接着・封止材– category –
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IDTechEx、2.5D/3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料など先端半導体パッケージングの未来を形作る材料を分析
IDTechEx イギリス 概要 本記事はIDTechExが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IDTechExの最新レポートは、2.5Dおよび3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）、モールディングアンダーフィル（MUF）、そ... -
オープンPR、歯科用接着剤・シーラント市場が2030年までに104億4,000万ドルに達すると予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の歯科用接着剤およびシーラント市場は、2030年までに104億4,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）10.0%で成長... -
オープンPR、航空宇宙用接着剤・シーラント市場が2033年までに20億9,000万ドルに急成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の航空宇宙用接着剤およびシーラント市場は、2025年の12億6,000万米ドルから2033年までに20億9,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて... -
Strategic Packaging Insights、デシーマブル接着剤市場が2034年までに31億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com (Strategic Packaging Insights Inc.) アメリカ 概要 本記事はStrategic Packaging Insights Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。世界のデシーマブル（分離可能）接着剤市場は、2025年の1億5,600万米ドルから2034年までに31億2,000... -
ヘンケル、2026年第1四半期に好調なオーガニック売上高成長1.7%を達成、接着技術部門が牽引
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、2026年第1四半期にグループ全体の売上高約50億ユーロを達成し、好調なオーガニック売上高成長率1.7%を記録しました。この成長は、接着技術部門を含む両事業部門によって力強く牽引され、それぞれがプラスの販売量と価格変... -
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
H.B. Fuller、ポートフォリオ再編とフロアリング事業売却により高価値市場を優先し、売上高5.8%増と利益率向上を達成
Zacks.com アメリカ 概要 H.B. Fullerは、戦略的なポートフォリオ再編とフロアリング事業の売却を完了し、高価値な特殊接着剤市場への集中を加速しています。同社は直近の第2四半期において、売上高を5.8%増加させ、製品構成の最適化、リストラによる費用... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
住友ベークライト、2026年設備投資をアジア製造拠点に再編し、営業利益35.7%拡大で脱コモディティ化を加速
HDIN Research 日本 概要 住友ベークライトは、2026年の設備投資戦略をアジア地域の半導体封止材料製造拠点に再編・集中すると発表しました。同社の営業利益は35.7%という大幅な拡大を記録しており、これは半導体材料のスループットが横ばいにもかかわらず... -
DELO、バイオベース成分を主とした高性能多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
DELO Press Release ドイツ 概要 DELOは、主にバイオベースの成分から構成され、優れた性能と持続可能性を兼ね備えた新しい多目的接着剤「DELO PHOTOBOND SJ4192」を開発しました。この接着剤は、金属、ガラス、プラスチックといった多様な材料に対して強... -
LyondellBasellとMondelezが協業し、75%リサイクルプラスチック由来のMarabouチョコレート包装を商業化
LyondellBasell - Investors オランダ 概要 LyondellBasell (LYB)とMondelez Internationalは、Marabouチョコレートバー向けの革新的なフレキシブルパッケージングソリューションを発表しました。この新しい包装は、ISCC PLUS認証のマスバランスアプローチ... -
コベストロ、HDI誘導体生産工場をタイと米国で買収しグローバル生産能力を拡大
Plastics Today ドイツ 概要 コベストロは、タイのラヨンと米国テキサス州フリーポートにある旧VencorexのHDI誘導体生産工場2拠点の買収を完了しました。この戦略的な買収により、コベストロはヘキサメチレンジイソシアネート（HDI）誘導体のグローバル生... -
3Mが2026年第2四半期決算発表を7月21日に予定、産業・電子・ヘルスケア市場での多様な製品ポートフォリオを強調
MarketBeat アメリカ 概要 3Mは、2026年第2四半期決算報告を2026年7月21日に発表すると通知しました。この財務発表は、3Mの広範な製品ポートフォリオに焦点を当て、接着剤やテープを含む多様な製品が産業、輸送、エレクトロニクス、ヘルスケア、消費者市場... -
Amkor Technology、ECTC 2026でAI・HPC向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、電子パッケージングの主要なフォーラムであるECTC 2026において、JongMin Park氏が「AIおよびHPCアプリケーション向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価」に関する技術ポスターを発表しました。... -
Amkor Technology、SEMI Advanced Packaging Summit 2026でAI時代におけるパワーモジュールパッケージング技術を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、2026年7月15日に開催されるSEMI Advanced Packaging Summit 2026に参加し、上級副社長のShinji Baba氏が「先進パワーモジュールパッケージング技術」について発表します。このプレゼンテーションでは、AI... -
マレーシアのコンソーシアム、高帯域幅メモリ（HBM）向け先端パッケージングのパイロットライン開発に着手
The Star マレーシア 概要 マレーシアの企業コンソーシアムであるMalaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) が、高帯域幅メモリ（HBM4）チップ向けの先進パッケージング技術開発とパイロットライン構築に着手しました。この取り組みには、チップパッ... -
Dymax、光学ボンディングおよびレンズ組立向けに低収縮・高透明度のUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表
Intertronics イギリス 概要 Dymaxは、高性能な光学ボンディング、レンズアセンブリ、および精密フォトニクス製造向けに特別に設計されたUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表しました。この単一成分接着剤は、数秒でUVまたは可視光硬化が可能であり、... -
信越シリコーン、低粘度油増粘シリコーンクロスポリマーなど革新的化粧品原料を発表
Happi 日本 概要 信越シリコーンオブアメリカは、Suppliers' Day 2026で複数の新しい化粧品原料と配合例を発表しました。主要なイノベーションとして、低粘度油を増粘させるシリコーンクロスポリマーと天然由来炭化水素の独自のシリコーンゲルが挙げられま... -
研究者らが可逆接着性とリサイクル可能なUV硬化型コーティングを開発：多層包装に新境地
European Coatings ドイツ 概要 研究者らは、基板シラン化と動的ジスルフィド化学を組み合わせることで、可逆的な接着性を有するUV硬化型コーティングを開発しました。この光開始剤フリーのシステムは、強力な接着力とオンデマンドでの剥離性を両立させる...
