新技術・技術紹介– category –
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ヘンケル、サグラダ・ファミリア中央塔完成にLoctite EA 9497構造用接着剤で貢献 — 24トン使用し工期短縮と耐久性確保
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、サグラダ・ファミリア中央塔のモジュール式建設に、高機能構造用接着剤「Loctite EA 9497」が不可欠な役割を果たしたと発表しました。ガウディ没後100周年と重なるこの節目に、24トン以上の接着剤が石材と鉄骨部品の接合に... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体パッケージ用液状封止材特許が有効維持 — 信頼性課題を解決
Resonac 日本 概要 レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに用いられる液状封止材に関する日本特許（特許番号7687499）の有効性が日本特許庁によって維持されたと発表しました。この封止材技術は、半導体パッケージにおける熱膨張差による応力やク... -
pH・セルラーゼ応答型バイオベース接着剤が医薬品ブリスターパックのリサイクルを促進
RSC Publishing (Green Chemistry) 不明 概要 研究者らが、医薬品ブリスターパックのリサイクルを容易にする生分解性バイオベース接着剤を開発しました。セルロースナノ結晶、キトサン、および二官能性融合タンパク質から構成されるこの接着剤は、穏やかな... -
ドイツ大統領がINM訪問、「生きた材料」とバクテリア由来バイオベース接着剤によるリサイクル可能な木材を視察
Leibniz-INM ドイツ 概要 ドイツのフランク＝ヴァルター・シュタインマイヤー連邦大統領がINM – Leibniz Institute for New Materialsを訪問し、「生きた材料」の研究成果を視察しました。特に注目されたのは、従来の石油系接着剤の代わりに特殊設計バクテ... -
オランダNWO、国防省支援で航空宇宙複合材料向け修理時間半減を狙うバイオベース高速剥離可能接着剤を開発
NWO (Netherlands Organisation for Scientific Research) オランダ 概要 オランダ科学研究機構（NWO）は、国防省の支援を受け、複合材料の一時的なパッチ修理を目的としたスマートなバイオベース高速剥離可能接着剤の開発を含む10件の研究プロジェクトを... -
環境負荷低減に貢献：高性能木質複合材料向けデンプン系接着剤の最新レビュー
ResearchGate (Journal: Polymers) 不明 概要 高性能木質複合材料の接着において、環境に優しいデンプン系接着剤の利用に関する最新のレビュー論文が発表されました。この研究は、持続可能な材料ソリューションへの関心が高まる中、従来の接着剤に代わるバ... -
3D-IC検証の複雑性を克服：マルチフィジックス解析が熱・機械的応力・信頼性課題解決の鍵
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 半導体業界が2Dから2.5Dおよび3D-ICへと移行するにつれ、検証の複雑性が増大しています。この記事では、熱管理、機械的応力相互作用、および信頼性検証の要件といった新たな課題に対処するために、マルチフィジッ... -
SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
グラフト・配位ハイブリッドネットワークで強化された高性能バイオベース天然ゴムラテックス接着剤が開発
ACS Sustainable Chemistry & Engineering 不明 概要 持続可能な複合材料工学分野において、堅牢な界面接着と環境耐久性を兼ね備えた高性能バイオベース接着剤の開発に関する学術論文が発表されました。この研究では、天然ゴムラテックス（NRL）内部にマル... -
スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）が半導体パッケージングの内部欠陥を非破壊で高精度検出
Infinita Lab アメリカ 概要 スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）は、半導体、電子パッケージング、材料科学分野において、内部欠陥を非破壊で高精度に評価するための不可欠なツールとして注目されています。特にフリップチップや先端... -
ResearchGate論文：動的ディスプレイ向けに水素結合を可逆的に制御する半相互浸透性オルガノゲルOPSAを開発
ResearchGate (Wiley - Advanced Materials Technologies) グローバル 概要 ResearchGateで発表された論文によると、動的な光学デバイス向けに、水素結合相互作用を可逆的に制御できる半相互浸透性ネットワークオルガノゲル光学感圧接着剤（OPSA）が開発さ... -
PatSnap Eurekaレポート：チップ埋め込みにおけるUV硬化型接着剤の高速性比較と技術革新
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体業界でチップ埋め込みにUV硬化型接着剤の採用が加速している背景には、その高速硬化能力と精密製造における優位性があることを示している。3Mなどの企業は、アクリレート化学を応用した... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
Alliance Chemicalレポート：EVバッテリーとパワーエレクトロニクスにおけるタルクの先進技術応用
Alliance Chemical アメリカ 概要 Alliance Chemicalのレポートは、EVバッテリー熱管理およびパワーエレクトロニクスを含むハイテク製造において、精製タルクが極めて重要になっていると指摘。車載グレードパワーデバイスのエポキシモールディングコンパウ... -
Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を... -
WEVO-CHEMIE、EVバッテリーの熱暴走保護向けに高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表
Indian Chemical News ドイツ 概要 WEVO-CHEMIEは、電気自動車（EV）バッテリーの熱暴走保護を目的とした高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表した。このフィラーフリー液状シリコーンゴム（LSR）は、強力な接着力と機械的応力、熱、腐食... -
PatSnap Eurekaレポート：先進パッケージングとフレキシブルディスプレイにおけるセル剥離リスクを低減する接着剤カバレッジの最適化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体パッケージングおよびディスプレイ技術分野において、先進パッケージングやフレキシブルディスプレイでのセル剥離を防ぐための接着剤技術とカバレッジ最適化の重要性を指摘している。研... -
Arkema、Battery Show Europe 2026で次世代EVバッテリー用材料ソリューションを発表
Arkema フランス 概要 Arkemaは、「The Battery Show Europe 2026」で、EVおよびエネルギー貯蔵システム用バッテリーパック向けに統合的な材料ソリューションを発表した。リチウムイオン電池の接着性・エネルギー密度を向上させる新型PVDFグレード「Kynar®... -
PatSnap Eurekaレポート：EV・エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防ぐための先進接着剤配合技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防止・軽減するために、先進的な接着剤配合技術が不可欠であることを強調。研究は、熱伝導率の向上、温度安定性の改善、固有の難燃性を備えた材料の開...
