新技術・技術紹介– category –
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中国の研究者、牡蠣に着想を得た3分で骨を修復する生体接着剤「Bone-02」を開発：手術不要で細胞再生を促進
Facebook (reposting a news item) 中国 概要 中国の研究チームが、牡蠣の接着力に着想を得た新規注射可能な生体接着剤「Bone-02」を開発しました。この生分解性バイオマテリアルは、3分という短時間で骨折を修復し、従来の金属インプラントや追加手術の必... -
Henkel、自動車車体生産向けエポキシ構造用接着剤「Teroson EP 52シリーズ」を導入：軽量化と振動減衰を両立
Assembly Magazine ドイツ 概要 Henkelは、自動車のボディ・イン・ホワイト（BiW）生産向けに、構造的完全性と振動減衰を同時に提供するエポキシ構造用接着剤「Teroson EP 52シリーズ」を導入しました。この一液型熱硬化性接着剤は、従来の防振材や機械的... -
DELO、消費財電子機器向けに45°Cでの超低温硬化を実現する次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表
SMT Today ドイツ 概要 DELOは、消費財電子機器の組立向けに、45°Cという超低温での硬化が可能な次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表しました。この革新的な接着剤は、60°Cで10分、または45°Cで1時間の短時間硬化を実現し、生産プロセスを大幅に加... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善
味の素ファインテクノ（Ajinomoto Fine-Techno Investor Relations） 日本 概要 味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの複雑な要件に対応するため、Ajinomoto Build-up Film（ABF）技術における大きな進歩を発表した。同社は、大型基板設計に... -
ワッカー、車載パワーモジュール向けに耐湿・耐振・耐熱性に優れるシリコーン封止材を開発
ワッカー・ケミーAG（Wacker Chemie AG Press Release） ドイツ 概要 ワッカーは、車載パワーモジュール向けに特化した革新的なシリコーン封止材を発表した。この材料は、湿気、振動、極端な温度に対する優れた保護性能を提供し、電気自動車およびハイブリ... -
DELO、自動運転車LiDARセンサー向け超低アウトガス・高透明UV硬化型接着剤を発表
DELOインダストリアルアドヒーシブズ（DELO Industrial Adhesives Press Release） ドイツ 概要 DELOは、自動運転車の先進LiDARセンサーアセンブリ向けに特別開発された、新規高精度UV硬化型接着剤を発表した。この接着剤は、超低アウトガス性、高透明性、... -
フラウンホーファーIPA、自動車の循環型経済に貢献する「剥離可能な構造用接着剤」を開発
フラウンホーファーIPA（Fraunhofer IPA Research Highlights） ドイツ 概要 フラウンホーファー生産技術・オートメーション研究所（IPA）の研究者らが、自動車用途向け剥離可能な構造用接着剤で画期的な開発を発表した。新規エポキシ系接着剤は、車両寿命... -
ヘレウス、EVインバーター向け高出力SiCモジュール用「圧力不要型銀焼結ペースト」2種を投入
ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics News） ドイツ 概要 ヘレウスは、電気自動車（EV）インバーター向け高出力炭化ケイ素（SiC）モジュールにおける堅牢なダイアタッチ用途に設計された新規銀焼結ペースト2種を発表した。これらの新配合は、... -
ナミックス、HBM向け超微細ピッチフリップチップ対応の高速硬化型アンダーフィル材料を発表
ナミックス（Namics News & Events） 日本 概要 ナミックスは、高帯域幅メモリ（HBM）積層における超微細ピッチフリップチップ接続向けに最適化された新規キャピラリーアンダーフィル材料を発表した。この製品は、優れたギャップ浸透性を実現する超低粘度... -
ヘンケル、AIプロセッサー向け超低反り高熱安定性エポキシ成形材料を開発
ヘンケル（Henkel Corporate Press Release） ドイツ 概要 ヘンケルは、高性能AIプロセッサー向けに特別設計された新規エポキシ成形材料（EMC）を発表した。この新材料は、超低反り特性と強化された熱安定性を備え、大型ダイやチップレットベースの先進パ... -
