企業動向– category –
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SK Hynix｜HBM5向けiHBM冷却技術の性能向上と量産化に向けたサプライヤー連携
DIGITIMES 台湾 概要 SK Hynixが次世代メモリHBM5の生産に向け、冷却効率を30%以上向上させる「iHBM」冷却技術の商用化に取り組んでいます。同社は熱抵抗を30%以上削減することを目標に、材料および装置サプライヤーとの連携を強化しています。この技術の... -
Groq｜次世代AIチップのメモリ構成をSRAMから3D積層DRAMへ変更か
TrendForce 台湾 概要 NVIDIAに推論技術をライセンス供与しているGroqが、次世代AIチップにおいて従来のSRAM中心の設計から3D積層DRAMへの移行を検討している。AIモデルの巨大化に対し、SRAMの容量増加ペースが追いついていないことが背景にある。この転換... -
NVIDIA｜AIインフラ構築に向けたサプライチェーン拡張、量産能力の拡大計画と時期
NVIDIA Newsroom アメリカ 概要 NVIDIAが、AIインフラの需要増に対応するため、主要サプライチェーンパートナーとの製造能力拡張計画を発表した。基板能力の2.5倍増、高度パッケージング能力の300%以上の向上、光エンジン能力の最大30倍増など、広範な増強... -
光電融合デバイス｜NTTグループら5社による光チップレット量産技術の開発と課題
NTT Group 日本 概要 NTT Innovative Devicesを中心とする5社が、次世代AIコンピューティングを支える光電融合（PEC）デバイスの量産技術開発に着手した。NEDOの「Post-5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択され、光チップレットの製造生産性を... -
Intelの300mm InPシリコンフォトニクス｜CPO量産化への課題と主要企業の動向
TrendForce 台湾 概要 Intelが、業界で唯一、300mmウェハを用いたインジウムホスファイド（InP）シリコンフォトニクスの大量生産能力を持つと主張しています。従来のInP基板は150mm以下が主流でしたが、300mmプラットフォームへの統合により、AIやHPC向けC... -
Google TPU v9｜Intel EMIB-Tの採用状況と量産時期、歩留まりの課題
TrendForce 台湾 概要 Googleの次世代AIチップ「TPU v9」のバリエーションの一つであるHumuFishが、歩留まりの課題を抱えながらもIntelの先端パッケージング技術「EMIB-T」を継続採用することが明らかになりました。EMIB-Tの基板歩留まりは2026年第3四半期... -
Intel先端パッケージング｜EMIB-T量産時期と12倍レティクル展開
BigGo Finance アメリカ 概要 IntelがAIチップ市場の獲得に向けた先端パッケージングのロードマップを公開し、次世代技術「EMIB-T」の来年からの量産と、2028年頃までの12倍レティクルサイズ（reticle-size）のSiP実現を目指す方針を示しました。EMIBおよ... -
ガラス基板設備｜FCSとCKSTが提携、AIチップ向け次世代パッケージングの展開
CPRJAdsale Plastics Network 台湾 概要 FCS Precision Industry（FCS）が、韓国のChina Korea Smart Technology（CKST）と戦略的協力協定を締結し、台湾および東南アジアにおけるCKST製設備の独占販売権を確保した。両社は、次世代AIチップやハイパフォー... -
Intel EMIBとFoveros｜次世代パッケージングのロードマップと量産時期
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelは、チップレットを統合する2.5D技術「EMIB」と3D技術「Foveros」を組み合わせ、最大12レティクルサイズのシステム・イン・パッケージ（SiP）を実現する計画です。EMIBでは、配線密度の向上や電源供給を最適化するEMIB-... -
ブリッジ技術｜次世代大型半導体パッケージの課題と採用企業、ガラス基板の導入時期
The Elec Inc. アメリカ 概要 次世代の大型半導体パッケージングにおいて、ブリッジ技術が市場を牽引することがSEMIによって示されました。従来のシリコンインターポーザは、パッケージの大型化に伴い製造効率が著しく低下するため、必要な箇所にのみ高密... -
