接着・封止材– category –

▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年10月4日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年1...

DIC Corporation (Vision Watch) 日本 概要 DIC株式会社は、高周波通信電子デバイスにおける信号損失の課題に対応するため、エポキシ樹脂の帯電蓄積を低減するアクティブエステル系エポキシ硬化剤を開発しました。この技術は、エポキシ樹脂本来の加工性や...

IO+ (ACS Energy Letters引用) オランダ、オーストリア 概要 フローニンゲン大学とウィーン工科大学の物理学者が、スズ系材料が太陽光エネルギーを予想以上に長く保持することを発見し、ACS Energy Lettersで発表しました。このブレークスルーは、「熱トラ...

EcoPortal.net 不明 概要 研究者たちは、従来の硬化型接着剤の代わりにシリコーンオイルを封止材として使用する新しいソーラーパネル設計を開発しました。この液封型パネルは22.6%の変換効率を達成し、従来のEVA封止モジュールと同等の性能を示します。高...

ミュンヘン工科大学 (TUM) ドイツ 概要 ミュンヘン工科大学の研究者らは、ヤドリギの果実から完全バイオベースの高性能接着剤を開発しました。この接着剤は、木材、金属、ガラス、テフロンなど様々な材料に対し10メガパスカルを超える剪断強度を発揮し、-1...

PRWeb アメリカ 概要 共重合可能なベンゾフェノン光開始剤モノマー（CAS 1137971-16-4）が、UV硬化業界で長年の課題であった移行、臭気、沈殿の問題を根本的に解決します。この新製品は、光開始と架橋モノマーの二重機能を分子構造レベルで持ち、光開始剤...

idw (Technical University of Munich (TUM)からの発表) ドイツ 概要 ミュンヘン工科大学（TUM）の研究者らは、ヤドリギの果実から抽出した成分を主要原料とする完全バイオベースの高性能接着剤を開発しました。この接着剤は、木材、金属、ガラス、テフロ...

AZoM ドイツ 概要 DELOは、燃料電池のガス拡散層（GDL）固定向けに、世界初の液体感圧接着剤（PSA）「DELO PHOTOBOND PS4140」を発表しました。この革新的な製品は、従来のテープベースのソリューションを置き換え、完全に自動化されたプロセスと材料廃棄...

Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、Interpack 2026で持続可能なパッケージング設計を可能にする接着剤とコーティングの包括的なポートフォリオを発表しました。特に、ホットメルト接着剤「Technomelt Supra 130 Cool」は、段ボールや箱...

Fraunhofer FFB ドイツ 概要 フラウンホーファーFFBのUVPolyZellプロジェクトは、リチウムイオン電池のNMC正極向けに、有毒溶剤NMPとフッ素系ポリマーPVDFを完全に排除したポリマーバインダーシステムを開発しました。このシステムはUV硬化によってバイン...

Adsale Plastics アジア 概要 日本の化学大手である住友化学と旭化成が、半導体およびAI材料分野で大きな投資と革新を進めています。住友化学は、グーテンベルク株式会社と共同で、3DプリンタのFFF方式に対応した液晶ポリマー（LCP）フィラメントおよび成...

36氪 中国 概要 中国のAI新材料企業SOG Intelligenceは、AI計算エンジンを新材料R&Dに統合し、光レジストおよび半導体パッケージング用接着材料に注力することで、数千万元規模のエンジェルラウンド資金調達を確保しました。同社のSOGNET-Batteryモデ...

Shanghai Metals Market (SMM) News 中国 概要 中国で全固体電池技術の飛躍的進展が複数発表され、四川大学は超高ニッケル系全固体電池で240mAh/g以上の放電容量と400Wh/kgを超えるエネルギー密度、800サイクル以上の寿命を達成しました。Ion Energyは、51...

▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年9月26日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年9...

3D InCites アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家はIMAPS Symposiumで、先進パッケージング、AI、高性能コンピューティング（HPC）向けの材料ソリューションを発表する。これには、マイクロバンプウェハバンピング用の超低残留フラックス材料、ヘッド...

SEMI アメリカ 概要 SEMICON West 2026のSEMI Startups for Sustainable Semiconductorsにおいて、持続可能な半導体イノベーションを推進するHEXAspec Inc.、CHIPADD, Corp.、K1 Semiconductor、FS2の4社が革新的な技術を発表する。HEXAspecは六方晶窒化ホ...

Brewer Science アメリカ 概要 Brewer ScienceはIMAPS 2026で、250°Cから350°Cの高温プロセスに耐える新しいレーザー剥離材料を発表する。この材料は、プラズマ強化化学気相成長、ハイブリッドボンディング、銀焼結、熱圧縮ボンディングといった先進パッケ...

YINCAE (via Electronics Media) アメリカ 概要 YINCAEはIMAPS 2026にて、UV硬化型アンダーフィル技術「UF 66UV」と「UF 88UV」を発表しました。「UF 66UV」は高速処理と高い信頼性を両立し、先進的な電子パッケージングアプリケーション向けに設計されて...

3D InCites ドイツ 概要 Heraeusは、次世代パワーモジュール向けの銀焼結ダイアタッチプロセスのスケーラビリティを改善する新たなアプローチを発表しました。精密なペースト堆積、ベア銅との互換性、および柔軟な処理オプションを組み合わせることで、ス...

Pulse 2.0 アメリカ 概要 L&L Productsは、積層エポキシ炭素繊維複合材料の性能を向上させる熱可塑性接着剤「Toughened T-Link」を発表しました。この接着剤は、複合パネルの短ビームせん断性能を大幅に向上させ、衝撃後の圧縮強度を66%増加させること...