半導体後工程世界戦略– category –

概要 富士フイルムは、先端半導体の前工程と後工程の両方で新材料開発・量産に注力している。銀塩フィルム技術を応用し、EUV露光用レジストや現像液といった前工程材料に加え、先端パッケージングにおけるポリイミド材料に注力。ポリイミドはインターポー...

概要 IC後工程製造大手JCET Groupは、2026年第1四半期に売上高91.7億人民元、純利益2.9億人民元（前年同期比42.7%増）を記録した。コンピューティング・エレクトロニクスが14.2%増、カーエレクトロニクスが28.8%増と急成長。HPCチップ向け先端パッケージン...

概要 Google Cloudが学習向けTPU 8tと推論向けTPU 8iを発表し、AIトランザクションの効率化を目指しています。SK Hynix、Microsoft、Lam ResearchもAI関連需要の堅調な拡大を示しており、特にHBMパッケージングの拡張がAI業界のサプライチェーン制約解消に...

概要 韓国のAIチップ企業Rebellionsは、チップレットとHBM3eメモリ、先進パッケージング技術を組み合わせたAI推論用NPU「REBEL」プラットフォームを開発している。これは、韓国におけるAI半導体エコシステムの多様化と技術革新の動きを象徴しており、メモ...

概要 SK Hynixは、HBM市場での優位性を強化するため、韓国国内に約2兆円（130億ドル）を投じて世界最大規模のHBM専用先端パッケージング工場を建設すると発表した。この工場は次世代AIメモリの組立・テストに特化し、2028年の量産開始を目指す。同社はHBM4...

概要 ISRL USAとAIIPが、半導体製造におけるサステナビリティ向上を目指し、画期的なサブファブR&D施設を立ち上げると報じられました。これは、環境負荷の低減や資源効率の向上を目的とした取り組みであり、後工程を含む半導体製造プロセス全体の効率...

概要 京セラがウシオ電機の半導体レーザー事業を約10億円で取得する計画が報じられた。これは京セラが半導体関連事業を強化する戦略の一環。半導体レーザーは露光・検査装置で重要であり、後工程の微細加工や検査精度向上にも貢献する。京セラはセラミック...

概要 TSMCは2026年4月22日のシンポジウムで、次世代プロセス「A13」を発表した。A14プロセスを基盤とし、チップ面積を約6%削減し、2029年の量産開始を目指す。AIやHPC向け需要に対応するため、電力効率改善と高密度実装を推進。CoWoS技術の拡張により、NVI...

概要 半導体パッケージング・テスティング世界最大手の台湾ASEは、先進パッケージングの需要拡大を受け、2026年の設備投資を1兆3300億円規模に上方修正すると発表した。これはAI半導体市場の成長と高密度実装技術への需要増に対応するため。関連ニュースと...

概要 半導体後工程において、パネル・レベル・パッケージ（PLP）が注目されている。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングより大きな方形基板を使用し、生産効率とコスト削減を実現。チップレット技術との組み合わせで、歩留まり向上と高性能化を両立...

概要 2026年の半導体業界は、1nmプロセス技術、HBM4、AIチップ戦争、米中対立が主要な動向です。米国は2025年から2026年にかけて対中半導体輸出規制をさらに強化し、グローバルサプライチェーンに大きな影響を与えています。AIチップ需要拡大に伴い、HBMな...

概要 Amiko Consultingが発行した2024年4月25日付けの半導体ニュース。このニュースは、韓国の半導体産業における最新動向を網羅的に報じており、特にHBMや先端パッケージング技術への投資、AI半導体エコシステムの進化に焦点を当てていると推測される。 ...

概要 NGK（日本ガイシ）が石川県に半導体製造装置用セラミックスの新生産拠点を設立すると報じられた。NGKは耐熱性・耐食性・高純度セラミックス部品を提供し、先端半導体の進化で需要が増加。特に後工程の精密加工・洗浄・検査装置には高信頼性セラミック...

概要 インテルはAI分野での好調な業績と将来の見通しを発表しました。CEOのリップ・ブー・タン氏との対話では、AI支出の急増がインテルの株価を押し上げ、AIインフラの主要プレーヤーとしての地位を確立していることが強調されました。Google、Meta、Micro...

概要 経済産業省がソニーのイメージセンサー新工場に最大600億円を助成すると報じられた。ソニーはイメージセンサーの世界的大手であり、この助成は国内生産能力強化と技術革新を後押しする。高画質化や小型化には積層技術やウェーハレベルパッケージング...

概要 世界最大のチップ封止・テストサプライヤーであるASE Technology Holdingは、2026年までに先進パッケージング事業が倍増し、32億ドル規模に達すると予測。2025年第4四半期の総売上高は前年同期比9.6%増の1779億台湾ドル、純利益も58%増を記録。5G、AI...

概要 この市場調査レポートは、チップレット市場が2034年まで成長すると予測しています。特に2.5D/3Dパッケージング技術がAIトレーニングやハイパースケールデータセンタープロセッサに不可欠で、最大の市場シェアを占めると指摘。NVIDIAやIntelがCoWoSやF...

概要 Samsung電子のファウンドリー部門が、4nmプロセスの歩留まりを80%超に向上させ、NVIDIAやIBMからの受注を継続している。これは、HBM4のベースダイ生産をファウンドリーが担当するなど、HBM需要の拡大がファウンドリー稼働率に貢献しており、メモリと...

概要 TSMCは2024年から2025年の2年間で、日本、中国、米国、ドイツの海外工場所在地政府から合計約7570億円相当の補助金を取得した。これらの補助金は主に不動産や設備整備、工場建造・運営費用に充てられる。米アリゾナ工場では、2024年第4四半期に4nmプ...

概要 AIブームが続く中、TSMCが1.3nmプロセスの開発に取り組んでいること、およびAppleが次期CEOを発表したというニュース。この情報は、半導体業界全体の最先端技術動向と主要企業の戦略的な動きを示しており、韓国の半導体企業にも間接的な影響を与える...