接着・封止材– category –

概要 欧州化学品庁（ECHA）は、第13次認可勧告案を公表し、UV-326、UV-329を含む4物質を認可リストに追加するよう提案した。これらの物質は現在SVHC（高懸念物質）リストに掲載されており、認可リストへの追加はEU域内での使用に厳格な制限を課すことにな...

概要 本記事は、グローバルインフォメーションが提供する医療用接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。このレポートは2031年までの市場予測を含み、医療機器の組み立てや衛生用途における固形接着剤およびホットメルト接着剤の利用拡大を強調...

概要 本記事は、2025年に20億ドル、2026年に21.4億ドルの市場規模を持つ一時的接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。この市場は2036年までに41.2億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されています。主要企業には3M、ヘン...

概要 AIと高性能コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴い、半導体チップの熱密度が著しく増加しており、効果的な熱放散が先進パッケージングにおいて極めて重要な課題となっている。熱伝導性界面材料（TIM）は、チップと放熱部品間の熱伝導経路を確保...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月26日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月26日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月26日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260426.mp...

概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3...

概要 この日本の半導体業界ニュースは、日本がグローバルな半導体メーカーを誘致し、強力な国内エコシステムを構築するための戦略的取り組みを強調しています。特に、日本の先端半導体技術センター（LSTC）が、チップレベルでの光電融合を伴う次世代先進パ...

概要 Pandoが発行した本レポートは、2026年から2033年までのグローバル低屈折率接着剤およびコーティング市場を詳細に分析しています。これらの特殊材料は、光学デバイスやレンズ製造に不可欠であり、低屈折率と高透明性を特徴とします。カメラレンズ、光...

概要 本記事はPandoが発行した、2026年から2033年までのフルオートマティックホットメルト接着剤封止機の世界市場動向を予測する調査レポートの概要です。このレポートは、製造業における効率化とコスト削減に貢献するこれらの装置の重要性を強調していま...

概要 日本発のこのレポートは、自動車の軽量化に不可欠な構造用接着剤の開発進展に焦点を当てています。鉄、アルミニウム、プラスチックといった異種材料の効率的な接合という難題に対し、「海島構造」を持つ接着剤が革新的な解決策として注目されています...

概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発...

概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車（EV）向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上...

概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業（Besi）は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月23日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260423.mp...

概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI...

概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤（OCA）の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ...

概要 2026年4月現在のヘンケル社（Henkel & KGaA）の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて...