TSMC、日米中独から2年で政府補助金7500億円相当を取得―台湾メディア

2026年5月3日

概要

TSMCは2024年から2025年の2年間で、日本、中国、米国、ドイツの海外工場所在地政府から合計約7570億円相当の補助金を取得した。これらの補助金は主に不動産や設備整備、工場建造・運営費用に充てられる。米アリゾナ工場では、2024年第4四半期に4nmプロセスの量産を開始し、将来的に第3工場やパッケージ工場も計画している。

詳細

台湾の半導体製造大手TSMCは、2024年から2025年の2年間で、日本、中国、米国、ドイツの海外工場所在地の政府から合計1514億2200万台湾ドル（約7570億円）相当の補助金を取得したことを明らかにした。これらの補助金は、主に不動産や設備整備のコスト、工場建造や運営上の費用に充てられた。特に米アリゾナ州のTSMC Arizonaでは、条件に合致した投資対象は投資金額の25%の補助金を申請できる制度を活用している。TSMCのアリゾナ工場は、2024年第4四半期に第1工場で4ナノメートルプロセスの量産を開始する予定であり、2027年下半期には第2工場の量産開始、第3工場の着工、さらに第4工場とパッケージ工場の建設許可の申請も計画している。この多額の補助金取得は、世界各国が半導体サプライチェーンの強靭化を目指す中で、TSMCがその戦略的パートナーとして重要な役割を担っていることを示している。