Nokia、米ペンシルベニア州で先端半導体テスト・パッケージング事業を大規模拡張、従業員500人超に倍増、AIインフラ強化へ

GlobeNewswire アメリカ
概要
Nokiaは、米ペンシルベニア州アレンタウンにある先端テスト・パッケージング(ATP)事業の大規模な拡張を発表しました。この投資は、スケーラブルなAIインフラ接続を支える光ネットワーキング技術の国内生産能力を向上させることを目的とし、ペンシルベニア州での従業員数を倍増させ、500人以上にする計画です。今回の拡張は、AI対応ネットワーク接続に向けた米国における40億ドルの研究開発および製造投資計画の一環であり、米国での半導体サプライチェーン強化に貢献します。
詳細

主要成果

Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンにある先端テスト・パッケージング(ATP)事業の大規模な拡張を発表しました。この重要な投資は、スケーラブルなAI(人工知能)インフラストラクチャの接続を支える光ネットワーキング技術の米国内生産能力を飛躍的に向上させることを目指しています。計画では、ペンシルベニア州における従業員数を倍増させ、500人以上とすることで、米国のAI関連技術開発と製造基盤の強化に大きく貢献します。

技術・臨床詳細

今回の拡張は、光ネットワーキング技術に特化した半導体の開発、テスト、およびパッケージング能力を強化します。特に、AIや機械学習のワークロードを効率的に処理するために不可欠な、超高速・低遅延の光通信チップの生産が対象となります。NokiaのATP施設は、これらのチップの設計から最終テスト、および高度なパッケージングまでを一貫して行う能力を持ちます。拡張された施設では、より高度な自動化、精密なテスト装置、および環境制御システムが導入され、製造プロセスの効率と歩留まりが向上します。これにより、AIデータセンター間の膨大なデータトラフィックを処理するための、信頼性と性能の高い光コンポーネントの供給が確保されます。

背景・業界文脈

AIの普及と、それに伴うデータセンター間の相互接続やクラウドインフラの需要急増は、既存のネットワークインフラに大きな負荷をかけています。この課題に対応するため、光ネットワーキング技術、特に高帯域幅の光トランシーバーや光スイッチチップの重要性が増しています。米国政府は、CHIPS法などを用いて半導体製造の国内化を推進しており、Nokiaの今回の投資は、AI対応ネットワーク接続のための米国における40億ドルの研究開発および製造投資計画の一部です。これは、米国がAI時代のデジタルインフラにおいて、競争力を維持し、サプライチェーンのレジリエンスを確保するための戦略的な動きと言えます。

今後の展望

Nokiaのペンシルベニア州におけるATP事業の拡張は、同社がAI時代における主要なインフラプロバイダーとしての地位を固める上で重要な役割を果たすでしょう。光ネットワーキング技術の国内生産能力の強化は、米国の通信インフラの安全性と信頼性を高めると同時に、AIの進化を支える高速ネットワークの展開を加速します。従業員数の倍増は、地域の雇用創出と技術人材の育成にも寄与し、長期的には米国のテクノロジーエコシステム全体の発展に貢献することが期待されます。この投資は、次世代AIアプリケーションの実現を支える不可欠な基盤となるでしょう。

元記事: https://www.globenewswire.com/news-release/2026/06/16/3295066/0/en/Nokia-announces-major-expansion-of-U-S-semiconductor-advanced-test-and-packaging-in-Pennsylvania-to-bolster-AI-growth.html

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