企業動向– category –
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Rapidus、北海道で先端パッケージング試験生産ラインを2026年春までに稼働開始へ
Sic-chip.com (via Digitimes) 日本 概要 日本の半導体メーカーRapidusは、AIチップ向けの先端パッケージングソリューション開発を加速しており、2026年4月までに北海道で先端パッケージングラインの試験生産を開始する計画です。これは同社の2nmプロセス... -
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ASEとWUS、高雄に最先端AIパッケージングハブを共同建設:350億台湾ドルの戦略的投資
ASE Technology Holding Co., Ltd. 台湾 概要 ASE Technology HoldingとWUS Printed Circuitは、台湾高雄の南梓科技産業園区に最先端の製造施設を建設するため、約350億台湾ドルの戦略的提携を発表しました。この新施設は、AI、クラウドコンピューティング... -
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AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略:2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
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Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループとガラスコア基板のJV設立に向けMOU締結
企業発表 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、次世代パッケージ基板の核心材料である「ガラスコア」製造のための合弁会社(JV)設立に向け、日本の住友化学グループとMOUを締結した。このJVは、Dongwoo Fine-Chemの平沢拠点を初期生産拠点とし、ガラ... -
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Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM(高帯域幅メモリ)の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
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TSMC、3Dチップ積層技術SoICのロードマップを更新:2029年には4.5µmピッチ実現へ
概要 TSMCは、先進パッケージングがAIおよび高性能コンピューティング(HPC)設計の性能スケーリングに寄与する中、3Dチップ積層技術であるSoIC(System on Integrated Chips)のロードマップを更新しました。2026年北米技術シンポジウムで発表されたこの... -
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Hana Micron、先端パッケージングでグローバルOSATトップ5入り目指す
概要 韓国を代表する半導体後工程(OSAT)企業であるHana Micronは、先進パッケージング技術を駆使し、2030年までに世界のOSATプロバイダー上位5社入りを目指しています。同社は、SamsungやSK Hynixといった主要顧客のシステム半導体やメモリ半導体のパッ... -
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Applied Materials、先進パッケージングポートフォリオを強化するためNEXXを買収
概要 半導体製造装置大手Applied Materialsは、大面積先進パッケージング向け成膜装置の主要プロバイダーであるNEXXの買収を発表しました。この戦略的買収は、Applied Materialsのパネルレベル先進パッケージング技術ポートフォリオを大きく拡大することを... -
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TSMC、次世代CoWoSとSoICのロードマップを発表:AIチップ性能向上へ向けた先進パッケージング戦略
概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の... -
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3Dグラスソリューションズ、インド・オリッサ州に先進チップパッケージング施設を建設、2030年稼働目標
概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル(約1,943クロール・ルピー)を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合... -
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台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託(OSAT)大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
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Intel、テキサスで2nmチップ製造へ:Elon Musk氏の「TeraFab」プロジェクトに参画し先端パッケージング戦略を推進
概要 本記事は、IntelがElon Musk氏主導のAI半導体製造プロジェクト「TeraFab」に参加したことを報じています。Intelは、テキサス州オースティンに建設される工場で2nmチップ製造を目指し、AIおよびロボット工学向けに年間1テラワットのコンピューティング... -
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TSMC、AI需要拡大に対応し3nmプロセス投資を強化:台湾、米国、日本で生産能力を拡大
概要 TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル(nm)プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億... -
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半導体業界における垂直統合の再定義:チップレット時代における戦略的制御と協調の重要性
概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的... -
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シリコンの主権者:2026年のTSMC、AI時代を牽引する役割と戦略
概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア... -
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Intel、GoogleやAmazonとの協業で先進パッケージング市場での存在感を強化
概要 Intelの先進パッケージング事業が勢いを増しており、GoogleやAmazonといった大手顧客がASIC開発やパッケージングサービスに関してIntelとの協議を進めていると報じられています。これは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumチップが、TSMCのひっ迫したCoW... -
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ASE、AI需要を背景に先進パッケージング価格を大幅引き上げへ
概要 世界最大のOSAT(受託半導体アセンブリ・テスト)プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽... -
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TSMC、AI需要に牽引され先進プロセス能力のひっ迫が2027年まで継続予測
概要 JPMorganは、AI計算能力への爆発的な需要がTSMCの先進プロセス能力に前例のないひっ迫をもたらしていると報じ、同社の目標株価を引き上げました。レポートによると、TSMCの先進プロセスの供給不足は少なくとも2027年まで続くと予測されています。特に... -
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ハンミ半導体、次世代HBM向けハイブリッドボンダー開発を加速
概要 ハンミ半導体は、2026年末までに次世代HBM生産向け第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを発表する計画です。同社は現在の熱圧縮(TC)ボンダー市場での優位性を維持しつつ、2029年頃に予想されるハイブリッドボンディングの本格量産に備えてい...
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