接着・封止材– category –
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Tecman、バッテリーエネルギー貯蔵システムの熱暴走伝播を防ぐ抗熱伝播（ATP）パッドを発表
Energy-Storage.news イギリス 概要 Tecmanは、バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）における熱暴走伝播を防ぐためのセルバリアとして、フレーム付きおよび封止型抗熱伝播（ATP）パッドを開発した。これらのパッドは、熱絶縁材料と物理的なスペーサー... -
Parker Lord、EV用円筒形バッテリーの熱暴走伝播を抑制する低コスト液状材料「CoolTherm SF-1000」を開発
E-Mobility Engineering アメリカ 概要 Parker Hannifinは、EV用円筒形リチウムイオンバッテリーパックの熱暴走伝播を軽減する液状ディスペンシングソリューション「CoolTherm SF-1000」を発表した。この非膨張性材料は、火災ブランケットとして機能し、打... -
tesa、「tesafilm® PAPER」導入で90年の歴史を祝い持続可能なテープ生産を拡大
tesa ドイツ 概要 tesaは、主力製品である「tesafilm®」の誕生90周年を祝い、紙製代替品「tesafilm® PAPER」の導入を含む製品の進化を強調している。同社は、より持続可能な生産を目指して工場拡張に投資し、溶剤フリーでエネルギー効率の高いプロセスを採... -
Wacker Chemie、EVバッテリー安全性を高める熱暴走時セラミック化バリア「ELASTOSIL® CM」シリーズを発表
Wacker Chemie AG ドイツ 概要 Wacker Chemie AGは、The Battery Show Europe 2026で、EVバッテリー安全性を向上させるシリコーン技術「ELASTOSIL® CM」シリーズを発表する。このシリーズは、熱暴走時ストレス下でセラミック化して断熱層を形成する柔軟で... -
Beckers Group、インドに再生可能樹脂新工場を開設し持続可能なコーティング材料供給を強化
Coatings World インド 概要 Beckers Groupは、合弁会社Berger-Becker Coatingsを通じて、インドのナーグプルに再生可能樹脂の新しい製造工場を2026年5月28日に開設した。この工場では、再生可能およびリサイクル含有ポリエステル樹脂を生産し、コーティン... -
SemiMediaレポート：中国がAI・HPC向け先進パッケージング材料で世界的キャッチアップを加速
SemiMedia 中国 概要 SemiMediaのレポートによると、中国はAIチップや高性能コンピューティング（HPC）の需要に牽引され、先進パッケージング材料分野で世界的なキャッチアップを加速している。高機能樹脂、誘電体材料、アンダーフィル、エポキシモールデ... -
T-Global Technology、高信頼性電子機器向けに低アウトガス熱伝導パッド「TG-AD30D」を発売
T-Global Technology 台湾 概要 T-Global Technologyは、高信頼性電子機器および高感度環境向けに設計された先進的な低アウトガス熱伝導パッド「TG-AD30D」を発表した。このハイブリッド熱伝導パッドは、熱伝導率3.0 W/m·K、低熱インピーダンス、優れた電... -
PatSnap Eurekaレポート：先進パッケージングとフレキシブルディスプレイにおけるセル剥離リスクを低減する接着剤カバレッジの最適化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体パッケージングおよびディスプレイ技術分野において、先進パッケージングやフレキシブルディスプレイでのセル剥離を防ぐための接着剤技術とカバレッジ最適化の重要性を指摘している。研... -
QinanX New Material、電子・光学・医療分野向けに高速硬化・高透明・低収縮UV硬化型接着剤を提供
QinanX New Material 中国 概要 QinanX New Materialは、UV光照射により数秒で硬化するUV硬化型接着剤を、電子部品、光学レンズ、ディスプレイ、医療機器、ガラス/プラスチック接着などの幅広い用途に提供している。これらの接着剤は、優れた接着強度、高... -
Arkema、Battery Show Europe 2026で次世代EVバッテリー用材料ソリューションを発表
Arkema フランス 概要 Arkemaは、「The Battery Show Europe 2026」で、EVおよびエネルギー貯蔵システム用バッテリーパック向けに統合的な材料ソリューションを発表した。リチウムイオン電池の接着性・エネルギー密度を向上させる新型PVDFグレード「Kynar®... -
PatSnap Eurekaレポート：EV・エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防ぐための先進接着剤配合技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防止・軽減するために、先進的な接着剤配合技術が不可欠であることを強調。研究は、熱伝導率の向上、温度安定性の改善、固有の難燃性を備えた材料の開... -
Dow、AI・高速ネットワーク向けに熱伝導率12 W/m·KのDOWSIL TC-3120サーマルゲルを発表
Lightwave アメリカ 概要 Dowは、AIワークロードや高速ネットワーク機器、光モジュール向けに設計された新型シリコーンベース熱界面材料「DOWSIL TC-3120 Thermal Gel」を発表した。この新素材は、約12 W/m·Kという高い熱伝導率を誇り、オイルブリーディン... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月30日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260530.mp... -
先進スプレー接着剤企業が世界の産業製造を再構築する動向
SNS Insider グローバル 概要 スプレー接着剤市場は、建設活動、自動車生産、包装産業のニーズ、および多様な産業用途における高性能接着材料の需要増加により成長が予測されています。Huntsmanは、建設、自動車、家具、断熱材産業向けに特殊化学品と材料... -
TechinnoがAIデータセンター向け16W/m·Kシリコーンフリー熱パッドを発表
Techinno (泰吉诺) 中国 概要 Techinnoは、AIデータセンターの熱管理課題を解決する高性能シリコーンフリー熱パッド「Fill-Pad US 1600」を発売しました。この製品は、16W/m·Kの超高熱伝導率、低応力適合性、シリコーンフリー処方を特徴とし、高密度AIハー... -
先進モールドコンパウンドの低応力結晶化技術を改善する研究
Global Semiconductor グローバル 概要 先進モールドコンパウンドは、結晶化プロセス中の固有応力に起因するパッケージの反り、剥離、機械的特性の低下といった課題に直面しています。Kingfaは、均一な結晶分布を促進しつつ加工効率を維持する高度な核形成... -
Yousan New MaterialsがAIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、車載エレクトロニクス向けの2.0～10.0W/m.Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。このパッドは、シリコーン汚染が許容されない高電力半導体アプリケーション向けに特別... -
低応力モールドコンパウンドが脆弱な部品を保護する比較研究
Global Semiconductor グローバル 概要 最新の低応力成形技術は、シリコーン系化合物や柔軟なセグメントを持つ変性エポキシなど、多様な材料組成を含みます。これらの化合物は、熱サイクル応力、湿気誘起膨潤、熱膨張係数（CTE）不整合など、複数の応力源... -
DymaxがThe Battery Show Europe 2026で最新UV/LED硬化型接着剤技術を展示
PresseBox ドイツ 概要 Dymaxは、The Battery Show Europe 2026で、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けの最新UV/LED硬化型材料および技術革新を展示すると発表しました。展示には、カメラモジュールアセンブリや先進エアモビリティバッテリーボンデ... -
EUバッテリー規制が自己接着ラベルに与える課題：EVバッテリーの長期耐久性
Pryor Marking Technology イギリス 概要 この記事では、新しいEUバッテリー規制下でEVおよび産業用バッテリーの自己接着ラベルが直面する課題を解説しています。規制では判読不能なマーキングが求められていますが、接着剤結合は熱サイクルや経時劣化によ...
