概要
TSMCは、AIデータセンターの消費電力とレイテンシ削減を目指すフォトニクスソリューションを含むプロセス・パッケージング技術ロードマップを発表。2028年にA14、2029年にA13とA12を導入予定。N2Uプロセスは2028年生産開始で消費電力10%削減を目指す。2029年までに米アリゾナ州に先進パッケージング施設を開設し、Amkorと提携して米国での生産を加速する。
詳細
TSMCは、AIデータセンターにおける消費電力とレイテンシの削減を目指すフォトニクスソリューションを含む、プロセスおよびパッケージング技術のロードマップを発表した。同社は2028年にA14プロセスを導入し、2029年には派生プロセスのA13とA12を投入する予定である。さらに、TSMCは2028年にN2Uプロセスの生産を開始し、消費電力を10%削減することを目指す。これらの技術革新は、AI半導体の性能向上と効率化に不可欠である。また、TSMCは2029年までに米アリゾナ州に先進的な半導体パッケージング施設を開設する計画で、米国における事業基盤を強化し、台湾への依存度を低減させることで、AIチップのボトルネックを緩和することを目指している。Amkor Technologyとの提携も現地での半導体生産加速化を目的としており、グローバルなサプライチェーンのレジリエンス強化と顧客への近接性確保を両立させる戦略を進めている。
関連情報
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFAysQbNJoMX
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