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概要 住友化学は、大阪工場に先端半導体用のフォトレジスト技術棟を新設する計画を発表した。2027年度末完成予定のこの新棟は、製造プロセス技術や品質評価機能を一元化し、量産立ち上げの迅速化と品質安定化を目指す。フォトレジストは半導体製造の前工程...

概要 福岡県は、県内企業を対象に「半導体後工程関連製品開発支援事業」（令和8年度）の公募を開始した。上限1,125万円、補助率は賃上げ額や区分により変動。設備投資、研究・実証実験、産学連携、ものづくり・新商品開発、デジタル化推進を目的とし、旅費...

概要 2027年3月期は、生成AI向けおよびOSAT向けの増加が予想されている。2026年3月期はOSAT向けとCMOSイメージセンサー向けが伸び、台湾向けも好調だったが、韓国向けはHBM向けが横ばいで低水準だった。しかし、2027年3月期はHBM向けの伸びにより韓国向け...

概要 YouTube動画「なぜ今、日本の半導体なのか？」は、日本の半導体産業の現状とRapidusを含む主要企業の挑戦を解説。地政学リスクが高まる中、Rapidusが2nmチップで「世界に第3の選択肢」を提供すると指摘。パワー半導体分野では、SiCやGaNといった新素...

概要 デンソーがロームに対する株式取得提案を取り下げたことが報じられた。これは直接的な技術動向ではないが、日本の半導体産業における企業戦略として注目される。ロームはパワー半導体に強みを持ち、デンソーは車載半導体の主要顧客。提案取り下げの背...

概要 Rapidusは、解析センターと後工程研究開発拠点「RCS（Rapidus Chiplet Solutions）」を開所した。RCSは、FCBGA、シリコンインターポーザー、RDL、ハイブリッドボンディングといった最先端パッケージング技術に対応し、600mm角ガラス基板インターポー...

概要 富士フイルムは、先端半導体の前工程と後工程の両方で新材料開発・量産に注力している。銀塩フィルム技術を応用し、EUV露光用レジストや現像液といった前工程材料に加え、先端パッケージングにおけるポリイミド材料に注力。ポリイミドはインターポー...

概要 京セラがウシオ電機の半導体レーザー事業を約10億円で取得する計画が報じられた。これは京セラが半導体関連事業を強化する戦略の一環。半導体レーザーは露光・検査装置で重要であり、後工程の微細加工や検査精度向上にも貢献する。京セラはセラミック...

概要 半導体後工程において、パネル・レベル・パッケージ（PLP）が注目されている。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングより大きな方形基板を使用し、生産効率とコスト削減を実現。チップレット技術との組み合わせで、歩留まり向上と高性能化を両立...

概要 NGK（日本ガイシ）が石川県に半導体製造装置用セラミックスの新生産拠点を設立すると報じられた。NGKは耐熱性・耐食性・高純度セラミックス部品を提供し、先端半導体の進化で需要が増加。特に後工程の精密加工・洗浄・検査装置には高信頼性セラミック...

概要 経済産業省がソニーのイメージセンサー新工場に最大600億円を助成すると報じられた。ソニーはイメージセンサーの世界的大手であり、この助成は国内生産能力強化と技術革新を後押しする。高画質化や小型化には積層技術やウェーハレベルパッケージング...

概要 生成AIや自動運転分野の成長に伴い、先端半導体パッケージ技術の重要性が高まる中、日米企業による次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始しました。この取り組みは、新しいパッケージコンセプトの検証における技術開...

概要 YouTube動画「日本の500億ドル半導体復活」は、2026年に日本の半導体市場が502億ドルに達し、11.9%成長すると予測。Rapidusによる2nmチップ製造サイクル短縮とJASM（TSMC熊本工場）による3nm AIチップ生産拡大を「デュアルトラック戦略」として紹介。...

概要 経済産業省は、次世代半導体の国産化を目指すRapidusに対し、2026年度計画・予算として6315億円を承認した。この巨額支援は、Rapidusが2027年までの2nmプロセス半導体量産化を達成するために不可欠であり、日本の半導体産業復活への政府の強いコミッ...

概要 京セラは、AIデータセンター向け先端半導体パッケージ用の多層セラミックコア基板の開発を発表した。高密度配線と基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用し、実装時の反り低減を実現。生成AI普及によるパッケージ基板の大型化・高密度化で有機コ...

概要 KOKUSAI ELECTRICが富山県砺波市で新たな土地を取得したと報じられた。同社は成膜装置で知られる大手メーカーであり、この土地取得は将来的な生産能力拡張や研究開発施設増強を見据えた戦略的投資と推測される。先端半導体製造では、後工程でも高精度...

概要 NEDOが推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、光チップレット実装技術開発への補助金公募が締め切られた。この国家プロジェクトは、日本の先端半導体自給体制構築を目指し、補助上限160億円。ポスト5Gの超低遅延・多数...

概要 半導体の後工程において、高性能パッケージを効率的に製造する「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」が注目されています。チップレット集積パッケージのタイムリーな提供に不可欠であり、RDL多層化に伴う基板の反り対策が課題です。SCREENホールディ...