ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表

2026年7月5日

Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ

概要

ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部品の損傷リスクを低減する画期的なソリューションです。精密な充填と迅速な硬化により、電子機器の信頼性と製造効率を向上させます。

詳細

主要成果

ヘンケルは、電子アセンブリの小型化と複雑化が進む現代のニーズに応えるため、狭いギャップの精密な封止と保護を目的とした新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を開発し、発表しました。この革新的な製品は、電子部品の信頼性と耐久性を大幅に向上させます。

技術・製品詳細

Technomelt PA 6370は、特に狭い間隔を持つ複雑な電子部品の周囲に確実に流れ込み、完璧な封止を可能にする独自の低粘度特性を特徴としています。ポリアミドをベースとすることで、優れた耐熱性、耐湿性、耐薬品性を実現し、過酷な環境下でも電子アセンブリを確実に保護します。さらに、ホットメルト接着剤としての速硬化性は、製造プロセスのサイクルタイムを大幅に短縮し、生産効率の向上に貢献します。この接着剤は、振動、衝撃、および湿気からの保護に加え、電気的絶縁性も提供するため、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器など、高性能が要求されるアプリケーションに最適です。

背景・業界文脈

電子機器の小型化と高性能化は、その内部部品の配置密度を高め、保護材料に対する要求を一層厳しくしています。特に、はんだ接合部や繊細なICチップ周辺の狭いギャップは、湿気や汚染物質の侵入経路となりやすく、デバイスの故障リスクを高めます。従来の封止材では、このような微細な空間への均一な充填が困難であったり、硬化に時間がかかり生産性を損なうといった課題がありました。ヘンケルのTechnomelt PA 6370は、これらの課題に対し、優れた流動性と迅速な硬化性を両立させることで、精密電子アセンブリの品質と信頼性を向上させるソリューションを提供します。これにより、サプライヤーはより小型で堅牢なデバイス設計が可能となり、市場競争力を強化できます。

今後の展望

Technomelt PA 6370の導入は、電子機器製造における封止プロセスの最適化に大きく貢献し、特に次世代の小型・高密度電子デバイスの開発を加速させるでしょう。ヘンケルは、この製品を通じて、電子材料分野におけるイノベーションリーダーとしての地位をさらに確固たるものにすることを目指しています。今後、5G通信機器、自動運転システム、スマートIoTデバイスなど、広範なアプリケーションでの採用が期待され、より堅牢で信頼性の高い電子製品の普及を後押しします。

元記事: https://adhesives.org/news-innovations/

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