BE Semiconductor Industries (BESI)、ハイブリッドボンディング需要の急増で長期売上高目標を22億ユーロに、営業利益率目標を45%に上方修正

2026年6月28日

Bits&Chips オランダ

概要

BE Semiconductor Industries (BESI) は、長期的な年間売上高目標を従来の15億〜19億ユーロから17億〜22億ユーロへと大幅に引き上げました。同時に、営業利益率目標の下限も40%から45%に上方修正されました。この積極的な見通しは、2.5D AI関連のデータセンターおよびフォトニクスアプリケーション、並びにロジック、メモリ、Co-packaged opticsにおけるハイブリッドボンディングの新たなユースケースからの需要急増に牽引されています。BESIは、これらの先端パッケージング技術が、半導体業界の次なる成長段階において不可欠であると評価しています。

詳細

主要成果

BE Semiconductor Industries (BESI) は、その長期的な事業見通しを大幅に上方修正し、年間売上高目標をこれまでの15億〜19億ユーロから17億〜22億ユーロに引き上げました。これに加え、営業利益率の目標下限も従来の40%から45%へと改善されました。この大胆な改訂は、主にAIアプリケーション向けの2.5Dパッケージング、データセンターにおけるフォトニクス統合、そしてロジック、メモリ、Co-packaged optics（CPO）におけるハイブリッドボンディングの新たな応用事例から来る、前例のない需要の増加に起因しています。BESIは、これらの技術が半導体性能向上の次なるフロンティアであると確信しています。

技術・臨床詳細

ハイブリッドボンディングは、半導体ダイを直接接合する技術であり、従来のワイヤーボンディングやフリップチップボンディングと比較して、はるかに高い相互接続密度と短い配線長を実現します。これにより、データ転送速度が劇的に向上し、電力消費も削減されます。特に、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）における2.5D/3Dパッケージングでは、複数のチップレット（ロジック、HBMなど）を極めて高精度に統合する必要があり、ハイブリッドボンディングがその主要な実現技術となっています。

BESIは、このハイブリッドボンディング技術において業界をリードする装置プロバイダーであり、そのボンダ装置は、サブミクロンレベルの精度でダイを接合する能力を有しています。この技術は、特に以下の分野で需要を牽引しています。

2.5D AI関連データセンター: AIチップとHBMメモリを統合したGPUパッケージにおいて、高速・高密度な接続を提供します。
フォトニクスアプリケーション: シリコンフォトニクスチップの高性能化と、光I/Oコンポーネントとの統合に不可欠です。
ロジックおよびメモリの高度統合: チップレットアーキテクチャの普及に伴い、異なる機能を持つチップレット間の高密度接続に利用されます。
Co-packaged optics (CPO): スイッチングチップと光トランシーバーを単一のパッケージ内に統合するCPOでは、超高速データ伝送と低消費電力を実現するためにハイブリッドボンディングが重要な役割を果たします。

これらの技術は、データセンターの帯域幅要求の増加と電力効率の改善に直接貢献し、AIインフラの進化を加速させます。

背景・業界文脈

半導体業界は、ムーアの法則の減速に直面し、トランジスタの微細化だけでなく、パッケージングによる性能向上に注力しています。この「More than Moore」時代において、先端パッケージング、特にハイブリッドボンディングは、チップレットエコシステムの発展とヘテロジニアス統合の実現を可能にする鍵となっています。AIの台頭は、この傾向をさらに加速させ、データセンターの消費電力とデータトラフィックの爆発的な増加に対応するため、半導体コンポーネントの統合密度と効率の向上が喫緊の課題となっています。

BESIのような装置メーカーは、この技術シフトの最前線におり、その革新的なボンディングソリューションが、次世代半導体の製造を可能にしています。今回のBESIの目標上方修正は、ハイブリッドボンディング市場の成熟と、それに伴う半導体製造装置市場の強い成長モメンタムを明確に示しています。

今後の展望

BESIの長期的な売上高および営業利益率目標の上方修正は、ハイブリッドボンディング技術が半導体業界の持続的な成長エンジンとして確立されたことを裏付けています。AI、HPC、データセンターの需要が今後も加速するにつれて、ハイブリッドボンディングのような先端パッケージング技術は、ますます不可欠となるでしょう。これにより、BESIは今後も高成長と高収益性を維持する可能性が高いです。

研究者やエンジニアにとっては、ハイブリッドボンディング技術が提供する新たな設計の自由度と性能向上の機会が拡大します。チップレットのさらなる微細化と、光学デバイスとの統合は、これまで想像できなかったような新たなアプリケーションの創出を可能にするでしょう。投資家にとっては、半導体サプライチェーンにおいて戦略的な地位を占め、AI駆動型経済の恩恵を直接受ける企業として、BESIは引き続き魅力的な投資対象となります。ハイブリッドボンディングは、単なる製造プロセスではなく、次世代半導体アーキテクチャを形成する基盤技術としての役割を強化していくことでしょう。

元記事: https://bits-chips.com/article/besi-raises-long-term-targets-on-ai-packaging-and-hybrid-bonding-demand/

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