先端半導体補助金160億円：ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業を解説

2026年5月3日

概要

NEDOが推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、光チップレット実装技術開発への補助金公募が締め切られた。この国家プロジェクトは、日本の先端半導体自給体制構築を目指し、補助上限160億円。ポスト5Gの超低遅延・多数同時接続機能は多様な産業用途に期待され、光チップレットはAI社会のデータ増大と消費電力課題解決に不可欠。日本の後工程技術強化と経済安全保障に貢献する。

詳細

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の研究開発項目②「先端半導体製造技術の開発」のうち、「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」に対する補助金公募を2026年4月27日に締め切った。この補助金は、日本の先端半導体自給体制構築を目指す国家プロジェクトの一環で、補助率は2/3、上限は原則160億円。ポスト5Gは、現在の5Gを凌駕する超低遅延・多数同時接続を特徴とし、工場や自動車など多様な産業での活用が期待される日本の競争力の核となる技術だ。特に、AI社会の発展に伴うデータ通信量と消費電力の劇的な増加に対応するため、光チップレット実装技術は不可欠であり、日本の半導体産業における後工程技術の強化に大きく貢献すると見込まれる。この公募は、国の安全保障・デジタル戦略と直結した研究開発支援であり、日本の半導体エコシステム強化に向けた重要な一歩となる。