概要
世界最大のチップ封止・テストサプライヤーであるASE Technology Holdingは、2026年までに先進パッケージング事業が倍増し、32億ドル規模に達すると予測。2025年第4四半期の総売上高は前年同期比9.6%増の1779億台湾ドル、純利益も58%増を記録。5G、AI、IoT分野における高性能封止技術への需要増が成長を牽引している。
詳細
世界最大のチップ封止・テストサプライヤーであるASE Technology Holdingは、2026年までに先進パッケージング事業が倍増し、32億ドルの規模に達すると予測している。同社は、2025年第4四半期の総売上高が1779億台湾ドル（約56.2億米ドル）に達し、前年同期比9.6%増、純利益も58%大幅増を記録したと発表した。この力強い成長は、5G、人工知能（AI）、IoTなどの分野における高性能封止技術への需要増加に牽引されている。ASEは、技術的優位性と市場での地位を活かし、市場競争が激化する中でも成長を維持する潜在力を持っていると見られている。AI半導体需要の急増は、CoWoSのような高密度パッケージングだけでなく、より広範な先進パッケージングソリューションに対する需要を高めており、ASEのようなOSAT大手はその恩恵を最大限に享受している。
関連情報
元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFgusgy_vUKf
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