新技術・技術紹介– category –
-
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
DELO、バイオベース成分を主とした高性能多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
DELO Press Release ドイツ 概要 DELOは、主にバイオベースの成分から構成され、優れた性能と持続可能性を兼ね備えた新しい多目的接着剤「DELO PHOTOBOND SJ4192」を開発しました。この接着剤は、金属、ガラス、プラスチックといった多様な材料に対して強... -
Amkor Technology、ECTC 2026でAI・HPC向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、電子パッケージングの主要なフォーラムであるECTC 2026において、JongMin Park氏が「AIおよびHPCアプリケーション向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価」に関する技術ポスターを発表しました。... -
Dymax、光学ボンディングおよびレンズ組立向けに低収縮・高透明度のUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表
Intertronics イギリス 概要 Dymaxは、高性能な光学ボンディング、レンズアセンブリ、および精密フォトニクス製造向けに特別に設計されたUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表しました。この単一成分接着剤は、数秒でUVまたは可視光硬化が可能であり、... -
研究者らが可逆接着性とリサイクル可能なUV硬化型コーティングを開発：多層包装に新境地
European Coatings ドイツ 概要 研究者らは、基板シラン化と動的ジスルフィド化学を組み合わせることで、可逆的な接着性を有するUV硬化型コーティングを開発しました。この光開始剤フリーのシステムは、強力な接着力とオンデマンドでの剥離性を両立させる... -
Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応
Assembtek アメリカ 概要 Dowは、データセンターのチップ、サーバー、高速光モジュール（400G/800G）の熱管理向けに特別に設計された高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この熱ゲルは、非常に高い熱伝導性と優れた流動性を持ち、自動化された生産プロ... -
TrendForce、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性向上へHBMダミーダイ新特許を出願と報じる
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性を向上させるためのHBMダミーダイに関する新特許を出願したと報じました。この特許は、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）の体積を削減し、ハイブリッドボンディングを活用... -
SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献
Kynix 中国 概要 SK HynixのAdvanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）パッケージングプロセスは、従来のHBM4と比較して熱抵抗を17%削減する能力が確認されました。この革新的な技術は、AIアクセラレータチップにおける高密度3Dパッケージングの安... -
MDPI、構造用接着剤でリチウムイオンバッテリー底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させる研究を発表
MDPI スイス 概要 MDPIで発表された研究は、リチウムイオンパワーバッテリーの底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させるために構造用接着剤の使用を探求しています。この研究は、より強力な接着剤接合が衝撃時のアルミニウムプレートの変形を大幅に低減... -
Kynix、HBM4向けハイブリッド銅ボンディングが熱性能を20%以上向上させAI負荷時のクロック速度維持に貢献と解説
Kynix 中国 概要 Kynixは、HBM4（高帯域幅メモリ4）向けにハイブリッド銅ボンディング（HCB）技術が熱性能を20%以上向上させると解説しています。この技術は、はんだバンプとアンダーフィル材料を排除し、銅同士を直接接続することで熱抵抗を大幅に低減し... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディングがパッケージ高さを15%以上削減し熱特性を改善と発表
Sammy Fans 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージング戦略に関する研究を発表し、従来のThermo-Compression Bonding (TCB)に比べてアンダーフィル材料を排除するハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱的に優れていることを強調しました。HCBはホットスポ... -
HBMの将来は冷却革新に依存、TSV・高熱伝導性アンダーフィル・HBM5以降のハイブリッドボンディングが鍵
AI Strategies by Kim Joung-Ho 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）と高帯域幅フラッシュ（HBF）の将来は、極端な熱密度を管理するための冷却技術革新に大きく依存しています。主要な進歩には、放熱のためのThrough-Silicon Via（TSV）、垂直熱伝導柱、高熱... -
Samsung、Galaxy S26/S26+に再設計ベイパーチャンバーとカスタマイズTIMを搭載しAI性能を強化
Samsung AU オーストラリア 概要 Samsungは、新型スマートフォンGalaxy S26およびS26+に、AI機能のピーク性能を維持するための高度な熱管理システムを搭載しました。これには、再設計されたベイパーチャンバーと、高性能プロセッサから発生する熱を効率的... -
arXiv論文、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5熱誘起性能劣化の軽減手法を提示
arXiv アメリカ 概要 arXivに公開された研究は、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5垂直スティッチングインターフェースで発生する熱誘起メモリリークとソフトエラーに対処することに焦点を当てています。本研究は、プロセス誘起性能劣化を軽... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
ヘンケル、洋上風力発電向け90%自己修復型耐腐食ポリウレタンコーティングを発表
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、洋上風力発電設備向けに腐食防止性能を大幅に向上させる、90%の自己修復効率を持つ多機能ポリウレタンコーティングを発表しました。この革新的なコーティングは、過酷な海洋環境下での設備の寿命延長とメンテナンスコス... -
ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表
Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ 概要 ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部... -
Geisys VenturesのD-Glueが「剥がせる接着剤」で製品寿命末期の修理・リサイクルを革新
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのD-Glueは、使用後に簡単に剥がせる革新的な剥離可能接着剤技術を開発しました。この技術は、製品の再加工、修理、再利用を劇的に簡素化し、特に電子機器のリサイクルにおける主要な障壁であった接着剤の分解... -
レゾナック、BEAM TECHNOLOGIESらと低軌道での半導体製造に向けたMOUを締結
Resonac 日本 概要 レゾナックは、BEAM TECHNOLOGIES、Japan LEO Shachuなど複数のパートナーと、低軌道（LEO）宇宙空間での半導体製造に関する覚書（MOU）を締結しました。この画期的な提携は、宇宙の微小重力環境がもたらす新たな可能性を活用し、地上で...
