この市場調査レポートは、チップレット市場が2034年まで成長すると予測しています。特に2.5D/3Dパッケージング技術がAIトレーニングやハイパースケールデータセンタープロセッサに不可欠で、最大の市場シェアを占めると指摘。NVIDIAやIntelがCoWoSやFoverosを活用し、CadenceやIntelもチップレット開発エコシステムやマルチチップレットプロセッサパッケージのコンセプトを推進しています。
この市場調査レポートは、チップレット市場の規模、シェア、トレンド、および2034年までの成長予測を詳細に分析しています。レポートは、特に2.5D/3Dパッケージング技術がAIトレーニングやハイパースケールデータセンタープロセッサに不可欠であり、最大の市場シェアを占めていると指摘しています。NVIDIAのCoWoSやIntelのFoverosといった技術は、既に商用製品で利用されており、高密度化をサポートし、歩留まり経済性を向上させていると説明されています。2026年には2.5D/3Dセグメントが世界市場の33.00%を占めると予測されており、その重要性が増しています。また、Cadenceが2026年1月にArm、Samsung Foundryなどと提携し、チップレット開発を簡素化するエコシステムを立ち上げたことや、Intelが2025年12月に極端なマルチチップレットプロセッサパッケージのコンセプトを披露したことも言及されており、先端パッケージングとヘテロジニアス統合能力の拡大が業界の最優先事項であることが示されています。
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFCTHEo2KAYR
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