AT&S｜マレーシアに半導体施設を建設、IJM社が12.3億リンギットを受注
(No explicit source, appears to be a business news portal) マレーシア 概要 IJM Corporation Bhdが、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhdより、ケダ州のクディム・ハイテクパークにおける半導体製造施設の建設契約を... -
バクニン省｜半導体製造ハブ化への戦略と投資状況、2026年の量産計画
The Star ベトナム 概要 ベトナムのバクニン省が、戦略的な立地と産業インフラを活かして国家的な半導体製造センターを目指している。Victory Giant Technologyによる9億ドルの設備工場や、Seojin Vietnamによる追加投資など、具体的な製造拠点の整備が進... -
NXP｜マレーシアでの半導体後工程拡大に向けた2.5億ドルの融資と量産体制
fundsforNGOs News アメリカ 概要 NXP Semiconductorsが、EIB Globalから2億5,000万ドルの融資を受け、マレーシアでの半導体アセンブリ、パッケージング、テスト（後工程）の能力を拡大します。クアラルンプール近郊の工場を拡張し、2030年までの完了を目... -
Unisem｜AI・データセンター向け先端パッケージング容量の拡張計画と投資額
The Edge Malaysia マレーシア 概要 Unisem (M) Bhdとその子会社が、マレーシア・ペラ州のゴペン工場を拡張するため、3億9600万リンギットを投資することを決定した。この第2段階の拡張により、AIやデータセンターで需要が高まっているウェハバンピングお... -
日米戦略的投資イニシアティブ｜ニューヨーク州の半導体製造プロジェクトの規模と参画企業
Ministry of Economy, Trade and Industry (METI) Japan 日本 概要 日本とアメリカは、日米戦略的投資イニシアティブに基づき、ニューヨーク州で半導体製造プロジェクトを実施することで合意した。初期投資額は約100億ドル（約1.6兆円）と見込まれ、2026年... -
ASE｜AI向け先端パッケージング戦略とパネルレベル量産の時期・技術ロードマップ
TechSoda アメリカ 概要 ASE Technology Holdingは、AI需要に伴う先端パッケージングへのシフトを加速させ、業界リーダーとしての地位を強固にしている。2025年の先端パッケージング収益は502億台湾ドルに達し、同社の組立・テスト事業に占める割合は13%ま... -
Towaの新工場投資｜AIパッケージング装置の供給能力と2029年稼働
Globtechwire 日本 概要 日本の半導体装置メーカーであるTowaは、AIインフラの拡大による先進半導体パッケージング装置の需要増に対応するため、京都府に新工場を建設する計画を発表しました。同社はこの施設に約50億円（3160万ドル）を投資し、2029年の操... -
ガラス基板の量産時期｜Intel・TSMC・Samsungの2026年展開
vertexaisearch.cloud.google.com アメリカ 概要 2026年、半導体業界は有機基板の物理的限界に直面し、ガラス基板が先進パッケージングの重要な材料として本格的に採用され始めました。Intelは世界初のガラスコア基板採用プロセッサ「Clearwater Forest」... -
新光電気とFICTのJDI茂原工場取得｜AI半導体拠点の量産時期は2028年度
EE Times Japan 日本 概要 新光電気工業とFICTは、ジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場（千葉県）を取得し、AI半導体向け先端パッケージングの中核工場として2028年度の稼働開始を予定している。この戦略的買収は、生成AIやデータセンター向け半導体の... -
NVHBMとは｜MicronのNVIDIA向けカスタムHBM、性能と電力削減
The Elec Inc. 韓国 概要 Micronは、NVIDIA向けに開発したカスタムHBM製品「NVHBM」（HBM4Eベース）において、ベースダイの外部製造委託を決定し、これにより収益性の向上を見込んでいます。NVHBMはメモリコントローラをベースダイに移動させることで、消...
