市場動向– category –
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ヘンケル、ウェーハレベル・パネルレベルパッケージング向けに液体圧縮成形（LCM）ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）材料を通じて、ICが後続の処理の前にウェーハまたはパネル上で成形される先進半導体パッケージング技術を可能にする封止材を提供しています。LCMは、ウェーハレベルまたはパネルレベルでのIC... -
Cool It Thermo-Tec、EVバッテリーの熱暴走封じ込め向け2000°F定格反射性フォイルとセラミックコーティングマットを提供
Cool It Thermo-Tec アメリカ 概要 Cool It Thermo-Tecは、自動車用熱管理ソリューションとして、特にEVバッテリーの熱暴走封じ込めに向けた2000°F定格の反射性フォイルとセラミックコーティングマットを提供しています。これらの製品は、排気システムや車... -
Henkel、持続可能な包装ソリューションのため紙コーティングポートフォリオを拡大しEU規制に対応
ProPack.pro ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、EU包装および包装廃棄物規制（PPWR）などの規制要件に対応するため、紙コーティングのポートフォリオを拡大しました。新たに水性バリアコーティングとヒートシールコーティングを提供することで... -
オープンPR.com、ザ・ビジネス・リサーチ・カンパニー「熱界面材料ディスペンスシステム市場」概要を発表
openPR.com (The Business Research Company) グローバル 概要 本記事はThe Business Research CompanyがopenPR.comを通じて発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、熱界面材料（TIM）ディスペンスシステム市場が、EVパワーエレクトロニ... -
JBC Converting、ダイカットされた熱管理材料でEVバッテリーの安全性と寿命を向上
JBC Converting アメリカ 概要 JBC Convertingは、ダイカットされた熱界面パッドと電気絶縁フィルムがEVシステムの熱管理に貢献し、バッテリーの安全性と寿命を向上させると報告しました。これらの精密加工された材料は、バッテリーパック内の空気ギャップ... -
PU接着剤市場、自動車エレクトロニクス小型化と熱管理の進化で拡大：3M、Henkel、Dowが主導
openPR.com 国際 概要 本記事はopenPR.comが紹介する市場調査レポートの概要です。ポリウレタン（PU）接着剤は、コンポーネントの組み立て、回路の固定、敏感な部品の封止、構造的完全性の向上など、電子機器製造において不可欠な接着材料としてその地位を... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
米熱界面材料市場、2033年までにEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー需要で大幅成長
Marks Park Solutions アメリカ 概要 本記事はMarks Park Solutionsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。米国の熱界面材料（TIM）市場は、電気自動車（EV）バッテリーパックにおける熱ギャップフィラーの採用増加に強く牽引され、2033年までに大き... -
Bostikの衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」がINDEX™ 26 Awards受賞、リサイクル性に75%再生可能材料を貢献
Adhesives & Sealants Industry Magazine フランス 概要 Bostikが開発した画期的なリサイクル可能な衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」が、INDEX™ 26 Awardsを受賞しました。この接着剤は、使用済み吸収性衛生製品のリサイクルプロセスを大幅に改善す... -
自動車軽量化の鍵：バッテリーパックと多素材BIWで接着剤が果たす役割と最新動向
Industrial publication/analysis (specific name not in snippet) 不明 概要 自動車産業における軽量化の進展において、接着剤の役割が特にEVバッテリーパックや多素材のボディ・イン・ホワイト（BIW）アセンブリで飛躍的に拡大しています。これらの接着... -
半導体工学レポート、AI駆動の光学-ロジック統合加速とハイブリッドボンディングによる接続密度向上を強調
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringの2026年6月レポートは、AIシステムが光学部品とロジックチップの統合を加速させていると指摘しています。これにより、製造、パッケージング、熱管理、材料、テスト技術の共進化が、ス... -
Sihl、偽造防止を強化するデュアル機能セキュリティラベル材料を新発売
Labels & Labeling スイス 概要 Sihlは2026年6月11日、新しいデュアル機能セキュリティラベル材料を発売しました。この製品は、様々なパッケージングおよびラベリング用途向けに強化されたセキュリティ機能を提供するよう設計されており、顕在的（目に見え... -
複数の企業がTPO・IBOAフリーのUV硬化型接着剤を発表 — EU規制強化に対応し医療・構造用途に革新
Assembly Magazine ドイツ 概要 EU規制強化に対応し、Delo Industrial Adhesives、Dymax、Hoenleなどの主要企業が、TPOやIBOAを含まない新しいUV硬化型接着剤を相次いで発表しました。Deloの構造用途向け「Photobond MG4202」やDymaxの医療機器向け「HLC-M... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
Indium Corporation、IMSにて5G・軍事・航空宇宙向けGaNデバイス用AuLTRA® 75金系ダイアタッチプレフォームを発表
Industrial Electronics アメリカ 概要 Indium Corporationは、国際マイクロ波シンポジウム（IMS）にて、高信頼性の金系精密ダイアタッチプレフォームを展示すると発表しました。特に、5G、軍事、航空宇宙通信分野の高周波RFパワーアンプ用GaNダイ向けオフ... -
Chase CorporationがFlexからSheldahlを買収、航空宇宙・医療向け高信頼性材料ポートフォリオを強化
Chase Corporation アメリカ 概要 Chase Corporationは、FlexからSheldahlを買収したと発表しました。Sheldahlは、航空宇宙、自動車、産業、医療市場向けのコーティングフィルム、ラミネート、フレキシブル回路技術の設計・製造に特化しています。この買収... -
AIテーマが日経225を牽引、レゾナックと三井金属など先進パッケージング材料企業が大幅上昇
IG 日本 概要 最新の日経225分析では、AIテーマが市場に与える影響が顕著に示されました。半導体用先進パッケージング材料およびエポキシ封止材（EMC）で世界市場シェアを占めるレゾナックや、ハイエンドパッケージング基板向け銅箔サプライヤーである三井... -
ECTC 2026でIntel FoundryとAmkorがAI/HPC向け先進パッケージング技術と米国製造能力拡大を発表
Intel Newsroom, Amkor Technology Blog, Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2026年IEEE電子部品技術会議（ECTC）では、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の拡張性限界を再定義する先進パッケージング技術が発表されました。Intel Foundryは...
