企業動向– category –
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欧州、先端パッケージングとチップレット統合へ投資強化、imecはFAMESパイロットライン稼働で地域サプライチェーンリスク軽減へ
Astute Group イギリス 概要 欧州は、半導体サプライチェーンの多様化と地域的な調達リスクの低減を目指し、先端パッケージングおよびチップレット統合技術への投資を加速しています。これは、ウェーハ製造能力のみで競争する戦略から脱却し、より付加価値... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
CadenceとSamsung Foundry、2nmおよび3D-IC協業を深化：AIインフラ需要に対応
Chiplet News アメリカ 概要 CadenceとSamsung Foundryは、AIインフラストラクチャと物理AIの急増する需要に対応するため、2nmプロセスおよび3D-IC（3次元積層集積回路）技術における協業を深めています。この提携は、次世代AIシステム向けの高性能コンピ... -
Credo、DustPhotonics買収を完了：コパッケージドオプティクス（CPO）ソリューションを強化しAIデータセンターを加速
Advanced Packaging News アメリカ 概要 CredoはDustPhotonicsの買収を完了し、同社のコパッケージドオプティクス（CPO）ソリューションを大幅に強化しました。この買収は、AIデータセンターにおける高帯域幅かつ低消費電力の相互接続技術の発展に貢献し、... -
Applied Materials、2026年第2四半期に過去最高の売上79.1億ドルを達成：AI向け先進パッケージング事業が50%超加速
MLQ.ai アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第2四半期に過去最高の売上高79.1億ドルを達成し、前四半期比13%、前年同期比11%増を記録しました。ノンGAAP粗利益率は50%に達し、前年同期から80ベーシスポイント改善。同社は、AIコンピューティングの... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
SK HynixとSamsung、ハイブリッドボンディング採用のHBM4を披露、2026年下半期の量産目標
Techfund 韓国 概要 CES 2026において、SK HynixとSamsungは、2026年下半期の量産開始を目指すHBM4デバイスの試作品を披露しました。SK Hynixは、高度なTSVとハイブリッドボンディングを活用した16層、48GB容量のHBM4を展示し、高密度化を強調しました。一... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
Rapidus、北海道で先端パッケージング試験生産ラインを2026年春までに稼働開始へ
Sic-chip.com (via Digitimes) 日本 概要 日本の半導体メーカーRapidusは、AIチップ向けの先端パッケージングソリューション開発を加速しており、2026年4月までに北海道で先端パッケージングラインの試験生産を開始する計画です。これは同社の2nmプロセス... -
ASEとWUS、高雄に最先端AIパッケージングハブを共同建設：350億台湾ドルの戦略的投資
ASE Technology Holding Co., Ltd. 台湾 概要 ASE Technology HoldingとWUS Printed Circuitは、台湾高雄の南梓科技産業園区に最先端の製造施設を建設するため、約350億台湾ドルの戦略的提携を発表しました。この新施設は、AI、クラウドコンピューティング... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループとガラスコア基板のJV設立に向けMOU締結
企業発表 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、次世代パッケージ基板の核心材料である「ガラスコア」製造のための合弁会社（JV）設立に向け、日本の住友化学グループとMOUを締結した。このJVは、Dongwoo Fine-Chemの平沢拠点を初期生産拠点とし、ガラ... -
Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
TSMC、3Dチップ積層技術SoICのロードマップを更新：2029年には4.5µmピッチ実現へ
概要 TSMCは、先進パッケージングがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）設計の性能スケーリングに寄与する中、3Dチップ積層技術であるSoIC（System on Integrated Chips）のロードマップを更新しました。2026年北米技術シンポジウムで発表されたこの... -
Hana Micron、先端パッケージングでグローバルOSATトップ5入り目指す
概要 韓国を代表する半導体後工程（OSAT）企業であるHana Micronは、先進パッケージング技術を駆使し、2030年までに世界のOSATプロバイダー上位5社入りを目指しています。同社は、SamsungやSK Hynixといった主要顧客のシステム半導体やメモリ半導体のパッ... -
Applied Materials、先進パッケージングポートフォリオを強化するためNEXXを買収
概要 半導体製造装置大手Applied Materialsは、大面積先進パッケージング向け成膜装置の主要プロバイダーであるNEXXの買収を発表しました。この戦略的買収は、Applied Materialsのパネルレベル先進パッケージング技術ポートフォリオを大きく拡大することを... -
TSMC、次世代CoWoSとSoICのロードマップを発表：AIチップ性能向上へ向けた先進パッケージング戦略
概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の... -
3Dグラスソリューションズ、インド・オリッサ州に先進チップパッケージング施設を建設、2030年稼働目標
概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル（約1,943クロール・ルピー）を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設...
