企業動向– category –
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Samsung HBM4E｜HCB・HPB導入による冷却性能と課題解決
CHOSUNBIZ 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AI半導体向けインターポーザーの劇的な大型化とHBM4Eの発熱増大に対応するため、冷却技術の強化に注力しています。同社は、マイクロバンプを除去し銅配線を直接接合することで厚さを低減し放熱性を向上させるH... -
Samsung HBM4E｜HCB・HPBによる熱管理と2027年量産時期
BigGo Finance 韓国 概要 AI半導体インターポーザが最大40倍に拡大すると予測される中、Samsung Electronicsは次世代HBM4Eの熱管理を強化するため、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）とヒートパスブロック（HPB）技術を開発しています。HBM4Eは2027年に量... -
ハイブリッドボンディングとは｜Imec・TSMCの量産時期と性能
Tara Minunilor ベルギー 概要 ハイブリッドボンディングは、従来のソルダーマイクロバンプを使用せず、2つのダイまたはウェーハを直接銅で接続する画期的な半導体統合技術です。ImecとEV Groupは、2026年に200nmの銅インターコネクトピッチでのウェーハ対... -
ASE Technology｜先端パッケージングの収益成長と2027年量産計画
Seeking Alpha 台湾 概要 ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASX）は、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の複雑化に伴う先端パッケージング需要の急増を背景に、収益と利益率が加速的な成長段階に入ったことを発表しました。2026年第2四半期には、... -
Synopsys A14｜TSMCとの協業によるUCIe 64G設計の進展
The Register イギリス 概要 SynopsysはTSMCとの先進ノード設計協業を拡大し、A14設計フロー、エージェントAIによる自動化、CoWoSおよびCo-packaged opticsを用いるマルチダイシステムへの追加サポートを強化しました。N2PにおけるマイルストーンとしてPCI... -
Samsung HBM4｜2027年の生産量倍増計画とガラスキャリア採用
BigGo Finance 韓国 概要 Samsung Electronicsは、HBM4およびHBM4Eを含むHBM4ファミリーの生産量を、来年（2027年）に今年の少なくとも2倍に増強する計画です。高層HBM生産に不可欠なガラスキャリアの外部委託洗浄量は、今年度の月間20,000枚から来年度は5... -
ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額
TrendForce 台湾 概要 ASEの子会社SPILは、アリゾナ州に後工程テストサービスを提供する新施設の計画を最終段階に進めており、2026年のASEの設備投資総額は105億ドルに達する見込みです。この投資のうち、40億ドルが新規工場・施設、65億ドルが設備に充当... -
Google、2027年TPU向けにCoWoSをバックアップ検討か：Intel EMIB-T基板歩留まり遅延の報道
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 GoogleのHumufish TPUプロジェクトが、2027年末の量産開始に向けてIntelのEMIB-T先端パッケージング技術を採用する計画ですが、EMIB-T基板の歩留まり遅延の報道により、GoogleがバックアップとしてCoWoSを検討しているこ... -
Samsung Electronics、HBMパッケージング能力強化のため天安工場を再編、モバイルAP後工程を外部委託へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、高まるHBM（高帯域幅メモリ）需要に対応するため、天安工場での後工程を再編し、HBMパッケージング能力にシフトすると報じられました。具体的には、Exynosモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)のパッケー... -
韓国、先進パッケージング投資を加速しグローバルAI半導体サプライチェーンの中核に
Investment Monitor 韓国、アメリカ 概要 韓国はAI半導体の輸出需要に応えるため、先進パッケージング分野への大規模投資を加速しています。SK Hynixは、韓国に約19兆ウォン（129億ドル）、インディアナ州に38.7億ドルを投じてHBM先進パッケージング工場を... -
Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測
TradingKey アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップとHBMの製造における複雑性増加から恩恵を受け、2026年の総売上高が約40%成長すると予測しています。先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上成長すると見込まれており、同社... -
サムスン電子、SEMICON TaiwanでHBM5、zHBM、zNAND-O含む3D積層メモリ戦略を発表しAI時代のメモリ限界に挑む
Design And Reuse (thelec.netからの情報) 韓国 概要 サムスン電子はSEMICON Taiwan 2026のMemory Executive Summitで、AI時代におけるメモリ技術の限界を克服するための野心的な戦略を発表しました。同社はHBM5、zHBM、zNAND-Oといった革新的な3D積層メモ... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強
The Elec Inc. 韓国 概要 Simmtechは、AIサーバーで使用される次世代基板の生産能力を拡大するため、段階的に4000億ウォン（約3億ドル）を投資すると発表しました。新しい生産施設は清州市の玉山面と既存工場内の未利用スペースに建設され、SOCAMMモジュー... -
中国OSAT大手3社（JCET、通富、華天）、上半期純利益急増で先端パッケージに合計150億人民元超を投資
Digital Today (SCMP引用) 中国 概要 中国の主要な半導体後工程受託（OSAT）企業3社、すなわちJCET、通富微電（Tongfu Microelectronics）、華天科技（Huatian Technology）は、AI半導体需要の急増を背景に2026年上半期に最終利益が急伸しました。これを受... -
台湾とリトアニア、次世代チップ向け先端パッケージング機械開発で560万ユーロの技術提携
Taiwan News 台湾 概要 台湾とリトアニアは、次世代チップ向け先端パッケージング機械の開発に関するMOUを締結し、2年間で合計560万ユーロ（約650万ドル）を投じる官民連携プロジェクトを開始した。この提携は、リトアニアの先進的なレーザー技術と台湾の... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に
Solid State Technology アメリカ 概要 半導体業界では、ガラス基板を用いた先端パッケージング技術が、研究開発段階から量産化に向けた動きを加速させている。従来の有機基板に比べて、平坦性、熱安定性、電気特性に優れるガラス基板は、特にHBM（High Ba... -
Unimicron、AIサーバー向けABF基板のタイ新工場で量産開始、地政学リスク分散と供給力強化へ
DigiTimes Japan 台湾 概要 Unimicronは、AIサーバー向けABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、タイ新工場での量産を開始した。この戦略的投資は、既存の台湾工場に加えて地政学的リスクを分散し、供給能力を強化することを目的と... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルと8レチクルインターポーザーの先端パッケージング技術確立へ
TrendForce 日本 概要 Rapidusは、2030年までに8レチクルサイズのインターポーザーと600mmパネルレベルパッケージングを実現する先端パッケージングロードマップを加速すると発表しました。同社は、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）のパイロットラインを...
