DELO、消費財電子機器向けに45°Cでの超低温硬化を実現する次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表

2026年8月23日

SMT Today ドイツ

概要

DELOは、消費財電子機器の組立向けに、45°Cという超低温での硬化が可能な次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表しました。この革新的な接着剤は、60°Cで10分、または45°Cで1時間の短時間硬化を実現し、生産プロセスを大幅に加速します。これにより、熱に弱い精密部品の保護が可能となり、対応材料の幅が広がることで新たな組立シーケンスの設計を可能にします。

詳細

主要成果

DELOは、消費財電子機器の組立工程向けに、45°Cという極めて低い温度で信頼性の高い接着を実現する次世代超低温硬化（SLT）接着剤「DUALBOND LT」ファミリーを発表しました。この技術革新は、生産効率を劇的に向上させると同時に、熱に弱いデリケートな部品の保護を可能にします。

技術・臨床詳細

製品シリーズ: DUALBOND LTファミリーに属する新しいSLT硬化接着剤。
主要な技術的特徴:
- 超低温硬化: 最小45°Cの低温で接着剤を硬化させることが可能です。これにより、従来の高温硬化プロセスでは対応できなかった、熱に敏感な基板や部品の接合が可能になります。
- 高速硬化: 60°Cではわずか10分、45°Cでも1時間で完全硬化を達成します。これは、従来の接着剤と比較して大幅な硬化時間の短縮となり、生産ラインのスループット向上に貢献します。
- 部品保護: 低温硬化により、センサー、カメラモジュール、フレキシブル回路など、熱によるダメージを受けやすい精密電子部品の劣化リスクを低減し、製品の信頼性を高めます。
- 材料適合性の拡張: さまざまなプラスチック、金属、複合材料への優れた接着性を示し、異なる素材間の接合を可能にすることで、製品設計の自由度を拡大します。
用途: 主にスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどのコンシューマーエレクトロニクス製品の組立工程で活用が期待されます。

背景・業界文脈

近年の電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部に搭載される部品はますます精密化・高密度化しており、同時に熱に弱い特性を持つものも増えています。従来の接着剤の硬化プロセスは高温を必要とすることが多く、これが部品への熱ストレスや生産時間の長期化、対応材料の制限といった課題となっていました。DELOのSLT硬化技術は、これらの課題に対する革新的な解決策を提供し、より複雑で高性能な電子機器の製造を可能にします。今後の展望

DUALBOND LTシリーズのような超低温・高速硬化接着剤の登場は、電子機器製造のパラダイムを変える可能性を秘めています。生産性向上と製品品質維持の両立を求めるメーカーにとって、この技術は不可欠なものとなるでしょう。今後、より広範な産業分野、特に精密機器や医療機器など、熱に敏感な材料を使用するアプリケーションでの応用が期待されます。DELOは、この技術を通じて、製造プロセスの革新と持続可能な製品開発を推進していく方針です。

元記事: https://smttoday.com/2026/08/18/less-heat-more-speed-delo-pushes-low-temperature-curing-further/

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