市場動向– category –
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Sun ChemicalとCyngient、狭幅ウェブ印刷向け戦略的提携を発表 — 特殊コーティングと高性能接着剤で市場を拡大
Sun Chemical アメリカ 概要 Sun ChemicalとCyngientは、狭幅ウェブラベルおよびパッケージ印刷コンバーター向け特殊ソリューションを強化する戦略的パートナーシップを発表しました。この提携により、両社は共同ブランドの特殊製品ラインを市場に投入し、... -
Henkelメンター工場、湿気硬化型SMP接着剤回収能力を強化 — 製造廃棄物削減で持続可能な生産を推進
openPR.com ドイツ 概要 Henkelは、米国オハイオ州のメンター工場にバッファプレスを追加設置し、湿気硬化型SMP接着剤材料の回収能力を大幅に向上させたと発表しました。この設備投資は、製造プロセスにおける廃棄物を削減し、サプライチェーン全体の経済... -
Sika、トルコ接着剤メーカーAkkimの買収を完了 — グローバル市場での接着剤・シーラント事業を大幅強化
GlobeNewswire / Sika AG スイス 概要 Sikaは、トルコを拠点とする大手接着剤・シーラントメーカーAkkimの買収を完了したと発表しました。この戦略的買収は、Sikaの接着剤・シーラント業界におけるグローバルな地位を著しく強化するものです。Akkimの広範... -
Wausau Coated Products、再利用ガラス瓶向けに簡単剥離の新ウォッシュアウェイラベル接着剤「WA-669」を発表
Packaging Gateway アメリカ 概要 Wausau Coated Productsは、再利用可能なガラス瓶向けに、新しいウォッシュアウェイラベル接着剤「WA-669」を発表しました。この革新的な製品は、ボトルにしっかりと接着し、物流や使用中に剥がれることなく機能性を保ち... -
LG Energy Solutionとソウル大学、LMRバッテリー大規模セル安定性でブレークスルー — コバルト低減とコスト競争力向上へ
Korea IT Times 韓国 概要 LG Energy Solutionとソウル大学の共同研究チームは、次世代リチウムマンガンリッチ（LMR）バッテリーにおける大容量セルの安定性を向上させる画期的な運用・製造条件を開発しました。この研究により、LMRバッテリーの主要な課題... -
H.B. Fuller、2026年第3四半期決算を9月23日に発表へ
Business Wire / H.B. Fuller アメリカ 概要 接着剤・シーラント大手H.B. Fuller Companyは、2026年8月29日に終了した第3四半期の決算を2026年9月23日に発表すると公表しました。翌日9月24日には投資家向け電話会議を開催し、業績について説明する予定です... -
HakTak、EVバッテリー・インバーター熱管理を最適化するサーマルパテの活用法を解説
HakTak アメリカ 概要 HakTakは、電気自動車（EV）のバッテリーおよびインバーターシステムにおける熱管理の最適化に、サーマルパテの活用が不可欠であると解説しました。サーマルパテは、不均一なギャップを埋めるのに理想的な熱界面材料（TIM）であり、... -
CTX Thermal Solutions、5G・EV・医療向けに熱パッド・グラファイト箔などTIMポートフォリオを拡充
SJN (Semiconductor Journal Network) アメリカ 概要 CTX Thermal Solutionsは、電子部品の放熱効率を向上させる熱界面材料（TIM）のポートフォリオを拡大しました。これにより、5G通信インフラ、電気自動車（EV）向けLEDモジュール、再生可能エネルギー用... -
CHT-Silicones、電子ポッティング・封止向け2液性低可燃性シリコーンエラストマー「Silso protect 21190 A/B」を発表
CHT-Silicones ドイツ 概要 CHT-Siliconesは、電子ポッティングおよび封止用途向けに設計された2液性シリコーンエラストマーシステム「Silso protect 21190 A/B」を発表しました。この製品は、化学薬品、環境汚染、機械的衝撃、振動などから電子部品を強力... -
Caly Technologies、パワーエレクトロニクス向けTIM選定ガイド発表 — SiC・GaNデバイスの熱管理を最適化
Alibaba Electronics 中国 概要 Caly Technologiesは、パワーエレクトロニクス向けの熱界面材料（TIM）選定ガイドを発表し、SiCハーフブリッジモジュールやGaN FETなどの高性能デバイスにおける熱管理の最適化を支援します。このガイドでは、熱伝導性グリ... -
カカクコムが2026年9月版接着剤・ボンド人気ランキングを発表、セメダイン・コニシ製品が多様な用途で高評価
