Henkel ドイツ
概要
Henkelは、過酷な電子機器設計向けの超低粘度ホットメルト材料「Technomelt PA 6370」を発表しました。この新材料は、低圧成形プロセスにおいて、従来のポッティングに代わる高速かつ費用対効果の高いソリューションを提供します。Technomelt PA 6370は、0.5mmの小さな隙間を埋めることができ、複数の基材に対して高い接着安定性と長期的な環境耐性を発揮し、モーター、コネクタ、センサー、プリント基板などの低電圧アプリケーションに適しています。
詳細
背景と電子機器保護の課題
現代の電子機器は、小型化、高密度化が進む一方で、自動車、産業機器、コンシューマーエレクトロニクスなど、ますます過酷な環境で使用されるようになっています。水、湿気、粉塵、振動、衝撃、温度変化などから脆弱な電子部品やプリント基板を保護することは、製品の信頼性と寿命を確保する上で極めて重要です。従来のポッティングや封止技術は効果的であるものの、処理に時間がかかり、生産コストが高く、複雑な形状や微細な隙間への充填が難しいという課題がありました。
Technomelt PA 6370の技術革新
Henkelが発表した「Technomelt PA 6370」は、これらの課題を解決するために開発された超低粘度ホットメルト材料です。Technomelt低圧成形材料のラインナップを拡充するこのポリアミドベースのホットメルトは、以下の主要な特徴と利点を提供します。
- 超低溶融粘度: 溶融状態での粘度が非常に低いため、わずか0.5mmといった極めて小さな隙間や複雑な形状の部品にも迅速かつ均一に充填できます。これにより、ポッティングでは困難だった高密度な電子アセンブリの保護が可能になります。
- 高速かつ費用対効果の高いプロセス: 低圧成形プロセスと組み合わせることで、従来のポッティングに比べて大幅にサイクルタイムを短縮し、製造コストを削減します。材料の冷却による迅速な硬化は、生産スループットを向上させます。
- 堅牢な保護性能: 湿気、熱、腐食、環境要因に対して優れた耐性を提供します。また、優れた電気絶縁特性を持ち、UL 94 V-0の難燃基準を満たしており、製品の安全性と信頼性を高めます。
- 高い接着安定性: 多様な基材（金属、プラスチックなど）に対して優れた接着安定性を示し、長期にわたる信頼性の高い保護を実現します。
市場への影響と将来展望
Technomelt PA 6370の導入は、電子機器製造業界に大きな変革をもたらす可能性があります。特にモーター、コネクタ、センサー、プリント基板などの低電圧アプリケーションにおいて、より高速で信頼性の高い保護ソリューションを提供します。この材料は、自動車のエレクトロニクス、産業用制御システム、IoTデバイスなど、堅牢性が求められる幅広い分野での採用が期待されます。Henkelは、この革新的な材料を通じて、顧客がより小型で高性能、かつ信頼性の高い電子機器を効率的に製造できるよう支援し、電子機器の保護技術におけるリーダーシップをさらに強化していくでしょう。低圧成形技術と組み合わせることで、複雑な電子部品の設計と製造における新たな可能性を切り開きます。
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