剤の生産能力を新製造ラインで... -
Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け2.1Dパッケージング用の有機ブリッジ技術を共同開発
The Elec 韓国 概要 Samsung Electro-MechanicsとQualcommは、AI半導体向け先進2.1Dパッケージングに利用する「有機ブリッジ」技術を共同開発中である。この技術は、複数のダイを単一パッケージ内で接続する際に、シリコンの代わりにプリント基板に似た有... -
Henkel、SICAM 2026で家具生産の効率向上に貢献する低ジイソシアネートPURホットメルト接着剤などを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkelは、SICAM 2026において、家具生産の効率を向上させる新たな接着剤ソリューションを発表しました。新製品には、低遊離ジイソシアネートのPURホットメルト接着剤「Technomelt PUR 260/x MEシリーズ」が含まれ、作業者の安全性を高... -
EVバッテリーパック統合用接着剤市場が産業的に重要性を増す中、グローバルバッテリー製造が4TWhに到達
24ChemicalResearch 不明 概要 世界のバッテリー製造量が4テラワット時（TWh）に達する中、EVバッテリーパックの統合における接着剤の産業的重要性が増しています。セルツーパック（CTP）アーキテクチャへの移行に伴い、構造結合、熱管理、耐振動性、電気... -
半導体装置・材料市場、HBM・チップレット・低CTE材料需要でウェーハ装置全体を上回る成長予測
Mobility Foresights India 概要 Mobility Foresightsのレポートは、サブ3nmロジック、HBM、チップレット統合を支える半導体装置と材料市場が、ウェーハ装置市場全体よりも速い速度で成長すると予測しています。特に、先進パッケージングおよびボンディン... -
先進半導体パッケージングのコスト優位性を阻むFOPLPの「パネル反り」問題が主要ボトルネックに
EAA Partners - Substack アメリカ 概要 先進パッケージングにおける主要なボトルネックの一つは、HBMスタッキングのためのCoWoSと、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）における「パネル反り」の制御です。この反り問題は、FOPLPが持つ理論... -
SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減
CSIS アメリカ 概要 SK Hynixは、HBMチップの積層において課題となっていた熱的および物理的制約を克服する「マスリフローアンダーフィルモールディング（MR-MUF）」技術への多額の投資により、チップ積層技術で優位性を確立しました。一方、Micronは、積... -
2026年の接着剤業界トレンド：ウォッシュオフ・リサイクル対応、バイオベースホットメルト、修理権を支える剥離可能接着剤が主流に
Accio 不明 概要 接着剤業界は循環型経済への移行を加速しており、2026年にはウォッシュオフ/リサイクル対応包装接着剤やバイオベースホットメルトが主要トレンドとなる。特に、修理する権利運動やEVバッテリーの循環性によって、トリガーによって接着力を... -
EVバッテリーモジュール向け剥離可能接着剤市場、エポキシ系システムが2026年に市場を牽引
openPR.com アメリカ 概要 本記事は、EVバッテリーモジュール向け剥離可能接着剤市場に関する調査レポートの概要紹介です。この市場は、バッテリー材料のリサイクル促進と効率的な寿命末期分解への圧力により拡大を続けている。2026年にはエポキシ系剥離可...
