半導体後工程世界戦略– category –

概要 半導体の後工程において、高性能パッケージを効率的に製造する「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」が注目されています。チップレット集積パッケージのタイムリーな提供に不可欠であり、RDL多層化に伴う基板の反り対策が課題です。SCREENホールディ...

概要 光通信技術がCPOアーキテクチャへ移行する中、先端パッケージング技術はウェーハレベルからパネルレベルへと拡大し、FOPLPが注目されている。台湾の主要パネルメーカー2社が半導体パッケージング分野に参入を加速。FOPLPは、より大きな基板サイズでコ...

概要 2026年には先端パッケージングが半導体パッケージング市場の60%以上を占めると予測されています。ムーアの法則の限界に直面する中、ハイブリッドボンディングピッチ、チップレットの相互運用性、インターポーザーサプライチェーンが競争の鍵です。Int...

概要 TSMCは、2026年末までにCoWoSウェーハの月産能力を13万枚に拡大する計画を決定した。これは2024年末の約4倍に相当し、生成AIや大規模データセンターのハードウェアボトルネック解消を目指す。CoWoSはGPUやHBMを統合する2.5D/3Dパッケージング技術であ...