📄 ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロード
🎙 ポッドキャスト 2026年4月23日（MP3）を再生・ダウンロード
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年4月22日号
この記事を書いた人
関連記事
-
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月20日号 -
研究者、ウェハーレベル接合によるアクティブフォトニクスインターポーザーを開発：光電子集積の新時代へ
-
Tyndall国立研究所、ESTC 2026で光子パッケージング・チップレット統合の3論文を発表
-
3M、新冷却フィルムで車両内温度を最大10°F削減、輸送コストと貨物保護に貢献
-
TESA、小型化・複雑化する電子機器向けに革新的な接着ソリューションを提供
-
太陽ホールディングス、12インチウェーハで700nm CDの3層RDL形成を達成した次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表
-
Tata Electronics、インド初の半導体パッケージング施設に30億ドル投資、Besiと提携し先進パッケージング強化
-
KAIST、大腸菌を遺伝子改変しグルコース由来の生分解性ホットメルト接着剤を開発
コメント