市場動向– category –
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#16 タルクがEVバッテリーからパワーエレクトロニクスまで先進技術に貢献
Alliance Chemical アメリカ 概要 タルクは、電気自動車（EV）バッテリーからパワーエレクトロニクスに至る先進技術分野で重要な役割を果たす鉱物です。EVバッテリーモジュールの熱界面材料として、タルク充填されたシリコーンまたはポリウレタンギャップ... -
#15 ヘンケル、E-モビリティ向けに包括的な接着・封止ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、E-モビリティ市場の進化に対応するため、電気自動車（EV）バッテリーシステム向けに接着剤、熱接着剤、安全ポッティング材を含む包括的なソリューションを提供しています。これらの製品は、コスト効率の高い迅速... -
#14 nora systems、設置時間を最大50%短縮する次世代ゴムフローリング「noraplan® nTx」を発表
Continental Flooring Company アメリカ 概要 nora systems, Inc.は、設置時間を最大50%削減する革新的なシートフローリング「noraplan® nTx」を発表しました。この次世代のゴムフローリングは、あらかじめ塗布された溶剤フリーの自己接着剤を特徴とし、準... -
#08 Forza、低VOC変性シラン接着剤「HyPer Polymer™」を産業用途に投入
SpecialChem フランス 概要 Forzaは、ポリウレタンやシリコーン接着剤システムの代替として、産業用接着用途向けに設計された低VOC接着剤「HyPer Polymer™」を発表しました。この変性シラン技術に基づく製品は、溶剤フリー、イソシアネートフリー、... -
#04 レゾナック、2026年第1四半期決算でAI向け半導体材料が牽引し好調を維持
GuruFocus 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、2026年第1四半期の決算発表で、半導体・電子材料セグメントが前年比21%の増収を達成し、全体の利益成長に大きく貢献したと報告しました。旧正月による季節的要因があったにもかかわらず、特にAI向け... -
#03 ヘンケル、陽極酸化処理向け中温シーリング技術で効率と持続可能性を向上
IPCM ドイツ 概要 ヘンケルは、アルミニウム陽極酸化処理向けに新しい中温封止技術「Bonderite M ED 11204」を発表しました。この技術は、エネルギー消費、CO2排出量、水使用量を削減し、生産プロセスを簡素化することを目的としています。従来の高温封止... -
レゾナック、AI向け半導体材料需要の高まりで中間期純利益を上方修正
レゾナック 日本 概要 レゾナックは、2026年1月から6月期の中間連結純利益が、AI（人工知能）向け半導体材料事業の好調に牽引され、前回予想の200億円から380億円へと大幅に上方修正される見通しだと発表しました。これは前年同期比で約93%の大幅増益とな... -
ヘンケル、METPACK 2026で飲料・食品缶向け持続可能なシーラントを発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、METPACK 2026において、飲料・食品缶向けに環境負荷を低減する次世代シーラントを発表しました。新製品には、優れた塗布特性を持つ水性シーラント「Darex WBC 4020」と「Darex WBC 833」、フタル酸フリーの「Darex COV」、... -
ヘンケルジャパン、EVバッテリーの修理・リサイクル促進する易解体性接着剤とUV硬化型絶縁コーティングを発表
ヘンケルジャパン 日本 概要 ヘンケルジャパンは、Automotive Engineering Exposition 2026 YOKOHAMAで、電気自動車（EV）バッテリーのリサイクル・修理性を向上させる「LOCTITE Easy Disassembly Adhesive (Electric Type)」と、製造工程を効率化するUV硬... -
Dexerials、自動車センシングおよびEVバッテリー展示会に出展し先進材料技術を紹介
Dexerials Corporation 日本 概要 デクセリアルズは、2026年5月に米国デトロイトで開催されるAutoSens USA 2026と、ドイツ・シュトゥットガルトで開催されるThe Battery Show Europeに相次いで出展すると発表しました。同社はスマートフォン、自動車、EVバ... -
ディスプレイの屋外視認性と耐久性を高める光学ボンディング技術
CHENGHAO Display 中国 概要 光学ボンディング技術は、TFT LCDディスプレイの直射日光下での視認性、耐久性、耐湿性といった産業環境特有の課題を解決する重要なソリューションです。この技術は、ディスプレイセルとカバーガラス間のエアギャップを透明な... -
田中貴金属グループ、次世代半導体向け高熱伝導ダイアタッチ材料をSEMICON Southeast Asia 2026で発表
田中貴金属グループ 日本 概要 田中貴金属グループは、SEMICON Southeast Asia 2026において、SiCやGaNなどの次世代半導体向けに高熱伝導率と高信頼性を実現する銀焼結ペーストおよびAgSn TLPシートを発表します。特に銀焼結ペーストは200 W/m·Kを超える熱... -
UV硬化型接着剤：ガラスやアクリルの透明な修理に不可欠なソリューション
Craft Resin Blog イギリス 概要 UV硬化型接着剤は、ガラスやアクリルなどの透明な材料を「見えないように」修理または接合するための最適なソリューションとして注目されています。従来の瞬間接着剤が白化や曇りを生じさせたり、エポキシ接着剤が黄変する... -
JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
住友ベークライト、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格を改定
住友ベークライト株式会社 日本 概要 住友ベークライトは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を、2026年6月1日出荷分から約10〜20%値上げすると発表しました。今回の価格改定は、中東情勢に起因する原材料調達コ... -
台湾、先端パッケージング技術でグローバルリーダーシップを強化
概要 台湾は半導体イノベーションの世界的ハブとして、先端パッケージング技術で大きく進展しています。高性能アプリケーション、5G、AIの需要が高度なパッケージングソリューションを牽引しており、異種統合やシステム・イン・パッケージ（SiP）技術が重... -
日本のバイオベース接着剤市場 グローバル調査レポート 2026-2035年
概要 本記事は、Research Nester Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。同レポートは、2026年から2035年の期間を対象とする日本のバイオベース接着剤市場について分析しています。特に、持続可能な包装接着剤への移行が市場を牽引しており、段ボ... -
韓国政府、半導体先端パッケージング技術開発に5年間で1000億ウォンを投資
概要 韓国政府は、半導体微細化の物理的限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略技術と位置付け、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投資すると発表しました。この大規模な資金投入は、3D積層、高効率・ファインピッチパッケージング... -
自己粘着材料市場、高まる需要と環境性能向上で2034年までに805.7億ドルに拡大
概要 ロンドンを拠点とするStrategic Packaging Insightsのレポートは、自己粘着材料市場が2034年までに805.7億ドルに達すると予測しており、包装、自動車、エレクトロニクス産業からの需要拡大が牽引しています。接着剤化学の継続的な革新により、環境性... -
H.B.フラー、EVバッテリー設計トレンドにおける接着技術とサステナビリティへの貢献
概要 H.B.フラーのブログ記事は、同社のグローバルなボランティア活動「フラー・インパクト・マンス」を紹介しつつ、接着技術の主要なトレンドにも触れています。特に電気自動車（EV）バッテリー設計、反応性ホットメルト接着剤の革新、そしてEVバッテリー...
