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本週レポートでは、半導体後工程に関するグローバルな戦略動向をエリア別に分析しています。 今週のハイライト インテル、AI主導の好調な見通しを発表　　 AIブーム継続：TSMCが1.3nmプロセス、Apple 2026年4月26日版：本日の半導体ニュースまとめ インテ...

概要 2026年に開催される半導体会議リストが公開され、特に4月28日にカリフォルニア州で開催される「User2User North America: Siemens」が注目されています。この会議では、チップレットや先端パッケージング、2.5D/3D統合、ヘテロジニアス統合といった技...

概要 インテルがイーロン・マスク氏主導の次世代半導体量産計画「Terafab（テラファブ）」プロジェクトに参画しました。テキサス州で設計から製造、後工程まで一貫してインテルが担い、SpaceXやTesla向けの超高性能AIチップを供給します。これはAI開発に必...

概要 2022年8月に成立した米国のCHIPS法は、総額約2,800億ドルを投じ、国内半導体製造の復活を目指します。製造補助金390億ドル、研究・人材育成130億ドル、税額控除25%が割り当てられ、TSMCに最大66億ドル、Intelに最大78.6億ドルが確定。コロナ禍の半導...

概要 Amkor Technologyは2026年第1四半期に堅調な業績を報告し、1株当たり利益（EPS）は予想を50%上回る0.33ドル、売上高は16.9億ドルで予想を9.74%上回った。この好調は、AIと高性能コンピューティング向けの先端パッケージングソリューションが牽引。高...

概要 Amkor Technologyは、International Semiconductor Industry Group Symposium 2026で最新パッケージング技術について講演した。同社の投資戦略は、先端パッケージングが半導体アウトソーシングの中心であり続け、エンジニアリングの優位性を高品質な...

概要 Google Cloudが学習向けTPU 8tと推論向けTPU 8iを発表し、AIトランザクションの効率化を目指しています。SK Hynix、Microsoft、Lam ResearchもAI関連需要の堅調な拡大を示しており、特にHBMパッケージングの拡張がAI業界のサプライチェーン制約解消に...

概要 ISRL USAとAIIPが、半導体製造におけるサステナビリティ向上を目指し、画期的なサブファブR&D施設を立ち上げると報じられました。これは、環境負荷の低減や資源効率の向上を目的とした取り組みであり、後工程を含む半導体製造プロセス全体の効率...

概要 インテルはAI分野での好調な業績と将来の見通しを発表しました。CEOのリップ・ブー・タン氏との対話では、AI支出の急増がインテルの株価を押し上げ、AIインフラの主要プレーヤーとしての地位を確立していることが強調されました。Google、Meta、Micro...

概要 アメリカは先進製造業で優位性を確立し、グローバルサプライチェーンの再構築を進めています。特に先端パッケージング技術が半導体バリューチェーンの重要要素とされ、Amkor Technologyのアリゾナ工場拡張やJaco Electronicsのテスト能力強化など国内...

概要 米国のCHIPS for Americaプログラムは、国内製造能力、先端研究、サプライチェーンのレジリエンス強化を目的とし、約500億ドルの資金を管理しています。特にCHIPS研究開発（R&D）オフィスは、先端半導体技術の研究、プロトタイピング、先端パッケ...

概要 生成AIや自動運転分野の成長に伴い、先端半導体パッケージ技術の重要性が高まる中、日米企業による次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始しました。この取り組みは、新しいパッケージコンセプトの検証における技術開...

概要 2026年には先端パッケージングが半導体パッケージング市場の60%以上を占めると予測されています。ムーアの法則の限界に直面する中、ハイブリッドボンディングピッチ、チップレットの相互運用性、インターポーザーサプライチェーンが競争の鍵です。Int...