主要成果
ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）技術を可能にする革新的な封止材ソリューションを提供し、先進半導体パッケージングの進展を強力に支援しています。このLCM材料は、ICが後続の処理を行う前に、ウェーハ上またはパネル上で直接成形されることを可能にします。この技術は、ファンインおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング、パネルレベルパッケージング、そして高帯域幅メモリ（HBM）などの先進パッケージ設計において、その実現を可能にする主要なイネーブラーとして位置づけられています。
技術・臨床詳細
液体圧縮成形は、低粘度の樹脂をウェーハやパネル上のチップに供給し、プレスによって成形・硬化させるプロセスです。この技術は、以下のような点で優れています。
- ウェーハ/パネルレベルでのIC封止： 複数のチップを一度に封止できるため、生産効率が大幅に向上します。
- ギャップ充填： 微細なギャップや不規則な形状のスペースにも均一に充填でき、ボイドの発生を防ぎ、信頼性を高めます。
- 積層メモリチップのオーバーモールディング： HBMのような複数のメモリチップを垂直に積層する構造において、各チップの保護と層間の熱管理を効果的に行います。
ヘンケルのLCM材料は、優れた流動性、低熱膨張係数（CTE）、および高い熱伝導率を兼ね備えており、熱サイクル中の応力緩和と熱放散性能の向上に貢献します。これにより、デバイスの長期信頼性と性能安定性が確保されます。
背景と業界文脈
半導体産業では、デバイスの小型化、高性能化、低消費電力化が求められる中で、従来のパッケージング技術の限界が顕在化しています。ウェーハレベルパッケージング（WLP）やパネルレベルパッケージング（PLP）は、フリップチップやシステムインパッケージ（SiP）などの先進パッケージング技術を実現するための基盤となり、特に、より多くのI/Oと小型フォームファクタを必要とするモバイルデバイスやAIチップ向けに不可欠です。LCM技術は、これらの高密度・高性能パッケージの製造コストを削減し、歩留まりを向上させるための重要なプロセスとして注目されています。ヘンケルは、この技術において材料面からイノベーションを推進しています。
今後の展望
ヘンケルの液体圧縮成形ソリューションは、先進半導体パッケージング技術の普及をさらに加速させるでしょう。特に、AIやHPC（高性能コンピューティング）の分野で需要が高まるHBMのような高帯域幅メモリの製造において、LCMは不可欠な技術となることが予想されます。この技術の進化は、パッケージングコストの削減、生産性の向上、およびデバイスの電気的・熱的性能の最適化に貢献し、次世代の電子機器が直面する課題を解決する鍵となります。ヘンケルは、顧客との協業を通じて、LCM材料のさらなる開発と最適化を進め、半導体産業の未来をリードしていくでしょう。
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
コメント