市場動向– category –
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Indium Corporation、ICEPT 2026で金銀メッキ不要の高信頼性銅焼結ペーストとBiフリー中温はんだを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026にて、高出力半導体向けの画期的な銅焼結ペーストと次世代エレクトロニクス組立向け鉛フリー・Biフリー中温はんだの2つの先進ソリューションを発表します。この銅焼結ペーストは、金や銀... -
APPLIED Adhesives、オランダVan Asperen買収で欧州包装・ラベリング市場のプレゼンスを拡大
PR Newswire アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダの接着剤ソリューションプロバイダーVan Asperen Kleefstoffenを買収し、欧州市場での戦略的拡大を図りました。この買収により、包装、ラベリング、紙加工分野におけるAPPLIEDの地位が強化され、H... -
World Adhesive & Sealant Conference 2026、3日間にわたり業界の知見とネットワーキングを提供
World Adhesive & Sealant Conference 国際 概要 World Adhesive & Sealant Conference 2026は、接着剤・シーラント業界のグローバルリーダー、研究者、技術者が集結する3日間のイベントです。プレナリーセッション、ブレイクアウトセッション、EXPO、... -
APPLIED Adhesives、欧州と米国東海岸でのM&AとHenkelとの提携で事業拡大を加速
APPLIED Adhesives アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダのVan Asperen Kleefstoffenを買収し欧州でのプレゼンスを拡大したほか、Industrial Sales and Distribution (ISD) を買収して米国東海岸でのシリコーンソリューションを強化しました。さら... -
バッテリー技術Sila、3億ドルを調達しシリコンアノード工場拡張へ
Crunchbase News アメリカ 概要 バッテリー技術企業Silaが新たな資金調達ラウンドで3億ドルを調達しました。この資金は、ワシントン州モーゼスレイクにある同社のシリコンアノード工場を拡大するために使用される予定です。Silaは、電気自動車（EV）やその... -
Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
ElectroninksとSIIXがアディティブEMIシールド技術開発で提携を拡大、日本市場に注力
EINPresswire.com アメリカ、日本 概要 Electroninksと日本のSIIX Corporationは、幅広い電子機器アプリケーション向けにアディティブ高周波電磁干渉（EMI）シールドソリューションを推進するため、戦略的提携を拡大しました。SIIXは、専用の超音波スプレ... -
Matrix Adhesives Group、IPS Adhesives買収により建築・輸送用接着剤市場を拡大
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 TruArc Partners傘下のMatrix Adhesives Groupは、建築・建設、運輸、産業、海洋産業向けに接着剤を提供するIPS Adhesivesを買収しました。この買収により、Matrixは接着技術のポートフォリオ、ブランド製品... -
APPLIED AdhesivesがHenkelの軟包装接着剤の米国独占販売代理店に就任
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 APPLIED AdhesivesがHenkelのパッケージング接着剤事業との米国独占販売提携を発表しました。この提携により、APPLIEDはHenkelの革新的な接着剤およびコーティング技術を米国の軟包装加工業者に提供します。... -
GlobalFoundries、米国CHIPS法から3億ドル獲得：シリコンフォトニクス強化でAI光接続需要に対応
Vermont Business Magazine アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国CHIPSおよび科学法に基づき3億ドルの助成金に署名し、米国のシリコンフォトニクス技術リーダーシップを加速させます。この大規模な投資は、AI分野における前例のない光接続需要に対応する... -
食品・飲料包装向け高速ホットメルト接着剤システムが進化：湿度・低温環境でカートンシール性とリサイクル性を両立
The National Law Review アメリカ 概要 現代の食品・飲料包装ラインにおいて、高湿度や低温といった過酷な環境下でも段ボールの確実なシール性を維持するため、高速対応のホットメルト接着剤システムが不可欠となっています。ホットメルト接着剤は、数秒... -
Arkema、2026年第2四半期決算でEBITDAが前年比7.4%増の3.91億ユーロ達成：接着剤ソリューションが牽引
Business Wire フランス 概要 Arkemaは2026年第2四半期決算において、EBITDAが前年同期比7.4%増の3億9,100万ユーロを記録する堅調な業績を達成しました。この好調な結果は、特に接着剤ソリューションとコーティングソリューション部門の優れたパフォーマン... -
複合材缶製造プラント設立ガイド2026：接着剤が主要投入材料、環境配慮と多用途性が食品・消費財分野で需要拡大
openPR.com 国際 概要 食品・飲料および消費財業界において、環境に優しい特性と多用途性から複合材缶の需要が急速に高まっています。複合材缶は紙、金属、プラスチックの多層構造で、優れた耐久性、保護性、汎用性を提供します。製造コスト構造において、... -
デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
床材接着剤メーカー各社、現場課題解決へ高性能・耐湿性向上製品を投入：Bostik軽量M800、SikaBond-5900など
Floor Covering News アメリカ 概要 床材接着剤メーカーは、施工現場で直面する課題に対応するため、より強力で耐湿性に優れた革新的な製品を市場に投入しています。Bostikは、取り扱いが容易な軽量高性能接着剤「Hydroment M800 Lite」を発表し、Divergen... -
チップレットアンダーフィルディスペンシング市場、HBM・C2Wハイブリッドボンディングのボイド低減ニーズで2036年まで成長
Fact.MR アメリカ 概要 本記事はFact.MRが発行した市場調査レポートの概要紹介です。チップレットアンダーフィルディスペンシング市場は、HBM製造におけるウェハーレベルアンダーフィルの需要と、チップ・ツー・ウェハー（C2W）ハイブリッドボンディングで... -
SK hynix、米国インディアナ州に先進パッケージングプラントを建設、HBM3需要急増に対応
BigGo Finance 韓国 概要 SK hynixは、HBM3（High Bandwidth Memory 3）需要の急増に対応するため、積極的な能力拡大計画を推進しています。同社は2028年後半に米国インディアナ州で先進パッケージングプラントの操業を開始する予定であり、さらに2026年後... -
リチウム電池パック用シリコーンフォーム市場、熱暴走規制により2035年まで成長予測：EVバッテリーが最大最終用途
IndexBox 不明 概要 本記事は、リチウム電池パックアセンブリ用シリコーンフォーム市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。この市場は、熱暴走規制の強化により2035年まで成長が見込まれており、電気自動車（EV）バッテリーパックが最大の最終用途セ... -
CPWポンプ市場、半導体・エレクトロニクス製造の成長で2035年までに高みへ到達予測
IndexBox 不明 概要 本記事は、CPWポンプ市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。CPWポンプ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されており、半導体およびエレクトロニクス製造の成長に牽引されます。3Dスタッ... -
Lenovo Legion Y70 2026ゲーミングフォン、12W/mK液体金属と高熱伝導性ゲルで冷却性能を大幅強化
Cashkr 中国 概要 Lenovoの次世代ゲーミングフォン「Legion Y70 2026」は、その冷却システムを大幅に強化しました。5,500平方ミリメートルの大型ベイパーチャンバーに加え、12W/mKの液体金属熱伝導率と高熱伝導性ゲルを組み合わせることで、従来のサーマル...
