新技術・技術紹介– category –
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Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ... -
Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化
MasterBond.com アメリカ 概要 Master Bond社は、電気自動車（EV）用バッテリーアセンブリ向けに最適化された2種類の新型エポキシ製品「EP37-3FLF」と「EP5TC-80」を投入しました。EP37-3FLFは高い柔軟性と低粘度、優れた耐熱サイクル性を持つ光学的に透明... -
サーマル活性接着剤「D-glue」が使用済み電子機器からの高価値プラスチック回収を効率化
Cyclomer イギリス 概要 Cyclomer社は、使用済み電子機器からの高価値テクニカルプラスチック回収率を向上させる新たな熱活性接着剤「D-glue」を開発しました。この接着剤は高温で接着力を失うため、分解プロセスを簡素化し、リサイクル可能なポリマーの抽... -
Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
Saint-Gobain Tape Solutions、EVバッテリー向け接着テープと熱ギャップフィラーを開発
Saint-Gobain Tape Solutions アメリカ 概要 Saint-Gobain Tape Solutionsは、電気自動車（EV）バッテリー向けに、接着テープ、複合材、フォーム、熱ギャップフィラーを含む幅広い材料ソリューションを提供しています。同社のブログ記事では、これらの製品... -
WEVO-CHEMIE社、EVバッテリーBMS向けに耐熱・難燃・高絶縁性ポリウレタン封止材を開発
WEVO-CHEMIE GmbH ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、EVバッテリー管理システム（BMS）の多層PCB向けに、熱伝導性0.8 W/m·K、絶縁耐力20 kV/mm超のポリウレタン封止材「WEVOPUR 60210 FL T」を開発しました。この材料は、機械的ストレス、温度変化、湿気か... -
Wevo社、熱伝導率4 W/m·Kの新シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26040 FL」を発表
Wevo ドイツ 概要 Wevoは、熱伝導率4 W/m·Kを誇る新しいシリコーンギャップフィラー熱界面材料（TIM）「WEVOSIL 26040 FL」を発表しました。この新材料は、パワーエレクトロニクスやバッテリー技術において、効率的な放熱を可能にします。特に、わずか70 µ... -
Moldex3Dが圧縮成形シミュレーション技術で半導体パッケージの欠陥予測と品質向上を実現
Rheologist gaze & solutions (Moldex3D) 台湾 概要 Moldex3Dは、先進半導体パッケージングにおける圧縮成形プロセス向けのCAEシミュレーションツールを提供し、この技術により、エポキシモールドコンパウンドなどの封止材料が半導体ダイ、基板、コンポー... -
P Equity Researchが先進半導体パッケージング技術を分析：2.5D・CoWoSにおけるアンダーフィルとモールドの役割を解明
P Equity Research グローバル 概要 P Equity Researchの記事は、2.5DおよびCoWoSアーキテクチャを含む先進半導体パッケージング技術を深く掘り下げ、プロセッサとメモリ層がインターポーザ上に搭載される際の接着・封止材の重要性を解説しています。特に... -
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優... -
Henkel、AI・HPCパッケージ向けに熱伝導率8 W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルム「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、AIアクセラレータおよびHPCプロセッサ向けの先進パッケージング技術を革新する、新しい導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）シリーズ「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表しました。この新材料は、8... -
Krayden、フリップチップBGA向けに相互接続密度、熱経路、反り、信頼性を向上させる材料ソリューションを提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）パッケージの主要課題である相互接続密度、熱経路設計、パッケージ反り、および長期信頼性に対応する包括的な材料とソリューションを提供しています。同社の製品ポートフォ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
AIテクノロジーが熱放散を強化したMolding Underfillを開発、HBM/3D DRAM向けにパッケージ信頼性を向上
AI Technology, Inc. アメリカ 概要 AI Technology, Inc. (AIT)は、HBMや3D DRAM、AIプロセッサといった先進半導体パッケージング向けに、熱放散を大幅に強化したMolding Underfill (MUF)を発表しました。このMUFは、低粘度で低CTEの特殊液状エポキシモー... -
Incure、光学アライメントを安定させるデュアル硬化型UV光学接着剤「Optik™ HTE-6486」を発表
Incure シンガポール 概要 Incureは、精密光学部品の接着用に設計された高性能光硬化型エポキシ樹脂「Optik™ HTE-6486」を提供している。この接着剤は、優れた熱衝撃耐性と超低収縮性を提供し、時間の経過とともに光学アライメントを完全に安定させ... -
3MとBOE、ディスプレイ技術革新加速に向けた共同研究所を設立—折りたたみ式ディスプレイ信頼性向上へ
3M News Center アメリカ 概要 3MとBOEは、BOE Technology Innovation Center内にディスプレイ技術革新を加速するための共同研究所を開設しました。この共同研究開発プラットフォームは、BOEのディスプレイ革新能力と3Mの材料科学専門知識を統合し、LCD、O... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
Koh Young、Electronics Packaging Symposium 2026でAI・チップレット・熱管理向け先進パッケージング測定技術を発表
I-Connect007 韓国 概要 Koh Young Technologyは、第37回年次Electronics Packaging Symposium（EPS 2026）に参加し、AI、チップレットアーキテクチャ、ヘテロジニアスインテグレーション、熱管理における先進パッケージングの測定課題について議論します... -
ノルウェー/オーストリアの研究者、新規電極接着剤「リチウム化ポリアクリレート（LiPAA）」でリチウムイオン電池の寿命を大幅延長
(No explicit source, appears to be an aggregate news portal or research summary) ノルウェー 概要 ノルウェー科学技術大学とオーストリア技術研究所の科学者たちは、高電圧リチウムイオン電池の寿命を大幅に延長する新しい電極接着剤「リチウム化ポリ...
