新技術・技術紹介– category –
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#17 MDPI論文：一時液相接合に基づくSnめっきCuはんだペーストがパワーデバイス応用に期待
MDPI スイス 概要 この論文では、一時液相接合（TLPB）技術に基づくSnめっきCuはんだペーストが、パワーデバイスパッケージングへの応用可能性について報告されています。銅は優れた電気伝導性と熱伝導性を持つものの、焼結時に酸化しやすいという問題があ... -
#13 Arctic、低熱抵抗を実現した高性能熱パッド「TP-4」シリーズを発表
TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広... -
#11 レゾナック、グリッドスケールエネルギー貯蔵向けニオブ系負極材料開発を推進
PatSnap Eureka 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、グリッドスケールエネルギー貯蔵システム向けに先進的なニオブ系負極材料の開発を推進しています。同社の半導体・電子材料部門は、強化されたリチウムイオンインターカレーション特性を示すニオ... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#07 AGCのフッ素製品が半導体・電子機器の性能向上に貢献
AGC Chemicals Americas アメリカ 概要 AGCのフッ素製品は、半導体および電子機器の性能と信頼性を向上させるための先進的なソリューションを提供します。Fluon® ETFEフィルムは、200°Cを超える高温環境下で優れた離型性と適度なクッション性を提供し、半... -
#06 ヘンケル、パワーエレクトロニクス向け材料進化を解説：信頼性と熱管理の鍵
EE Times アメリカ 概要 ヘンケルのブルチャック・コンリー博士は、パワーエレクトロニクスにおける材料進化の重要性について解説しました。ダイアタッチ封止材や熱界面材料（TIM）は、熱サイクル、高電流、過酷な動作条件下でのモジュール信頼性を決定す... -
#05 ガラスバブル材料が低密度接着剤・シーラントの性能を革新
Specialty Adhesives & Sealants Blog アメリカ 概要 ガラスバブル材料は、低密度接着剤およびシーラントに優れた軽量化、断熱性、加工上の利点を提供する革新的なフィラーです。これらの軽量中空ガラス微小球は、自動車、航空宇宙、海洋、建設など、幅広... -
#02 住友化学、先進半導体向け高純度アルミナ「ELAシリーズ」を発表
AL Circle 日本 概要 住友化学は、AIおよび高性能電子機器用半導体製造を目的とした新しい高純度アルミナ製品「ELAシリーズ」を発表しました。このシリーズは、超低アルファ線特性と高純度微細球状アルミナ技術を組み合わせた世界初の製品であり、優れた熱... -
#01 ヘンケル、自動車ボディ向け高機能構造用接着剤を発売
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車のボディインホワイト（BIW）生産向けに、新しい構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表しました。この熱硬化型、溶剤フリーの1液性接着剤は、車両の構造的完全性と耐久性を大幅に向上させ、同時に広範な振... -
ASMC 2026: 先端半導体製造の課題解決と技術革新を議論する国際カンファレンス開催
SEMI アメリカ 概要 先進半導体製造カンファレンス（ASMC 2026）が、2026年5月11日から14日にかけて開催されました。この国際会議は、半導体メーカー、機器・材料サプライヤー、学術機関が一堂に会し、半導体製造が直面する喫緊の課題に対し、革新的な戦略... -
Heraeus Electronics、PCIM Europe 2026で先進パワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ材料を発表
Heraeus Electronics ドイツ 概要 Heraeus Electronicsは、PCIM Europe 2026において、パワーエレクトロニクス向けの最新材料技術を発表しました。新製品には、精密印刷とマルチプロセス互換性を備えた高密度パッケージング向け「mAgic® PE340 銀圧焼結ペ... -
Ziitek Technology、データセンター向け次世代液体冷却システムと熱管理材料を発表
Ziitek Technology 中国 概要 Ziitek Technologyは、2026年のグローバルデータセンター液体冷却技術展で、20年にわたる熱管理の革新成果を展示すると発表しました。同社は、先進的な熱界面材料（TIM）から高性能液体冷却システムまで、データセンターの熱... -
ポリウレタン変性アクリル樹脂が先端パッケージング向けソルダーレジストの接着性・低誘電率を両立
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 先端半導体パッケージングでは、高速通信と高密度配線に対応する低誘電率で高接着性のソルダーレジスト（SR）が求められています。この研究では、ヒドロキシル官能基を持つアクリル樹脂をイソシアナトエチル... -
SiCインバーターの過熱を抑制する直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術
PatSnap Eureka アメリカ 概要 高電力密度SiCインバーターの過熱問題に対処するため、直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術を組み合わせた革新的な熱管理ソリューションが提案されています。この技術は、SiCダイを多結晶CVD SiCマイク... -
ヘンケル、自動車の軽量化と乗り心地向上に貢献する高減衰構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車製造向けに優れた接合強度と高度な振動減衰能力を兼ね備えた高性能構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表しました。この熱硬化性、無溶剤の接着剤は、独自のHigh Damping Structural Adhesive（HDSA）技術によ... -
ヘンケル、EVバッテリー向けにシリコーンフリーの熱界面材料と高強度熱伝導性接着剤を投入
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）バッテリーの熱管理を強化するため、2種類の革新的な熱界面材料を発表しました。これには、シリコーンフリーで熱伝導率1.7 W/m·Kのギャップフィラー「Bergquist TGF 2030APS」と、熱伝導率2 W/m·Kで高い接... -
PlexusがEVバッテリーやパワーエレクトロニクス向けに熱機械特性を両立する構造用ポリウレタン接着剤を発表
ITW Performance Polymers (Plexus) アメリカ 概要 ITW Performance Polymers傘下のPlexusブランドは、高熱、機械的ストレス、耐久性の課題に対応する熱機械的ポリウレタン構造用接着剤の新シリーズを発表しました。この新製品群は、構造接着機能と効率的... -
日本の自動車産業、構造用接着剤の進化で軽量化と異材接合を加速
概要 日本の自動車産業では、車両軽量化と性能向上を目的とした構造用接着剤の進化が著しいです。スチール、アルミニウム、CFRP、各種樹脂といった異種材料の組み合わせが増える中、これらの材料を効率的かつ堅牢に接合する革新的な接着ソリューションが不... -
レゾナック、先端半導体パッケージング向け接着・封止材の革新を推進
概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs... -
住友ベークライト、高接着性材料の革新技術で幅広い産業ニーズに対応
概要 住友ベークライトは、長年のポリマー材料技術の蓄積を基に、高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介しました。同社のフェノール樹脂は、溶剤系およびラテックス系接着剤の耐久性や耐熱性を向上させる増強剤・粘着付与剤として機能します。...
