企業動向– category –
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Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強
The Elec Inc. 韓国 概要 Simmtechは、AIサーバーで使用される次世代基板の生産能力を拡大するため、段階的に4000億ウォン（約3億ドル）を投資すると発表しました。新しい生産施設は清州市の玉山面と既存工場内の未利用スペースに建設され、SOCAMMモジュー... -
中国OSAT大手3社（JCET、通富、華天）、上半期純利益急増で先端パッケージに合計150億人民元超を投資
Digital Today (SCMP引用) 中国 概要 中国の主要な半導体後工程受託（OSAT）企業3社、すなわちJCET、通富微電（Tongfu Microelectronics）、華天科技（Huatian Technology）は、AI半導体需要の急増を背景に2026年上半期に最終利益が急伸しました。これを受... -
台湾とリトアニア、次世代チップ向け先端パッケージング機械開発で560万ユーロの技術提携
Taiwan News 台湾 概要 台湾とリトアニアは、次世代チップ向け先端パッケージング機械の開発に関するMOUを締結し、2年間で合計560万ユーロ（約650万ドル）を投じる官民連携プロジェクトを開始した。この提携は、リトアニアの先進的なレーザー技術と台湾の... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に
Solid State Technology アメリカ 概要 半導体業界では、ガラス基板を用いた先端パッケージング技術が、研究開発段階から量産化に向けた動きを加速させている。従来の有機基板に比べて、平坦性、熱安定性、電気特性に優れるガラス基板は、特にHBM（High Ba... -
Unimicron、AIサーバー向けABF基板のタイ新工場で量産開始、地政学リスク分散と供給力強化へ
DigiTimes Japan 台湾 概要 Unimicronは、AIサーバー向けABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、タイ新工場での量産を開始した。この戦略的投資は、既存の台湾工場に加えて地政学的リスクを分散し、供給能力を強化することを目的と... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルと8レチクルインターポーザーの先端パッケージング技術確立へ
TrendForce 日本 概要 Rapidusは、2030年までに8レチクルサイズのインターポーザーと600mmパネルレベルパッケージングを実現する先端パッケージングロードマップを加速すると発表しました。同社は、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）のパイロットラインを... -
Lens Technologyが自社開発のThrough-Glass Vias (TGV) 基板と3万㎡の専用工場で先端チップパッケージングに参入
Chinadaily.com.cn 中国 概要 中国のスマートフォン向けガラススクリーンメーカーであるLens Technologyは、AIチップが従来の材料の限界を押し広げる中、先端チップパッケージング市場への参入を発表しました。同社は自社開発のThrough-Glass Vias（TGV）... -
STマイクロエレクトロニクス、純損失計上も20億ドル投資を維持しSiC、300mm、先端パッケージングを強化
Seeking Alpha スイス 概要 STマイクロエレクトロニクス（STM）は、上半期に純損失を計上したにもかかわらず、2026年の純設備投資額を20億～22億ドルの範囲の上限付近に維持し、炭化ケイ素（SiC）、300mmウェハーファブ、および先端パッケージング分野への... -
SK hynixが米国インディアナ州に38.7億ドルを投資し、HBM向け先端パッケージング工場を起工
The Korea Herald 韓国 概要 SK hynixは今月27日、米国インディアナ州に38.7億ドル（約5兆3000億ウォン）を投じ、先端チップパッケージング工場の起工式を開催する予定です。この戦略的投資は、同社がAIチップ生産における米国でのプレゼンスを強化するも... -
JCET、2026年上半期純利益79.4%増を達成、AI時代の需要に対応し先端パッケージング事業を加速
PR Newswire 中国 概要 世界有数の半導体パッケージング・テストサービス（OSAT）プロバイダーであるJCETグループは、2026年上半期決算で株主に帰属する純利益が前年同期比79.4%増という目覚ましい成長を報告した。AIがコンピューティングインフラと半導体... -
NXP Semiconductors、マレーシア後工程工場を倍増へ—2028年第1四半期稼働で生産能力を大幅強化、レゾナックもAI向け材料46%増収
note (個人ブログ/キュレーション) 日本 概要 NXP Semiconductorsは、マレーシアの組立・テスト（A&T）拠点で新工場の建設を開始し、2028年第1四半期の全面稼働時には拠点全体の生産量を2倍以上に引き上げる予定です。このスマートファクトリーではAMH... -
サムスン電機、ベトナム工場でAI半導体用先端パッケージ基板生産能力を2.4倍に拡大
ベトナムコリアタイムズ (Vietnam Korea Times) ベトナム 概要 サムスン電機は、ベトナムのタイグエン工場において、AI半導体向け先端パッケージ基板の生産能力を既存の2.4倍にまで大幅に拡大すると報じられました。この動きは、サムスングループのベトナ... -
サムスン電機、AIチップ向けガラス基板で新光電気工業と競合、2028年量産目標も品質認証・歩留まりが課題
BusinessKorea (仮) 韓国 概要 サムスン電機は、AIチップ向け先端パッケージ基板としてガラス基板事業への参入を加速しており、日本の新光電気工業と激しい競争を繰り広げています。同社はDongwoo Fine-Chemとの合弁会社「GlaSSEM」を設立し、2028年の量産... -
TSMCが先端パッケージング能力を3年間で倍増、SamsungはBroadcomと2nm/先端パッケージング協業を拡大
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは過去3年間、毎年先端パッケージング生産能力を倍増させてきたことを明らかにしましたが、高まるAI半導体需要にはまだ十分に対応できていないと述べました。同社は現在、世界中で10の専用先端パッケージング施設を運営してい... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに引き上げ、2027年までに先端パッケージング売上2倍を目指す
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holdingが、2026年の設備投資（CapEx）額を過去最高の105億ドルに引き上げると報道しました。同社は、2027年までに先端パッケージングからの収益を2倍にすることを目指してお... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに増額、先進パッケージング事業の2027年倍増を目指す
TrendForce 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、2026年の設備投資額を過去最高の105億ドルに増額し、主要先進パッケージング（LEAP）事業の売上を2027年までに倍増させる目標を設定しました。同社は、2026年第2四半期に連結売上高が前年比36.3%増の1,261... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
マレーシア、HBM4国産化を目指し先端チップパッケージングに4500万米ドルを投資
Asia News Network マレーシア 概要 マレーシア政府は、科学・技術・イノベーション省が主導するプログラムの下、AI、データセンター、高性能コンピューティング向けの先端チップパッケージング能力強化のため、1億8500万リンギット（約4500万米ドル）を投...
