新技術・技術紹介– category –
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CuspAI、材料発見プラットフォーム向けに5.8億ドルを調達しAIによる新材料開発を加速
AlleyWatch イギリス 概要 ケンブリッジを拠点とするスタートアップCuspAIが、Temasek、Lightspeed Venture Partners、Samsung Electronicsなどから総額5億8000万ドルの大規模な資金調達を実施しました。CuspAIは、物理材料発見のための構造化検索エンジン... -
複合材料と先進ポリマーが牽引する航空宇宙・自動車産業の軽量化の未来
JULI Adhesives & Sealants グローバル 概要 航空宇宙および自動車産業における軽量化コンポーネントの未来は、複合材料、先進ポリマー、およびデジタル製造技術の成熟によって大きく形成されています。特に電気自動車（EV）の急速な台頭は、バッテリーパ... -
Applied Materials、次世代AIチップ向け3Dアーキテクチャ対応の材料工学システムを発表
YouTube (Applied Materials channel) アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを強化する先進的な3Dチップアーキテクチャの構築を可能にする新しいチップ製造システム群を発表しました。同社は、DRAM、先進パッケージング、プロセス制御にわたる広範... -
Qnity Electronics、imecとの提携拡大でAI向け先進半導体パッケージングR&Dを強化
Converge Digest ベルギー 概要 Qnity Electronicsは、世界的な半導体研究機関imecとの協力を拡大し、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進半導体パッケージング技術の研究開発を強化します。この提携により、Qnityはimecの包括的な研究ポートフォ... -
Aeluma社、フォトニクス向け半導体製造プラットフォーム開発でCHIPS法から3000万ドル獲得
Semiconductor Today アメリカ 概要 Aeluma Inc.が、米国のCHIPSおよび科学法に基づき、最大3,000万ドルの資金提供に関する意向書に署名しました。この資金は、フォトニクス向けの拡張可能な非InP半導体製造プラットフォームの研究開発を支援するために活... -
Henkel、シリコンバレー電子機器アプリケーションセンターを拡張移転、AI・HPC向け材料開発を強化
Henkel アメリカ 概要 Henkelは、顧客との協業を強化し、新製品開発を加速するため、米国カリフォルニア州サンタクララにシリコンバレー電子機器アプリケーションセンターの拡張移転を発表しました。新施設は、アンダーフィル、構造用接着剤、封止材、熱制... -
ECTC2026が示す先端半導体パッケージング動向：三井化学・ASEの精密接着剤とIMEの低温Cu/誘電体ハイブリッドボンディング
株式会社テック・アイ 日本 概要 ECTC2026での発表により、先端半導体パッケージングおよび実装技術の最新動向が明らかにされました。特に注目されたのは、チップレット/インターポーザー技術、ラージパネル処理、ハイブリッドボンディング、そして光電融... -
Dymax、光・熱デュアル硬化型接着剤「9310」を発表、高信頼性PCB強化とアンダーフィル代替へ
PR Newswire アメリカ 概要 Dymaxは、高信頼性が求められるプリント基板（PCB）強化向けに、光・熱デュアル硬化型の接着剤「9310」を発表しました。この接着剤は、ファインピッチ、リードレスコンポーネントの実装に特化しており、光照射により数秒で迅速... -
ACS Material、熱インターフェース材料（TIM）の熱抵抗測定にASTM D5470を推奨し、ボンドラインと接触抵抗の分離を強調
ACS Material アメリカ 概要 ACS Materialの解説記事は、熱インターフェース材料（TIM）の性能評価の複雑さを掘り下げ、接合部の熱抵抗がボンドラインと接触抵抗の二つの要素で構成されることを強調しました。特に薄く充填された接合部では、データシート... -
iFactory、自動車接着・シーラー塗布にAIビジョン監視・検証技術を導入し品質と安全性を向上
iFactory アメリカ 概要 iFactoryは、自動車の接着剤およびシーラー塗布工程において、AIビジョンによるリアルタイム監視・検証技術を導入しました。このシステムは、未硬化の接着剤ビードの幅、高さ、位置、および連続性を高精度で自動検査し、従来の目視... -
Delo、再生可能原料62%含有のバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車向けに投入
Plastics Today ドイツ 概要 ドイツの接着剤メーカーDelo Industrie Klebstoffeは、再生可能な原材料を62%含むバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車分野向けに発売しました。この多目的接着剤は、ポリカーボネートを含むプラスチックへの接着性... -
BRIJ Medical、Premier, Inc.より先進創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」がブレークスルー技術指定を獲得
Morningstar / PR Newswire アメリカ 概要 BRIJ Medicalの先進的な創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」が、米国の大手医療ヘルスケア企業Premier, Inc.からブレークスルー技術指定を受けました。この画期的な使い捨て滅菌シーラントは、低アレルギー性接... -
L&L Products、自動車Eコートオーブン硬化型構造接着テープなど革新的接着ソリューションを発表
L&L Products アメリカ 概要 L&L Productsは、自動車産業向けにEコートオーブンで硬化する熱活性型構造接着テープ「L&L Bond Structural Adhesive Tapes」を含む、複数の革新的な接着ソリューションを提供しています。これらの接着剤は、高強度接... -
ACS Nano、等方性超高熱伝導率を持つ窒化ホウ素/ポリマー複合材料を発表、AIチップ冷却に革新
ACS Nano アメリカ 概要 ACS Nanoに掲載された最新の研究で、二軸配向熱伝導ネットワークを特徴とする窒化ホウ素（BN）/ポリマー複合材料が発表され、先進的な電子パッケージング向けに等方性の超高熱伝導率を達成しました。樹状氷テンプレート法を用いて... -
東京大学、テフロンに強力接着しエタノールで可逆剥離可能な新接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発
Assembly Magazine 日本 概要 東京大学の研究チームは、非共有結合相互作用を利用して、未処理のテフロン（PTFE）を含むフッ素樹脂に強力かつ柔軟に接着する新しい可逆性接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発しました。この接着剤は、既存の市販エポキシ樹脂より... -
フリップチップ向けアンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の指数関数的関係を解明
springerprofessional.de ドイツ 概要 最新の研究により、フリップチップパッケージングにおけるエポキシ系アンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の間に指数関数的な関係が存在することが実証されました。研究者たちは、TGA-DSCとin-situ ATR-FTIR分... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
Corvette C8のリアインパクトバー交換でGMが「特定の接着剤」の使用を厳格指示、安全な修理を保証
(自動車修理ニュース) アメリカ 概要 Corvette C8のリアインパクトバー交換において、GMはアルミニウムパネル接合用構造接着剤、シート成形コンパウンド（SMC）接着剤、構造用炭素繊維接着剤キットなど、特定の接着剤の使用を厳格に指示しています。これは... -
Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
AtlasPCB、BGAアンダーフィル選定ガイドを公開、キャピラリーフローとリワーク可能処方を比較
AtlasPCB 不明 概要 AtlasPCBは、PCBエンジニアリングに関するブログ記事を通じて、BGA（Ball Grid Array）アンダーフィルの選定ガイドを公開しました。特にBGAアンダーフィルに関する記事では、キャピラリーフロー、モールドアンダーフィル、およびリワー...
