接着・封止材– category –

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ...

概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった...

概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム...

概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ...

概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）シャシーの軽量化と異種材料接合のニーズに応える新しい構造用接着剤を発表した。この接着剤は、アルミニウム合金、高強度鋼、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）などの異種材料接合向けに設計され、衝撃吸収性や疲労強度...

概要 本レポートは、小型化が進む医療ウェアラブル機器や埋め込み型デバイスの組み立てにおける先進UV硬化型接着剤の応用拡大を詳述している。日東電工が、多様な医療グレード材料に高い接着力を持ち、低収縮、高柔軟性、滅菌耐性を持つ生体適合性UV接着剤...

概要 Resonacが、家電製品向けに環境負荷の低いハロゲンフリーかつ容易にリサイクル可能な接着剤の新ラインを発表した。これは、電子廃棄物削減と循環型経済推進の世界的な取り組みに合致する。従来の接着剤と同等以上の性能を維持しつつ、特定の化学的ま...

概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング...

概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック...

概要 ナミックス株式会社が、フレキシブルおよび折りたたみ式ディスプレイの耐久性向上と寿命延長を目的とした画期的なナノ複合接着剤シリーズを発表した。この接着剤は、数百万回の折り曲げサイクルに耐え、剥離や性能劣化を防ぐように設計されている。特...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロードダウンロード 📄 ウィークリーレポート 2026年4月12日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月12日（P...

概要 この記事は、自動車の車体補強と軽量化が高速性能に与える影響について考察し、車両重量を過度に軽くすることへの注意を促しています。複数の金属板を溶接して構成される車体構造は、溶接点が増えるほど剛性が向上しますが、量産車ではコストと快適性...

概要 この記事では、自動車用接着剤の最適な使用法を詳述し、費用のかかる失敗を避けるための21の方法を提示しています。現代の自動車用接着剤は、単なる部品固定を超え、パネル、内装部品、プラスチック部品、シーリング、電子機器の接着とシーリングを革...

概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で...

概要 日本の水性接着剤市場は、精密製造、環境配慮、および材料科学の進展によって成熟しながらも成長を続けています。この成長は、厳格な環境規制、職場安全への要求の高まり、そしてリサイクル可能な基材の利用増加といった要因によって推進されており、...

概要 半導体向け熱伝導界面材料（TIM）の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率（CAGR）は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと...

概要 市場調査レポートによると、MUF（Mold Underfill）モールドアンダーフィル材料の市場は、AIおよびHBM（高帯域幅メモリ）の需要に支えられ、2031年までに3億4700万ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.2%で拡大すると予測されています。MUFは、高性能...

概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料（TIM）について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ...

概要 本論文は、ウェハーレベルパッケージングと3D TSV（Through-Silicon Via）技術を用いた4層積層DDR3マイクロモジュールの設計手法とシステムレベル統合モデリングアプローチを提案しています。開発されたDDR3マイクロモジュールは、異種チップファンア...