新技術・技術紹介– category –
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TechinnoがAIデータセンター向け16W/m·Kシリコーンフリー熱パッドを発表
Techinno (泰吉诺) 中国 概要 Techinnoは、AIデータセンターの熱管理課題を解決する高性能シリコーンフリー熱パッド「Fill-Pad US 1600」を発売しました。この製品は、16W/m·Kの超高熱伝導率、低応力適合性、シリコーンフリー処方を特徴とし、高密度AIハー... -
先進モールドコンパウンドの低応力結晶化技術を改善する研究
Global Semiconductor グローバル 概要 先進モールドコンパウンドは、結晶化プロセス中の固有応力に起因するパッケージの反り、剥離、機械的特性の低下といった課題に直面しています。Kingfaは、均一な結晶分布を促進しつつ加工効率を維持する高度な核形成... -
Yousan New MaterialsがAIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、車載エレクトロニクス向けの2.0～10.0W/m.Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。このパッドは、シリコーン汚染が許容されない高電力半導体アプリケーション向けに特別... -
低応力モールドコンパウンドが脆弱な部品を保護する比較研究
Global Semiconductor グローバル 概要 最新の低応力成形技術は、シリコーン系化合物や柔軟なセグメントを持つ変性エポキシなど、多様な材料組成を含みます。これらの化合物は、熱サイクル応力、湿気誘起膨潤、熱膨張係数（CTE）不整合など、複数の応力源... -
DymaxがThe Battery Show Europe 2026で最新UV/LED硬化型接着剤技術を展示
PresseBox ドイツ 概要 Dymaxは、The Battery Show Europe 2026で、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けの最新UV/LED硬化型材料および技術革新を展示すると発表しました。展示には、カメラモジュールアセンブリや先進エアモビリティバッテリーボンデ... -
信越シリコーン：in-cosmetics Globalで次世代シリコーンテクスチャーとソフトフォーカス技術を披露
Global Cosmetic Industry 日本 概要 信越シリコーンヨーロッパB.V.は、in-cosmetics Global 2026で新世代の高性能シリコーン原料を展示しました。主な発表には、O/Wエマルションの滑らかなテクスチャーを実現する水溶性シリコーンワックスKF-6070Wや、高... -
DexerialsがCDPサプライヤー・エンゲージメント評価で初の最高評価を獲得
Dexerials Corporation 日本 概要 機能材料メーカーであるDexerials Corporationは、CDP 2025サプライヤー・エンゲージメント評価で初めて最高評価を獲得したと発表しました。この評価は、サプライヤーとの連携を通じて環境問題に取り組む同社のコミットメ... -
焼結銀と鉛フリー合金の比較：亀裂伝播速度
PatSnap Eureka グローバル 概要 Indium Corporationの焼結銀ダイアタッチ材料が、従来の鉛フリー合金と比較して優れた亀裂伝播耐性を示すことが報告されました。同社の焼結銀技術は、エネルギー吸収メカニズムを通じて亀裂伝播を偏向させる多孔質微細構造... -
せん断剪断性バイオ接着シーラント：湿潤組織接着と即時止血を実現する研究
Nature Communications グローバル 概要 Nature Communicationsに、湿潤組織接着と即時止血能力を持つせん断剪断性バイオ接着シーラントに関する研究が発表されました。このシーラントは、水素結合、イオン結合、共有結合によるポリマーの戦略的架橋を通じ... -
SiegwerkとHenkelがリサイクル可能なフレキシブルパッケージング向けヒートシールラッカーを発表
Packaging Europe ヨーロッパ 概要 Siegwerkは、顧客がリサイクル可能なフレキシブルパッケージングを実現するためのヒートシールラッカーを発表しました。この取り組みは、同社のヒートシール技術の専門知識を統一し、循環型経済の目標達成を支援するもの... -
エポキシ化植物油からUV応答性脱着可能接着剤を合成・応用する研究
RSC Publishing グローバル 概要 エポキシ化植物油を原料とするUV応答性脱着可能接着剤の合成と応用に関する研究が発表されました。この研究は、合成光開始剤を使用せず、植物油から完全に製造された新しいタイプのUV応答性ポリウレタン接着剤を提案してい... -
Henkelが超低粘度Technomelt材料を発表：過酷な電子機器設計を保護
Henkel ドイツ 概要 Henkelは、過酷な電子機器設計向けの超低粘度ホットメルト材料「Technomelt PA 6370」を発表しました。この新材料は、低圧成形プロセスにおいて、従来のポッティングに代わる高速かつ費用対効果の高いソリューションを提供します。Tech... -
接着剤の種類が基材剥離リスクをどのように軽減するか
PatSnap Eureka グローバル 概要 接着剤結合技術は、多様な材料を高信頼性で接合する洗練されたソリューションへと進化しています。高応力用途向けの構造接着剤は、高度なポリマー化学を組み込み、層間剥離耐性を向上させていますが、リサイクルプロセスを... -
Dymaxが医療機器向け低粘度ハイブリッド光硬化型接着剤ポートフォリオを拡充
PRNewswire (AAP News経由) アメリカ 概要 Dymaxは、複雑な医療機器の効率的な組み立てを可能にする低粘度接着剤「HLC-M-1004」を発表しました。この製品は、同社のハイブリッド光硬化型（HLC™）接着剤ポートフォリオの拡張であり、光が当たる部分... -
Silvis MaterialsがNSFからTECP助成金を受領：AI活用プラットフォームで持続可能な接着剤革新を加速
EIN Presswire アメリカ 概要 Silvis Materialsは、全米科学財団（NSF）の技術翻訳および商業化（TECP）助成金を獲得し、持続可能な接着剤の開発を加速すると発表しました。同社は、AIを活用した予測データ分析プラットフォームを導入し、再生可能なセルロ... -
#17 MDPI論文：一時液相接合に基づくSnめっきCuはんだペーストがパワーデバイス応用に期待
MDPI スイス 概要 この論文では、一時液相接合（TLPB）技術に基づくSnめっきCuはんだペーストが、パワーデバイスパッケージングへの応用可能性について報告されています。銅は優れた電気伝導性と熱伝導性を持つものの、焼結時に酸化しやすいという問題があ... -
#13 Arctic、低熱抵抗を実現した高性能熱パッド「TP-4」シリーズを発表
TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広... -
#11 レゾナック、グリッドスケールエネルギー貯蔵向けニオブ系負極材料開発を推進
PatSnap Eureka 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、グリッドスケールエネルギー貯蔵システム向けに先進的なニオブ系負極材料の開発を推進しています。同社の半導体・電子材料部門は、強化されたリチウムイオンインターカレーション特性を示すニオ... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#07 AGCのフッ素製品が半導体・電子機器の性能向上に貢献
AGC Chemicals Americas アメリカ 概要 AGCのフッ素製品は、半導体および電子機器の性能と信頼性を向上させるための先進的なソリューションを提供します。Fluon® ETFEフィルムは、200°Cを超える高温環境下で優れた離型性と適度なクッション性を提供し、半...
