企業動向– category –
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BESI、AI関連パッケージングとハイブリッドボンディング需要で受注が前年比128.8%増、四半期記録を更新
BE Semiconductor Industries N.V. オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBESIは、2026年第2四半期にAI関連パッケージング装置とハイブリッドボンディングシステムの強い需要により、受注が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロに達し、四半期記録を... -
韓国JNTCと日本TOPPAN、AIチップ向けガラス基板技術で提携を発表、有機基板の限界を打破し次世代パッケージングを推進
Tai (via Semiconductor News) 韓国 概要 韓国のJNTCと日本のTOPPANは、AIチップ向けの次世代ガラス基板技術で戦略的提携を発表しました。AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）を組み合わせる先進パッケージにおいて、全体的なパッケージの大型化と配... -
Powertech TechnologyとBroadcom、シンガポールに4億ドル投資しAI ASIC向けFOPLP製造合弁事業を設立
DigiTimes 台湾 概要 Powertech Technology (PTI)は、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億ドルを投資してファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の製造能力を構築する計画を発表しました。この戦略的な動きは、AI ASIC（特定用途向... -
Samsung、ハイブリッドボンディングHBMの量産開始を2029-2030年に延期、技術課題とNVIDIA次世代GPUに照準
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジック半導体向けのハイブリッドボンディング技術の本格的な量産開始を、当初の計画より遅い2029年から2030年まで延期すると報じられています。同社は平沢キャンパスに約50台のダイツーウェ... -
Applied Materials、TSMCとの10年契約とNEXX買収でAI向け先進パッケージングを強化
Simply Wall St News アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向け先進パッケージング分野での事業を大幅に強化しています。同社はTSMCとの間で10年間のAIパッケージングに関する長期提携を締結したほか、DRAMおよびパッケージングツールの新規導入、... -
AT&Sがマレーシアで15億ユーロ、IBIDENが日本・海外で5000億円投資：AI/HPC向けABF基板生産能力を大幅拡大
Sector Signals 中国 概要 AT&Sは、AMDおよび別の主要テクノロジー企業とAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大で合意し、マレーシアのKulim工場に約15億～20億ユーロを投資すると発表した。一方、日本のIBIDENも2026年度から2028年度にかけて約5... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造... -
RapidusとCadenceがAgentic AI向け先進SoC設計で提携、システムレベルの最適化を推進
Las Vegas Sun アメリカ 概要 日本のRapidusは、Cadenceとの提携により、Agentic AI向け先進SoC（System-on-Chip）設計におけるシステムレベルの共同最適化を推進すると発表しました。この協業は、半導体設計、製造、パッケージング、システム全体の緊密な... -
日本のRapidus、2nm半導体製造でIBMと提携し、インド太平洋地域のサプライチェーン強靭化を目指す
Geopolitical Analysis / Think Tank 国際 概要 日本の半導体ファウンドリRapidusは、IBMとの連携を通じて2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、インド太平洋地域、特にASEAN諸国を含むサプライチェーンのレジリエンス強化を目指しています... -
TSMC、Q2連結売上高402億ドル、粗利益率67.7%を達成、CoWoSは2026年まで完売状態継続
LongYield - Substack 国際 概要 TSMCは2026年Q2に記録的な連結売上高402億ドルと粗利益率67.7%を達成し、AIチップ需要に牽引された堅調な業績を示しました。同社は、CoWoS先進パッケージング容量が2026年まで完全に予約済みであると再確認し、より大型のA... -
Rapidusが2nm半導体製造で日本産業エコシステムを強化、AIチップ量産を2027年目標
DataM Intelligence 国際 概要 日本のRapidusは、政府と民間資金の支援を受け、2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、AIチップの量産を2027年までに目指しています。この国家プロジェクトは、露光、堆積、エッチング、クリーニング、検査、... -
AI時代の半導体設備投資テーマ：Applied Materialsは2026年パッケージング収益50%超増、MicronはHBMパッケージング強化
TradingKey 国際 概要 AIチップの進化がトランジスタ微細化だけでなく、チップレットと先進パッケージングに大きく依存する中、Applied Materialsは2026年に先進パッケージング収益が50%以上増加すると予測し、KLAも同年度に先進パッケージングポートフォ... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AT&S、オーストリアのフェーリング工場に1000万ユーロを投資しPCB事業を強化、イノベーションハブへ
AT&S (Press Release) オーストリア 概要 ハイエンドPCBおよびIC基板のグローバルリーダーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に数百万ユーロ（約1000万ユーロ）を投資し、PCB事業の強化と電力・熱管理における専門知識の拡大を図ります。こ... -
JCET、先進チップパッケージングへの大規模投資で株価が急騰
Morningstar (Dow Jones News) 中国 概要 中国を拠点とする半導体後工程サービス企業（OSAT）であるJCETグループの株価が、先進チップパッケージング能力への大規模な新規投資の発表を受けて急騰しました。この投資は、AI、HPC（高性能コンピューティング... -
BOE、ガラス基板を国内顧客向けにサンプル出荷開始：先進チップパッケージング革新へ
36Kr English 中国 概要 中国のディスプレイ大手BOE Technologyは、先進チップパッケージング用途のガラス基板を国内顧客向けにサンプル出荷を開始しました。この動きは、次世代半導体パッケージング材料における中国の技術的進歩を示すもので、特にAIやHP... -
BE Semiconductor Industries (BESI)、ハイブリッドボンディング需要の急増で長期売上高目標を22億ユーロに、営業利益率目標を45%に上方修正
Bits&Chips オランダ 概要 BE Semiconductor Industries (BESI) は、長期的な年間売上高目標を従来の15億〜19億ユーロから17億〜22億ユーロへと大幅に引き上げました。同時に、営業利益率目標の下限も40%から45%に上方修正されました。この積極的な見通し... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ...