Kakaku.com 日本 概要 カカクコムは2026年9月版の接着剤・ボンド人気ランキングと価格比較を公開し、セメダインやコニシなどの主要メーカー製品が注目を集めています。記事では、強力な接着力、速乾性、多様な用途への対応性といった特徴が強調されており... -
Advanced Packaging Summit 2026がSEMICON Taiwanで開幕、シリコン統合とフォトニクス相互接続の革新に焦点
SemiWiki 台湾 概要 Advanced Packaging Summit 2026が2026年8月31日から9月4日までSEMICON Taiwanと併催され、先進パッケージングの革新に焦点を当てます。このサミットは、シリコンベースの統合技術やフォトニクスベースの相互接続技術など、パッケージ... -
WEVO-CHEMIE社、熱伝導率3 W/m·Kの新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表、高電圧バッテリー向け生産性を向上
Wevo ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、高電圧バッテリーやパワーエレクトロニクスなどのコンパクトなアセンブリ向けに、熱伝導率3 W/m·Kを持つ新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表しました。この材料は、最適化されたレオロジー特... -
NFION社、EVバッテリーセル向け低熱伝導率シリコーンフォーム「NF150-788」を発表
NFION 中国 概要 NFIONは、EVバッテリーセル間の熱絶縁、緩衝、電気絶縁を目的としたシリコーンフォーム「NF150-788」を発表しました。この材料は、0.12 W/(m·K)以下の低い熱伝導率、優れた圧縮回復性、UL94 V-0の難燃性、および信頼性の高い電気絶縁性を... -
Krayden社、高電圧・高電力半導体向け低ストレス緑色エポキシ成形コンパウンド「LINQSOL EMC-7535」を提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、高電圧・高電力半導体デバイス向けに設計された緑色のエポキシ成形コンパウンド（EMC）「LINQSOL EMC-7535」を提供しています。この材料は、低モジュラスによる低ストレス特性、175 °Cの高いガラス転移温度（Tg）、最小... -
Master Bond社、ISO 10993-5およびUSP Class VI適合の医療機器向け超低粘度エポキシ「EP62-1LPSPMed」を発表
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、ISO 10993-5およびUSP Class VIの生体適合性試験に合格した医療機器向け二液性エポキシシステム「EP62-1LPSPMed」を発表しました。この超低粘度材料は、長い可使時間、多様な硬化オプション、滅菌剤に対する優れ... -
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速
The Economy 台湾 概要 TSMCのCoWoS先進パッケージング技術が、AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強く牽引しています。この需要増加に対応するため、ナムックス（Namics）がアンダーフィル、富士フイルムがCMPスラリーを提供し、... -
3M社、ICチップ・EVバッテリー向け高熱伝導性アクリルTIM「5590H」を供給
Facebook (3M) アメリカ 概要 3Mは、ICチップや電気自動車（EV）バッテリーなどの高発熱部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達経路を提供する「5590H熱伝導性アクリル界面パッド」を供給しています。この非シリコーン系アクリルエラストマーパッドは、熱伝... -
Master Bondが環境に優しい無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠の接着・封止ソリューションを提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、環境負荷の低減に焦点を当て、無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠、およびエネルギー効率の高い接着剤、シーラント、コーティング、ポッティング、封止コンパウンドを幅広く提供しています。特に、イソシアネート... -
高出力パッケージング向けダイアタッチはんだペーストの進化：60-70 W/m·K超の熱伝導率と精密充填を実現
Global SMT & Packaging グローバル 概要 Global SMT & Packagingの記事は、高出力パッケージングにおいてダイアタッチはんだペーストが重要な役割を果たすことを強調しています。これらのペーストは、60-70 W/m·K（Cu/Ni強化相添加で70 W/m·K以上）と...