Henkel、SEMICON Taiwan 2026でAI/5G/HPC向け8 W/m-Kの高熱伝導性ダイアタッチフィルムLOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、SEMICON Taiwan 2026にて、熱伝導率8 W/m-Kを超える次世代導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表した。この新材料は、人工知能（AI）、5Gおよび6G通信、高性能コ... -
接着材料科学が「スマート接着」へ進化：高強度・リサイクル性ポリウレタンとバイオ由来ホットメルト接着剤がブレークスルー
chinatensan.com 中国 概要 2026年、接着剤業界は「機能材料」から「システムソリューション」へと深い変革を遂げています。特に、構造接着用途向けのポリウレタン接着剤では、高接着強度とリサイクル性を両立させる学術的ブレークスルーが達成されました... -
2026年ECTC会議：Applied Materialsらが微細銅と超低温アニーリングでハイブリッドボンディングを革新
Semiconductor Digest アメリカ 概要 2026年Electronic Components Technology Conference（ECTC）の報告によると、Applied Materials、EV Group、imec、Letiなどの主要企業がハイブリッドボンディング技術の著しい進歩を発表しました。特に、微細銅の使用... -
UC Berkeley、Applied MaterialsのEPICセンターに参画しチップ革新を加速：先端パッケージングと材料研究で協力
Stock Titan アメリカ 概要 UC Berkeleyは、Applied MaterialsのEPICセンターに参画し、R&D連携と人材育成を通じてチップ革新を加速することを発表しました。このパートナーシップは、先端パッケージングと材料に関連する分野を含む半導体研究の推進に... -
Henkel、難燃性LOCTITE HB XEで大規模木造建築を革新：EUROCODE 5適合で高層木造建築を可能に
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、大規模木造建築向けの革新的な構造用接着剤ソリューションを推進しています。特に、欧米の認証基準を満たす難燃性ポリウレタン接着剤LOCTITE HB Xに続き、2025年には加工性・塗布性を向上させた新製品... -
フラウンホーファーIAP、次世代ディスプレイ材料と室温加圧活性型マイクロカプセル接着剤を発表：産業安全と工程簡素化に貢献
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research (IAP) ドイツ 概要 フラウンホーファーIAPはIMID 2026で次世代ディスプレイ材料に関する研究を発表しました。同研究所はまた、産業および組立プロセスを簡素化し、作業環境の安全性を高めるマイクロカ... -
フラウンホーファーIFAM、電動モビリティ向け高機能接着・封止材技術を開発：バッテリーモジュール、燃料電池に革新
Fraunhofer-Gesellschaft ドイツ 概要 フラウンホーファーIFAMは、電動モビリティ向けの接着接合技術開発に注力しており、特にバッテリーモジュール内の熱的または電気的導電性接合部に焦点を当てています。同研究所は、ハイブリッド接合プロセス、熱励起... -
溶媒フリー改質シアネートエステル樹脂が耐衝撃強度105.7%向上、250°Cで21.2 MPaのせん断強度を維持し高温接着剤・複合材料へ道
ACS Publications (Industrial & Engineering Chemistry Research) 不明 概要 『Industrial & Engineering Chemistry Research』に発表された研究は、溶媒フリー改質シアネートエステル樹脂の相乗的靭性向上に関する新戦略を提示しました。最適化され... -
Resonac、QC Wareとの協業で化学反応遷移状態計算を28倍高速化、半導体材料開発効率を大幅向上
Resonac (公式ウェブサイト) 日本 概要 Resonacは、QC Wareとの共同検証により、次世代計算化学技術が化学反応の鍵となる遷移状態計算を従来法より約28倍高速化できることを実証しました。この画期的な技術は、半導体材料をはじめとする実材料開発の効率を... -
Emerson、AI対応検証・テストソフトウェアのGlue Inc.を買収しソフトウェア定義型テスト戦略を加速
StockTitan (PR Newswireの転載) アメリカ 概要 Emerson Electric Co.は、AI対応の検証・テストソフトウェア「Glue Studio」の開発元であるGlue Inc.を買収しました。この買収は、Emersonのソフトウェア定義のデータ中心型テスト＆測定戦略を加速すること...
