主要成果
味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの高度な要求に対応するため、その主力製品であるAjinomoto Build-up Film（ABF）技術において画期的な改良を発表しました。この進歩により、ABFフィルムは誘電特性の大幅な向上と熱膨張係数（CTE）の低減を実現し、特に大型化するAIプロセッサー向け基板の高性能化と信頼性向上に大きく貢献します。
技術詳細
- 誘電特性の向上: AI半導体は、高速信号処理と大量のデータ転送を要求するため、低誘電損失かつ低誘電率の材料が不可欠です。改良されたABFフィルムは、これらの誘電特性をさらに最適化し、信号の劣化を最小限に抑え、より高速で安定したデータ伝送を可能にします。これは、AIチップの演算能力を最大限に引き出す上で極めて重要です。
- 低熱膨張係数（CTE）: 大型化するAIプロセッサーパッケージでは、チップと基板のCTEミスマッチが熱応力を引き起こし、反りや接続信頼性の低下を招きます。新ABFフィルムは、CTEを大幅に低減することで、熱サイクル中の応力発生を抑制し、パッケージ全体の信頼性と寿命を向上させます。
- 高密度相互接続への対応: AI半導体は、より多くのトランジスタを搭載し、高密度な配線層を必要とします。ABFフィルムの微細加工性と寸法安定性の向上は、サブミクロンレベルの配線形成を可能にし、次世代AIチップの集積度向上を支えます。
- 大型基板設計への適用: AIプロセッサーの性能向上に伴い、搭載される基板も大型化する傾向にあります。改良されたABFフィルムは、大型基板におけるこれらの厳しい要件を満たすよう設計されており、次世代AIインフラへの適用を加速させます。
背景・業界文脈
生成AIやデータセンターの急激な需要増により、AI半導体市場はかつてない成長を遂げています。AIチップは、高性能化のために2.5D/3Dパッケージング、チップレット統合、HBM（High Bandwidth Memory）といった先進パッケージング技術を駆使しており、これらを支えるABFフィルムのようなパッケージング材料には、より高性能な特性が求められています。味の素ファインテクノのこの発表は、AI時代の半導体技術革新を支える重要なマイルストーンとなります。
今後の展望
今回のABFフィルムの技術革新は、AIプロセッサーの性能向上と小型化、信頼性向上に直接貢献し、AI市場における同社のプレゼンスをさらに強化するでしょう。味の素ファインテクノは、引き続き半導体パッケージング技術の最前線で研究開発を進め、進化するデータセンター、エッジAI、IoTデバイスなどの市場ニーズに対応する高機能材料を提供していく方針です。これにより、デジタル化社会の発展に不可欠な基盤技術を提供し続けます。
元記事: https://www.ajinomoto-fine-techno.com/ir/2026/abf-ai
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