新技術・技術紹介– category –
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味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
高性能電子機器向けPFASフリーシーラントの開発が進展、環境規制対応と安全な材料へのシフトを推進
Environmental Science & Technology Letters グローバル 概要 高性能電子機器向けに、PFAS（パーフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）フリーシーラントの開発に関する画期的な論文が公開されました。この研究は、世界的に厳しくなる環境規制... -
新型低温焼結ダイアタッチ材料、IGBTモジュールの製造プロセスを革新し性能向上へ
Advanced Power Semiconductor Technology グローバル 概要 IGBTモジュール向けの新しい低温焼結ダイアタッチ材料が発表され、熱に敏感な部品へのストレスを軽減しながら、高い熱伝導率と信頼性を提供します。この材料は、より低い温度での接合を可能にす... -
風力タービンブレード向けリサイクル可能エポキシ接着剤の共同研究成果が発表、持続可能な風力発電へ
Renewable Energy Research Journal グローバル 概要 風力タービンブレードの接着に関するリサイクル可能なエポキシ接着剤の共同研究成果が発表されました。この研究は、大型複合材料構造の解体とリサイクルを容易にし、風力エネルギー産業における持続可... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
固体電池用接着剤の進展をまとめたレビュー論文が発表、次世代バッテリー開発加速へ
Journal of Electrochemical Energy Conversion and Storage グローバル 概要 固体電池の高性能化に不可欠な接着技術に関する最近の研究進捗をまとめたレビュー論文が発表されました。この論文では、固体電解質と電極間の界面接着の課題を詳細に分析し、高... -
新型アンダーフィル材料、チップレットのファンアウト・ウェハーレベルパッケージングで高性能化を実現
Semiconductor Packaging News グローバル 概要 次世代の高性能チップレット統合を可能にする、ファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）向けの新しいアンダーフィル材料が開発されました。この材料は、微細なギャップへの優れた充填性、低応... -
Heraeus、高出力GaNデバイス向け無加圧焼結ペーストを発表、製造コストと性能を両立
Semiconductor Today ドイツ 概要 Heraeusは、高出力GaN（窒化ガリウム）デバイス向けに、革新的な無加圧焼結ペーストを発表しました。この材料は、複雑な圧力装置を必要とせずに高い接合強度と優れた熱伝導性を実現し、GaNパワーデバイスの製造コスト削減... -
研究チーム、持続可能な電子機器製造に向けたバイオベース接着剤の可能性を発表
ACS Sustainable Chemistry & Engineering グローバル 概要 ある研究チームが、環境負荷の低い電子機器製造を目的としたバイオベース接着剤に関する画期的な研究成果を発表しました。この研究は、再生可能な天然資源を原料とする接着剤が、従来の石油由来... -
新型異方性導電性フィルム（ACF）がファインピッチディスプレイボンディングを革新、マイクロLED搭載デバイスへ道
Display Technology News グローバル 概要 ファインピッチディスプレイボンディング向けに、より微細な接続と高い信頼性を提供する新型異方性導電性フィルム（ACF）が開発されました。このACFは、高解像度ディスプレイやマイクロLEDディスプレイの製造にお... -
フラウンホーファー研究所、電子機器リサイクル促進する剥離可能接着剤技術で進展
Fraunhofer Press Release ドイツ 概要 フラウンホーファー研究所は、電子機器のリサイクル効率を大幅に向上させる剥離可能な接着剤技術の重要な進展を発表しました。この技術は、接着された部品を熱や特定の化学処理によって容易に分離できるようにするこ... -
BASF、異種材料接合向け強化構造用接着剤を発表し自動車軽量化に貢献
Automotive Engineering International ドイツ 概要 BASFは、自動車のマルチマテリアル軽量化を目的とした新しい強化構造用接着剤を発表しました。この接着剤は、アルミニウムとCFRP（炭素繊維強化プラスチック）などの異種材料を強固に接合し、従来の接合... -
新型銀焼結ペーストがSiCパワーモジュールの熱管理を革新、EV・再生エネに貢献
Power Electronics Magazine グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けに、高熱伝導率と優れた信頼性を持つ新型銀焼結ペーストが発表されました。この焼結接合材料は、SiCデバイスの高温動作時の熱管理性能を従来比で大幅に向上させることが... -
新型低CTEエポキシモールディングコンパウンド、大型AI半導体の反り問題解決へ
Journal of Materials Science & Technology グローバル 概要 ある研究グループが、HBMやAI半導体などの大型ダイ封止向けに、熱膨張係数（CTE）を大幅に低減したエポキシモールディングコンパウンドを開発しました。この新材料は、大型半導体パッケージに... -
ヘンケル、先端ロジック・メモリ向けアンダーフィル材料を投入し生産効率を最大化
Advanced Packaging Journal ドイツ 概要 ヘンケルは、フリップチップやチップレットなどの高度なパッケージング技術向けに、新たな高性能アンダーフィル材料を発表しました。この材料は、低粘度と迅速な硬化時間を特徴とし、熱サイクル性能と生産効率の向... -
tesaが自動車技術展2026でEVバッテリー性能と信頼性を高める3つの自動化対応接着ソリューションを発表
PR Newswire ドイツ 概要 tesaはAutomotive Engineering Exposition 2026において、電気自動車（EV）バッテリーの性能と信頼性を向上させるための3つの先進的な自動化対応接着ソリューションを展示しました。これらの革新的なソリューションは、バッテリー... -
化学気相成長（CVD）法：半導体産業における高品質薄膜堆積の鍵となる技術
Wikipedia 国際 概要 化学気相成長（CVD）は、高品質で高性能な固体材料を製造するために使用される薄膜堆積法であり、特に半導体産業において数十から数百ナノメートルから数マイクロメートルの導電性層を形成するために広く利用されています。プラズマ支... -
Zhengzhou Kerton Chemical、高性能・高信頼性を実現するエポキシ接着剤の広範な応用を強調
Zhengzhou Kerton Chemical Co., Ltd 中国 概要 Zhengzhou Kerton Chemical Co., Ltd.は、エポキシ接着剤が自動車、航空宇宙、エレクトロニクス、建設、新エネルギーといった広範な分野で極めて重要な役割を果たしていることを強調しました。特に、チップ... -
繊維強化ポリマーの海洋用途における応用拡大：エポキシ・ビニルエステル複合材が強度・耐久性要求に対応
ResearchGate / UTHM Publisher 国際 概要 複合材料、特に繊維強化ポリマー（FRP）は、高い強度対重量比を提供し、海洋産業における複雑な軽量構造の構築に優れています。従来の海洋構造物は主にガラス繊維強化ポリマー複合材に依存していましたが、より高... -
ペンシルベニア州立大学、生分解性UV硬化型感圧接着剤開発にGAP資金を授与 — 環境負荷低減へ
Penn State University アメリカ 概要 ペンシルベニア州立大学は、研究商業化プロジェクト12件にGAP資金を授与し、その中には「ポリペプチドに基づく生分解性UV硬化型感圧接着剤」の開発が含まれます。この新規接着剤は、食品、ヘルスケア、化粧品産業での...
