半導体後工程世界戦略– category –
-
半導体後工程 戦略動向レポート 2026年5月 第18週号
本週レポートでは、半導体後工程に関するグローバルな戦略動向をエリア別に分析しています。 今週のハイライト インテル、AI主導の好調な見通しを発表 AIブーム継続：TSMCが1.3nmプロセス、Apple 2026年4月26日版：本日の半導体ニュースまとめ インテ... -
2026年半導体会議リスト：シーメンス主催「User2User North America」に注目
概要 2026年に開催される半導体会議リストが公開され、特に4月28日にカリフォルニア州で開催される「User2User North America: Siemens」が注目されています。この会議では、チップレットや先端パッケージング、2.5D/3D統合、ヘテロジニアス統合といった技... -
「2026 PCB展望×先進パッケージングシンポジウム」がTGV、FOPLPの先端トレンドに焦点を当て、約160名の業界関係者がTPCAに集結
概要 2026年3月4日に開催された「2026 PCB展望×先進パッケージングシンポジウム」では、TGVやFOPLPなどの先端技術開発に焦点が当てられた。ASEは、AI/HPC需要がパネルレベルパッケージング（PLP）を加速させていると指摘し、PLPのグローバル標準化を推進。... -
Micron、台湾Powerchipの工場を約2,848億円で買収へ
概要 Micron Technologyは2026年1月17日、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（PSMC）が台湾に保有するP5工場を18億ドル（約2,848億円）で買収する基本合意書に署名した。Micronは2万8,000平方メートルのクリーンルームを備えるウェーハ工... -
住友化学、大阪工場に先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設
概要 住友化学は、大阪工場に先端半導体用のフォトレジスト技術棟を新設する計画を発表した。2027年度末完成予定のこの新棟は、製造プロセス技術や品質評価機能を一元化し、量産立ち上げの迅速化と品質安定化を目指す。フォトレジストは半導体製造の前工程... -
台湾のパッケージングとテストが2026年第2四半期に主役に
概要 AI構築加速に伴い、先端パッケージングは半導体サプライチェーンの最も厳しいボトルネックとなっており、台湾のOSAT企業が戦略的キープレイヤーへと変化している。2026年第2四半期は需要が供給を上回り、技術ロードマップが加速。南梓の第3技術パーク... -
TSMCが解説するシリコンフォトニクスと先進パッケージの統合技術
概要 EE Times Japanの記事は、TSMCがIEDM 2025で解説した「シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合」に焦点を当てる。James Chen氏の講演に基づき、AI/HPC向け先端パッケージングとチップレット技術を詳述。次世代技術として「COUPE技術」による光電... -
AIブーム継続の渦中：TSMC、1.3nmの取り組み；Apple、次期CEO発表
概要 TSMCは、AIデータセンターの消費電力とレイテンシ削減を目指すフォトニクスソリューションを含むプロセス・パッケージング技術ロードマップを発表。2028年にA14、2029年にA13とA12を導入予定。N2Uプロセスは2028年生産開始で消費電力10%削減を目指す... -
福岡県、半導体後工程関連製品開発支援事業（令和8年度）を開始
概要 福岡県は、県内企業を対象に「半導体後工程関連製品開発支援事業」（令和8年度）の公募を開始した。上限1,125万円、補助率は賃上げ額や区分により変動。設備投資、研究・実証実験、産学連携、ものづくり・新商品開発、デジタル化推進を目的とし、旅費... -
インテル、イーロン・マスク氏の半導体量産計画「テラファブ」に参画：AIインフラ自給と米産業の未来
