接着・封止材– category –
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接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月23日号
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#17 MDPI論文：一時液相接合に基づくSnめっきCuはんだペーストがパワーデバイス応用に期待
MDPI スイス 概要 この論文では、一時液相接合（TLPB）技術に基づくSnめっきCuはんだペーストが、パワーデバイスパッケージングへの応用可能性について報告されています。銅は優れた電気伝導性と熱伝導性を持つものの、焼結時に酸化しやすいという問題があ... -
#16 タルクがEVバッテリーからパワーエレクトロニクスまで先進技術に貢献
Alliance Chemical アメリカ 概要 タルクは、電気自動車（EV）バッテリーからパワーエレクトロニクスに至る先進技術分野で重要な役割を果たす鉱物です。EVバッテリーモジュールの熱界面材料として、タルク充填されたシリコーンまたはポリウレタンギャップ... -
#15 ヘンケル、E-モビリティ向けに包括的な接着・封止ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、E-モビリティ市場の進化に対応するため、電気自動車（EV）バッテリーシステム向けに接着剤、熱接着剤、安全ポッティング材を含む包括的なソリューションを提供しています。これらの製品は、コスト効率の高い迅速... -
#14 nora systems、設置時間を最大50%短縮する次世代ゴムフローリング「noraplan® nTx」を発表
Continental Flooring Company アメリカ 概要 nora systems, Inc.は、設置時間を最大50%削減する革新的なシートフローリング「noraplan® nTx」を発表しました。この次世代のゴムフローリングは、あらかじめ塗布された溶剤フリーの自己接着剤を特徴とし、準... -
#13 Arctic、低熱抵抗を実現した高性能熱パッド「TP-4」シリーズを発表
TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広... -
#11 レゾナック、グリッドスケールエネルギー貯蔵向けニオブ系負極材料開発を推進
PatSnap Eureka 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、グリッドスケールエネルギー貯蔵システム向けに先進的なニオブ系負極材料の開発を推進しています。同社の半導体・電子材料部門は、強化されたリチウムイオンインターカレーション特性を示すニオ... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#09 ヘンケル、接着剤向け低炭素ブリキ包装を導入し持続可能性を推進
Packaging World Insights ドイツ 概要 ヘンケルは、接着剤製品向けに低炭素フットプリントのブリキ包装材を導入しました。この新しい包装ソリューションは、サプライチェーン全体でのCO2排出量を削減し、同社の持続可能性目標達成に貢献することを目的と... -
#08 Forza、低VOC変性シラン接着剤「HyPer Polymer™」を産業用途に投入
SpecialChem フランス 概要 Forzaは、ポリウレタンやシリコーン接着剤システムの代替として、産業用接着用途向けに設計された低VOC接着剤「HyPer Polymer™」を発表しました。この変性シラン技術に基づく製品は、溶剤フリー、イソシアネートフリー、... -
#07 AGCのフッ素製品が半導体・電子機器の性能向上に貢献
AGC Chemicals Americas アメリカ 概要 AGCのフッ素製品は、半導体および電子機器の性能と信頼性を向上させるための先進的なソリューションを提供します。Fluon® ETFEフィルムは、200°Cを超える高温環境下で優れた離型性と適度なクッション性を提供し、半... -
#06 ヘンケル、パワーエレクトロニクス向け材料進化を解説：信頼性と熱管理の鍵
EE Times アメリカ 概要 ヘンケルのブルチャック・コンリー博士は、パワーエレクトロニクスにおける材料進化の重要性について解説しました。ダイアタッチ封止材や熱界面材料（TIM）は、熱サイクル、高電流、過酷な動作条件下でのモジュール信頼性を決定す... -
#05 ガラスバブル材料が低密度接着剤・シーラントの性能を革新
Specialty Adhesives & Sealants Blog アメリカ 概要 ガラスバブル材料は、低密度接着剤およびシーラントに優れた軽量化、断熱性、加工上の利点を提供する革新的なフィラーです。これらの軽量中空ガラス微小球は、自動車、航空宇宙、海洋、建設など、幅広... -
#04 レゾナック、2026年第1四半期決算でAI向け半導体材料が牽引し好調を維持
GuruFocus 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、2026年第1四半期の決算発表で、半導体・電子材料セグメントが前年比21%の増収を達成し、全体の利益成長に大きく貢献したと報告しました。旧正月による季節的要因があったにもかかわらず、特にAI向け... -
#03 ヘンケル、陽極酸化処理向け中温シーリング技術で効率と持続可能性を向上
IPCM ドイツ 概要 ヘンケルは、アルミニウム陽極酸化処理向けに新しい中温封止技術「Bonderite M ED 11204」を発表しました。この技術は、エネルギー消費、CO2排出量、水使用量を削減し、生産プロセスを簡素化することを目的としています。従来の高温封止... -
#02 住友化学、先進半導体向け高純度アルミナ「ELAシリーズ」を発表
AL Circle 日本 概要 住友化学は、AIおよび高性能電子機器用半導体製造を目的とした新しい高純度アルミナ製品「ELAシリーズ」を発表しました。このシリーズは、超低アルファ線特性と高純度微細球状アルミナ技術を組み合わせた世界初の製品であり、優れた熱... -
#01 ヘンケル、自動車ボディ向け高機能構造用接着剤を発売
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車のボディインホワイト（BIW）生産向けに、新しい構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表しました。この熱硬化型、溶剤フリーの1液性接着剤は、車両の構造的完全性と耐久性を大幅に向上させ、同時に広範な振... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月16日号
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レゾナック、AI向け半導体材料需要の高まりで中間期純利益を上方修正
レゾナック 日本 概要 レゾナックは、2026年1月から6月期の中間連結純利益が、AI（人工知能）向け半導体材料事業の好調に牽引され、前回予想の200億円から380億円へと大幅に上方修正される見通しだと発表しました。これは前年同期比で約93%の大幅増益とな... -
ASMC 2026: 先端半導体製造の課題解決と技術革新を議論する国際カンファレンス開催
SEMI アメリカ 概要 先進半導体製造カンファレンス（ASMC 2026）が、2026年5月11日から14日にかけて開催されました。この国際会議は、半導体メーカー、機器・材料サプライヤー、学術機関が一堂に会し、半導体製造が直面する喫緊の課題に対し、革新的な戦略...
