接着・封止材– category –

概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料（TIM）について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ...

概要 本論文は、ウェハーレベルパッケージングと3D TSV（Through-Silicon Via）技術を用いた4層積層DDR3マイクロモジュールの設計手法とシステムレベル統合モデリングアプローチを提案しています。開発されたDDR3マイクロモジュールは、異種チップファンア...

概要 KRAIBURG TPEは、自動車シーリングシステム向けに50%以上のリサイクル材（ポストインダストリアルおよびポストコンシューマ）を含む、より持続可能な熱可塑性エラストマー（TPE）ソリューションを開発しました。この革新的な材料は、既存の製品特性を...

概要 本研究では、エポキシ系銀導電性接着剤の配合設計指針を提示し、低温硬化性、長期ポットライフ、安定したレオロジー特性、そして堅牢な電気・熱性能を実現しました。特に、高タップ密度銀フレークを配合した「配合3」は、1 × 10−5 Ω·cmという優れた電...

概要 スピンオン誘電体（SOD）コーティング材料の世界市場は、半導体産業の微細化と性能向上への絶え間ない追求に支えられ、2035年まで顕著な拡大が見込まれています。SOD材料は、先進半導体ノードやパッケージングにおいて、薄膜誘電体を形成するためのコ...

概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材...

概要 世界のUV硬化型接着剤市場は、2025年の32億ドルから2035年には72億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）8.6%を達成すると予測されています。この robustな拡張は、エレクトロニクス、自動車、医療分野における高精度かつ高強度な接合需要の急速な拡...

概要 ヘンケルは、重機および車両の内外装用途向けに、持続可能な接着シーラント「Teroson MS 9381 HPT」を発表しました。この新製品は、錫、溶剤、イソシアネート、シリコーン、PVCを含まない処方で、厳しい規制要件に適合しつつ、加工性の簡素化と性能向...

概要 世界の電気自動車（EV）用接着剤市場は、2026年の29億ドルから2033年には80億ドルへと急成長し、年平均成長率（CAGR）15.6%を記録すると予測されています。この robustな成長は、EVの普及加速、クリーンモビリティを推進する政府規制、そしてバッテリ...

概要 2035年までに世界のTIM市場は89億ドルに達すると予測されており、2024年の41億ドルから年平均成長率7.8%で拡大する見込みです。この成長は、エレクトロニクス、自動車、通信、ヘルスケアなど多岐にわたる産業での効率的な熱管理ソリューションへの需...

概要 この記事は、医療機器製造、光学レンズ生産、自動車ディスプレイなど、さまざまな産業分野におけるUV硬化システムの多様かつ重要な応用を探求しています。医療分野では、注射針の接着、柔軟なカテーテルの組み立て、補聴器の製造に不可欠であり、医療...

概要 この研究は、触媒や開始剤を必要とせず、可視光駆動のラジカル法を用いて、様々なビニルポリマーをポリオレフィンに直接グラフトする画期的な手法を提示しています。このアプローチは、未改質ポリオレフィンと使用済みポリオレフィンの両方に、マルチ...

概要 Master Bond社は、接着が困難とされる熱可塑性ポリウレタン（TPU）向けに、新しいUV硬化型接着剤「UV17Med」を開発しました。この接着剤はISO 10993-5（細胞毒性）試験に合格しており、医療機器産業での幅広い応用が可能です。高い接着強度と耐久性、...

概要 2026年のテープおよび接着剤分野における革新は、スマート接着剤と自己修復接着剤の登場に特徴づけられます。これらは製品寿命の延長とメンテナンスコスト削減に貢献します。eコマースの成長は包装要件を変え、自動車産業では軽量化と電気自動車生産...