接着・封止材– category –
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Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
CPWポンプ市場、半導体・エレクトロニクス製造の成長で2035年までに高みへ到達予測
IndexBox 不明 概要 本記事は、CPWポンプ市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。CPWポンプ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されており、半導体およびエレクトロニクス製造の成長に牽引されます。3Dスタッ... -
AtlasPCB、BGAアンダーフィル選定ガイドを公開、キャピラリーフローとリワーク可能処方を比較
AtlasPCB 不明 概要 AtlasPCBは、PCBエンジニアリングに関するブログ記事を通じて、BGA（Ball Grid Array）アンダーフィルの選定ガイドを公開しました。特にBGAアンダーフィルに関する記事では、キャピラリーフロー、モールドアンダーフィル、およびリワー... -
Lenovo Legion Y70 2026ゲーミングフォン、12W/mK液体金属と高熱伝導性ゲルで冷却性能を大幅強化
Cashkr 中国 概要 Lenovoの次世代ゲーミングフォン「Legion Y70 2026」は、その冷却システムを大幅に強化しました。5,500平方ミリメートルの大型ベイパーチャンバーに加え、12W/mKの液体金属熱伝導率と高熱伝導性ゲルを組み合わせることで、従来のサーマル... -
H.B. FullerがAdvanced Medical Solutionsを約6.6億ポンドで買収、医療接着剤技術を強化
Perivan アメリカ 概要 H.B. Fullerは、革新的な組織治癒技術の開発・製造を行う英国のAdvanced Medical Solutions Group plc (AMS) を約6億6000万ポンド（約1280億円）で買収すると発表しました。AMSは、LiquiBand®ブランドの組織接着剤、縫合糸、止血剤... -
CuspAI、「AI Materials Foundry」を立ち上げ、レゾナック含む45超のパートナーと半導体・エネルギー・気候変動の材料発見を加速
Morningstar (Business Wire) イギリス 概要 CuspAIは、半導体、エネルギー、気候変動分野での画期的な材料発見を加速するため、グローバルネットワーク「AI Materials Foundry」を立ち上げました。レゾナック・ホールディングスが創設メンバーとしてこの... -
Sheen Technology、EV・AIハードウェア向け「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選定ガイドを公開
Sheen Technology 不明 概要 Sheen Technologyは、高容量エレクトロニクス製造向けの「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選択方法に関するガイドを公開しました。この材料は、電気自動車（EV）やAIハードウェアにおける熱界面材料（TIM）の採... -
感圧接着剤市場、アクリル樹脂が支配し環境対応製品開発を加速、DowとHenkelが排出量削減で連携
Credence Research アメリカ 概要 本記事は、感圧接着剤（PSA）市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。PSA市場は3M、Henkel AG、Avery Dennisonなどの主要企業によって牽引されており、アクリル樹脂が最大のシェアを占め、水性システムとの互換性に... -
Kansai Nerolac、イタリアのDurante Adesiviと提携しインド接着剤市場でNerofixのプレゼンスを強化
Indian Chemical News インド 概要 Kansai Nerolac Paintsの子会社であるNerofix Private Limitedは、イタリアの Durante Adesivi S.p.A.と戦略的パートナーシップを締結しました。この提携は、 Durante Adesivi のホットメルト接着剤技術の専門知識と Ner... -
APPLIED AdhesivesがIndustrial Sales and Distribution買収、シリコーンソリューションと米国東海岸のプレゼンスを拡大
Specialty Adhesives and Sealants (AdhesivesMag.com) アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、接着剤とシリコーンの販売代理店であるIndustrial Sales and Distribution Inc. (ISD) を買収しました。この買収により、APPLIED Adhesivesは接着剤とシリコーン... -
ウェハーレベルパッケージング市場、2035年には288.1億ドルに成長予測：チップ小型化と熱効率向上を牽引
(市場調査) 不明 概要 本記事は、ウェハーレベルパッケージング市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。チップの小型化、電気的性能向上、熱効率改善への要求が、2026年の119.7億ドルから2035年には288.1億ドルへの市場成長を牽引すると予測されてい... -
3Mが主導するエポキシ構造接着剤の特許動向、自動車・航空宇宙の軽量化で多材料接着が鍵
Patsnap アメリカ 概要 Patsnapの分析によると、エポキシ構造接着剤の特許分野は成熟期にあり、3M Innovative Properties Coが特許ポートフォリオを主導しています。自動車の軽量化や航空宇宙組立用途での多材料接着（B32B）の需要は増加しているにもかか... -
Transpire Insightが金属接合用接着剤市場を分析、ヘンケルはEVバッテリー向けAIシミュレーションで革新を推進
Transpire Insight アメリカ 概要 Transpire Insightの調査レポートは、金属接合用接着剤市場が2026年の88億ドルから2035年には134億ドルに成長すると予測しています。この市場成長は、自動車および航空宇宙産業における構造軽量化や電気自動車（EV）バッ... -
ヘンケル、EV・ADAS向け高熱伝導率6.5W/m∙Kの次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発表
EuropaWire (PRESS RELEASE) ドイツ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、熱伝導率6.5W/m∙Kを誇る次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発売しました。この2成分シリコーンベースの材料は、電気自動車（EV）、先進... -
ダウ、約1億ドル投資し米国・中国・日本で特殊シリコーン生産能力を世界的に拡大
K Trade Fair アメリカ 概要 ダウは、米国、中国、日本の各拠点に約1億ドルを投資し、特殊シリコーンの生産および加工能力を世界的に拡大すると発表しました。この投資は、特にモビリティ、エレクトロニクス、医療技術分野の需要に対応するため、液状シリ... -
Durante Adesivi、Advatac買収により英国木工用接着剤製造拠点を拡大し欧州市場を強化
SpecialChem イタリア 概要 Durante Adesiviは、英国の木工用PVAcおよびポリウレタン分散液（PUD）接着剤メーカーであるAdvatac Ltd.を買収しました。この買収により、Durante AdesiviはAdvatacの現地製造専門知識と自社のホットメルト接着剤および工業用... -
ダウ、2026年第2四半期純利益8.02億ドルで黒字転換、ポリエチレン価格上昇とコスト削減が寄与
Dow Company (PR Newswire, Moomoo, BNN Bloomberg) アメリカ 概要 ダウは2026年第2四半期決算で純利益8億200万ドルを計上し、前年同期の損失から大幅な黒字転換を果たしました。売上高は前年比20%増の120.9億ドルに達し、主にパッケージング＆スペシャル... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月18日号
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Sheen Technology、AIエッジセンサー・EVバッテリー向け「ネジなし」設計に対応する熱接着剤の最適塗布ガイドを公開
Sheen Technology 中国 概要 Sheen Technologyは、AIエッジセンサーやEVバッテリーモニターなどの「ネジなし」設計の普及に対応するため、熱接着剤（サーマルグルー）の最適な塗布方法に関する詳細なチュートリアルを公開しました。2026年のエレクトロニク... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能...