概要 インテルがイーロン・マスク氏主導の次世代半導体量産計画「Terafab（テラファブ）」プロジェクトに参画しました。テキサス州で設計から製造、後工程まで一貫してインテルが担い、SpaceXやTesla向けの超高性能AIチップを供給します。これはAI開発に必... -
韓国中小ベンチャー企業省、技術事業化パッケージ第2次公告、開業企業に最大1.5億ウォン支援
概要 韓国の中小ベンチャー企業省は、「2026年技術事業化パッケージ支援事業第2次施行計画」を公告し、開業企業専用トラックを新設して150社に最大1.5億ウォンの補助金を提供すると発表した。これは、半導体産業全体のサプライチェーンにおける中小企業の... -
CHIPS法とは？半導体補助金の仕組みと日本への影響を解説
概要 2022年8月に成立した米国のCHIPS法は、総額約2,800億ドルを投じ、国内半導体製造の復活を目指します。製造補助金390億ドル、研究・人材育成130億ドル、税額控除25%が割り当てられ、TSMCに最大66億ドル、Intelに最大78.6億ドルが確定。コロナ禍の半導... -
決算レポート：ディスコ（2027年3月期は生成AI向け、OSAT向けの増加が予想される）
概要 2027年3月期は、生成AI向けおよびOSAT向けの増加が予想されている。2026年3月期はOSAT向けとCMOSイメージセンサー向けが伸び、台湾向けも好調だったが、韓国向けはHBM向けが横ばいで低水準だった。しかし、2027年3月期はHBM向けの伸びにより韓国向け... -
なぜ今、日本の半導体なのか？主要4社の挑戦を解説
概要 YouTube動画「なぜ今、日本の半導体なのか？」は、日本の半導体産業の現状とRapidusを含む主要企業の挑戦を解説。地政学リスクが高まる中、Rapidusが2nmチップで「世界に第3の選択肢」を提供すると指摘。パワー半導体分野では、SiCやGaNといった新素... -
デンソー、ロームへの株式取得提案を取り下げ
概要 デンソーがロームに対する株式取得提案を取り下げたことが報じられた。これは直接的な技術動向ではないが、日本の半導体産業における企業戦略として注目される。ロームはパワー半導体に強みを持ち、デンソーは車載半導体の主要顧客。提案取り下げの背... -
Amkor Technology、2026年第1四半期決算が予想を上回る
概要 Amkor Technologyは2026年第1四半期に堅調な業績を報告し、1株当たり利益（EPS）は予想を50%上回る0.33ドル、売上高は16.9億ドルで予想を9.74%上回った。この好調は、AIと高性能コンピューティング向けの先端パッケージングソリューションが牽引。高... -
Amkor Technology（AMKR）のISIG 2026スポットライトは、先進パッケージング投資の物語を強化するか？
概要 Amkor Technologyは、International Semiconductor Industry Group Symposium 2026で最新パッケージング技術について講演した。同社の投資戦略は、先端パッケージングが半導体アウトソーシングの中心であり続け、エンジニアリングの優位性を高品質な... -
SK Hynix、韓国清州でHBMパッケージング拠点を着工
概要 SK Hynixが韓国清州でHBMパッケージング拠点の着工を開始したと報じられた。AIインフラ向け支出拡大に伴い、HBMの後工程能力強化が喫緊の課題となっている。HBMはAIチップ性能向上に不可欠で需要が急増しており、SK Hynixのこの投資は供給能力拡大と... -
TSMC、米国で先端パッケージング施設を構築へ
概要 TSMCは2029年以前に米アリゾナ州で半導体パッケージング工場を開設する計画を明らかにした。AI半導体の供給ボトルネック解消を目指し、CoWoSや3D-IC技術の能力を構築する。現在、アリゾナで製造されたチップは台湾でパッケージングされることが多いた... -
ラピダス、解析センターと後工程研究開発拠点「RCS」を開所
概要 Rapidusは、解析センターと後工程研究開発拠点「RCS（Rapidus Chiplet Solutions）」を開所した。RCSは、FCBGA、シリコンインターポーザー、RDL、ハイブリッドボンディングといった最先端パッケージング技術に対応し、600mm角ガラス基板インターポー...
