半導体後工程世界戦略– category –

概要 TSMCは2026年4月22日のシンポジウムで、2029年までの半導体プロセスロードマップを発表した。CoWoS技術は2028年に14レチクル、2029年には40レチクル級のSoW-Xで量産予定。2nmプロセスの拡張版「N2U」は、速度向上や消費電力削減を実現し、2028年の生...

概要 TSMCは、AI半導体需要の急増に対応するため、2026年の設備投資を大幅に増やし、台湾の嘉義と台南に先端パッケージング工場（AP7、AP8）を新設すると発表した。これらの工場は2028年末以降の量産開始を目指し、既存工場と連携して2nmプロセス向けのパ...

概要 アメリカは先進製造業で優位性を確立し、グローバルサプライチェーンの再構築を進めています。特に先端パッケージング技術が半導体バリューチェーンの重要要素とされ、Amkor Technologyのアリゾナ工場拡張やJaco Electronicsのテスト能力強化など国内...

概要 韓国政府は、半導体微細化の限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略の核心と位置づけ、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投入すると発表した。3D積層や高効率・微細ピッチパッケージング、高放熱構造、次世代インターポーザー...

概要 シーメンスとTSMCが、次世代半導体設計を加速するためのAIチップパートナーシップを強化しました。AIの進化に伴い、チップレットアーキテクチャや2.5D/3Dパッケージングといった先端技術がAIアクセラレータなどの高性能半導体設計に不可欠となってお...

概要 台湾株式市場で台湾加権指数先物が初の4万ポイントを突破。現物市場も4万ポイント台に乗せ、TSMCは一時120台湾ドルの大幅上昇を記録した。米国上場の台湾企業も躍進し、ASEのADRは急騰、UMCやChipMOSのADRも上昇するなど、台湾の半導体関連企業の市場...

概要 YouTube動画は、2026年後半量産予定のNVIDIA Rubin世代HBM4が半導体サプライチェーンに与える影響と、特需を狙う日本の半導体関連7銘柄を工程別に分析。HBM4はインターフェース幅倍増と16層積層で新たな要求を生む。ディスコ（フォトマスク）、ウシオ...

概要 米国のCHIPS for Americaプログラムは、国内製造能力、先端研究、サプライチェーンのレジリエンス強化を目的とし、約500億ドルの資金を管理しています。特にCHIPS研究開発（R&D）オフィスは、先端半導体技術の研究、プロトタイピング、先端パッケ...

概要 生成AIや自動運転分野の成長に伴い、先端半導体パッケージ技術の重要性が高まる中、日米企業による次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始しました。この取り組みは、新しいパッケージコンセプトの検証における技術開...

概要 YouTube動画「日本の500億ドル半導体復活」は、2026年に日本の半導体市場が502億ドルに達し、11.9%成長すると予測。Rapidusによる2nmチップ製造サイクル短縮とJASM（TSMC熊本工場）による3nm AIチップ生産拡大を「デュアルトラック戦略」として紹介。...

概要 半導体業界の最大の牽引役はAI需要であり、その制約は先端ウェーハだけでなく、パッケージング、電力効率、工場の実行力へと広がっている。TSMCは2026年の売上高見通しを引き上げ、設備投資はガイダンス上限寄りになると述べた。これは先端ノードの能...

概要 AIブームが続く中、TSMCが1.3nmプロセス技術開発を進めるとともに、2029年までにアリゾナ州に先端チップパッケージング工場を開設する計画を発表しました。これはCoWoSおよび3D-ICの生産能力を拡大し、AIチップの供給ボトルネックを緩和し、米国の半...

概要 TSMCはAI半導体向けCoWoSの受注が満杯でフル稼働状態のため、生産能力を拡大するとともに、OSAT最大手ASEHへの委託を拡大している。NVIDIAなどの大口顧客からの需要は2026年末まで続くとみられ、TSMCは2026年末までにCoWoS月産能力を12万～13万枚に引...

概要 経済産業省は、次世代半導体の国産化を目指すRapidusに対し、2026年度計画・予算として6315億円を承認した。この巨額支援は、Rapidusが2027年までの2nmプロセス半導体量産化を達成するために不可欠であり、日本の半導体産業復活への政府の強いコミッ...

概要 京セラは、AIデータセンター向け先端半導体パッケージ用の多層セラミックコア基板の開発を発表した。高密度配線と基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用し、実装時の反り低減を実現。生成AI普及によるパッケージ基板の大型化・高密度化で有機コ...

概要 TSMCは、AI需要の中長期的な拡大に対応するため、3nmプロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で新たな生産能力を整備する方針を明らかにした。2026年の設備投資計画は520億〜560億ドルで据え置かれ、今後3年間の投資は過去3年を上回る見込み。台...

概要 KOKUSAI ELECTRICが富山県砺波市で新たな土地を取得したと報じられた。同社は成膜装置で知られる大手メーカーであり、この土地取得は将来的な生産能力拡張や研究開発施設増強を見据えた戦略的投資と推測される。先端半導体製造では、後工程でも高精度...

概要 AI半導体市場の活況を受け、ファウンドリおよび後工程（OSAT）企業の収益改善が期待されている。TSMC、GlobalFoundries、UMCといったファウンドリに加え、ASE、Amkor Technology、ChipMOS TechnologiesなどのOSAT大手は、AI半導体需要増に伴い、高付...

概要 FOPLPは、AIや5G需要によるチップサイズ拡大に対応する将来の先進パッケージング主流技術となる可能性を秘める。世界のFOPLP市場は年平均成長率29%で約29億ドル規模に達すると予測。当面はPMICや中低価格RF部品など成熟プロセス製品への応用が中心だ...

概要 NEDOが推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、光チップレット実装技術開発への補助金公募が締め切られた。この国家プロジェクトは、日本の先端半導体自給体制構築を目指し、補助上限160億円。ポスト5Gの超低遅延・多数...