主要成果
マレーシアの企業コンソーシアム「Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC)」が、高帯域幅メモリ（HBM4）チップ向けの先進パッケージング技術開発とパイロットライン構築の取り組みを開始しました。このプロジェクトにおいて、NSW Automation社がチップパッケージングプロセスにおける接着剤およびアンダーフィル材料の精密塗布装置を提供することで、重要な役割を担っています。これは、AI半導体需要の急増に対応し、マレーシアを世界の先端半導体パッケージング分野における主要なプレーヤーとして位置づける戦略の一環です。
技術・臨床詳細
HBMなどの先進パッケージング技術は、複数の半導体チップを垂直方向や水平方向に高密度で統合し、データ転送速度を最大化するものです。このプロセスでは、チップ間の電気的接続と熱管理を最適化するために、接着剤やアンダーフィル材料が不可欠です。NSW Automation社が提供する精密ディスペンス技術は、これらの材料を極めて正確に、かつ均一に塗布することを可能にし、パッケージの信頼性と性能を決定する上で重要な要素となります。特にHBM4のような次世代メモリでは、チップ積層数とデータ帯域幅の増加に伴い、接着層の薄型化と熱伝導率の向上が求められており、精密な材料塗布技術が不可欠です。
背景・業界文脈
AIや高性能コンピューティング（HPC）の台頭により、半導体チップにはこれまで以上に高い処理能力とデータ転送速度が求められています。従来の微細化技術が物理的限界に近づく中、異種集積化や3Dスタッキングといった先進パッケージング技術が、半導体性能向上の新たなフロンティアとなっています。マレーシアは長年、半導体後工程（パッケージングおよびテスト）の重要な拠点としての地位を確立しており、今回のコンソーシアムの取り組みは、その強みを活かして付加価値の高い先端パッケージング市場へシフトする動きです。この投資は、世界の半導体サプライチェーンにおけるマレーシアの戦略的重要性を示しています。
今後の展望
MAPCによるHBM4向けパイロットラインの開発は、マレーシアの半導体産業の競争力を強化し、将来のAIおよびHPC市場の成長を取り込む上で極めて重要です。NSW Automation社のような国内企業が先端材料ディスペンス技術で貢献することで、マレーシアは単なる製造拠点から、高付加価値技術開発の中心地へと進化する可能性があります。このプロジェクトの成功は、同国が世界の半導体エコシステムにおいて、先端パッケージングのイノベーションと生産能力の両面で重要な役割を果たすことを確固たるものにするでしょう。将来的には、より多くの先端パッケージング関連企業がマレーシアに誘致され、産業クラスターがさらに発展することが期待されます。
元記事: https://www.thestar.com.my/business/business-news/2026/07/04/the-advanced-packaging-race
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