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韓国中小ベンチャー企業省、技術事業化パッケージ第2次公告、開業企業に最大1.5億ウォン支援
概要 韓国の中小ベンチャー企業省は、「2026年技術事業化パッケージ支援事業第2次施行計画」を公告し、開業企業専用トラックを新設して150社に最大1.5億ウォンの補助金を提供すると発表した。これは、半導体産業全体のサプライチェーンにおける中小企業の... -
SK Hynix、韓国清州でHBMパッケージング拠点を着工
概要 SK Hynixが韓国清州でHBMパッケージング拠点の着工を開始したと報じられた。AIインフラ向け支出拡大に伴い、HBMの後工程能力強化が喫緊の課題となっている。HBMはAIチップ性能向上に不可欠で需要が急増しており、SK Hynixのこの投資は供給能力拡大と... -
Rebellions：2026年に注目すべき韓国企業か？
概要 韓国のAIチップ企業Rebellionsは、チップレットとHBM3eメモリ、先進パッケージング技術を組み合わせたAI推論用NPU「REBEL」プラットフォームを開発している。これは、韓国におけるAI半導体エコシステムの多様化と技術革新の動きを象徴しており、メモ... -
SK Hynix、世界最大HBM工場に約2兆円投資、Nvidiaの記憶を独占する韓国半導体の勝算
概要 SK Hynixは、HBM市場での優位性を強化するため、韓国国内に約2兆円（130億ドル）を投じて世界最大規模のHBM専用先端パッケージング工場を建設すると発表した。この工場は次世代AIメモリの組立・テストに特化し、2028年の量産開始を目指す。同社はHBM4... -
2026年半導体業界動向：1nmプロセス、HBM4、AIチップ戦争、米中対立
概要 2026年の半導体業界は、1nmプロセス技術、HBM4、AIチップ戦争、米中対立が主要な動向です。米国は2025年から2026年にかけて対中半導体輸出規制をさらに強化し、グローバルサプライチェーンに大きな影響を与えています。AIチップ需要拡大に伴い、HBMな... -
半導体ニュース 2024年4月25日
概要 Amiko Consultingが発行した2024年4月25日付けの半導体ニュース。このニュースは、韓国の半導体産業における最新動向を網羅的に報じており、特にHBMや先端パッケージング技術への投資、AI半導体エコシステムの進化に焦点を当てていると推測される。 ... -
サムスン、4nmプロセスの歩留まりが80%超に到達、NVIDIAやIBMから受注継続
概要 Samsung電子のファウンドリー部門が、4nmプロセスの歩留まりを80%超に向上させ、NVIDIAやIBMからの受注を継続している。これは、HBM4のベースダイ生産をファウンドリーが担当するなど、HBM需要の拡大がファウンドリー稼働率に貢献しており、メモリと... -
韓国、半導体先端パッケージング技術開発に注力、5年間で1000億ウォン投資
概要 韓国政府は、半導体微細化の限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略の核心と位置づけ、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投入すると発表した。3D積層や高効率・微細ピッチパッケージング、高放熱構造、次世代インターポーザー... -
2026年HBM4特需を狙う日本の代替不能な半導体7銘柄を工程別に分析
概要 YouTube動画は、2026年後半量産予定のNVIDIA Rubin世代HBM4が半導体サプライチェーンに与える影響と、特需を狙う日本の半導体関連7銘柄を工程別に分析。HBM4はインターフェース幅倍増と16層積層で新たな要求を生む。ディスコ（フォトマスク）、ウシオ...
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