【日本株】高性能な半導体パッケージが「安く・早く・大量に」、後工程で注目される「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」

半導体後工程において、パネル・レベル・パッケージ（PLP）が注目されている。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングより大きな方形基板を使用し、生産効率とコスト削減を実現。チップレット技術との組み合わせで、歩留まり向上と高性能化を両立できる。日本のTOWAは、PLP対応のコンプレッション型モールディング装置「CMPシリーズ」などを手掛ける大手メーカー。

半導体後工程において、パネル・レベル・パッケージ（PLP）が注目されている。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングよりも大きな方形の基板を使用することで、生産効率とコスト削減を実現する技術である。特に、チップレット技術との組み合わせにより、大規模な回路を小さなチップ（ダイ）に個片化し、複数のチップレットを単一のパッケージに集積することで、歩留まりの向上と高性能化を両立できる。この技術は、AIやHPCといった高性能半導体の需要増に対応するための重要なソリューションとして期待されている。日本のTOWAは、封止（モールディング）や切断（シンギュレーション）加工など半導体製造後工程用製造装置の大手メーカーであり、320mm×320mmまでのPLPに対応したコンプレッション（圧縮成形）型モールディング装置「CMPシリーズ」などを手掛けている。PLPの普及は、後工程装置メーカーにとって新たなビジネスチャンスを生み出すと同時に、半導体サプライチェーン全体の効率化に貢献する。

関連企業：
TOWA

技術キーワード：
パネル・レベル・パッケージチップレット後工程モールディング装置封止

出典URL：
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