接着・封止材– category –
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Henkel、接着剤技術部門の好調な成長（有機売上4.5%増）が牽引し2026年通期売上見通しを上方修正
Henkel (公式プレスリリース) ドイツ 概要 Henkelは、2026年上半期の有機売上高が3.2%増加し、特に接着剤技術部門が4.5%の有機売上成長を牽引したことから、通期の有機売上成長見通しを上方修正しました。接着剤技術部門では、モビリティ＆エレクトロニク... -
APPLIED Adhesives、オランダVan Asperen買収で欧州包装・ラベリング市場のプレゼンスを拡大
PR Newswire アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダの接着剤ソリューションプロバイダーVan Asperen Kleefstoffenを買収し、欧州市場での戦略的拡大を図りました。この買収により、包装、ラベリング、紙加工分野におけるAPPLIEDの地位が強化され、H... -
World Adhesive & Sealant Conference 2026、3日間にわたり業界の知見とネットワーキングを提供
World Adhesive & Sealant Conference 国際 概要 World Adhesive & Sealant Conference 2026は、接着剤・シーラント業界のグローバルリーダー、研究者、技術者が集結する3日間のイベントです。プレナリーセッション、ブレイクアウトセッション、EXPO、... -
APPLIED Adhesives、欧州と米国東海岸でのM&AとHenkelとの提携で事業拡大を加速
APPLIED Adhesives アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダのVan Asperen Kleefstoffenを買収し欧州でのプレゼンスを拡大したほか、Industrial Sales and Distribution (ISD) を買収して米国東海岸でのシリコーンソリューションを強化しました。さら... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月1日号
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CuspAI、材料発見プラットフォーム向けに5.8億ドルを調達しAIによる新材料開発を加速
AlleyWatch イギリス 概要 ケンブリッジを拠点とするスタートアップCuspAIが、Temasek、Lightspeed Venture Partners、Samsung Electronicsなどから総額5億8000万ドルの大規模な資金調達を実施しました。CuspAIは、物理材料発見のための構造化検索エンジン... -
複合材料と先進ポリマーが牽引する航空宇宙・自動車産業の軽量化の未来
JULI Adhesives & Sealants グローバル 概要 航空宇宙および自動車産業における軽量化コンポーネントの未来は、複合材料、先進ポリマー、およびデジタル製造技術の成熟によって大きく形成されています。特に電気自動車（EV）の急速な台頭は、バッテリーパ... -
バッテリー技術Sila、3億ドルを調達しシリコンアノード工場拡張へ
Crunchbase News アメリカ 概要 バッテリー技術企業Silaが新たな資金調達ラウンドで3億ドルを調達しました。この資金は、ワシントン州モーゼスレイクにある同社のシリコンアノード工場を拡大するために使用される予定です。Silaは、電気自動車（EV）やその... -
TinicumがGracoRobertsを買収、航空宇宙・防衛市場向け特殊化学品事業を強化
Middle Market Growth アメリカ 概要 投資会社Tinicumは、航空宇宙・防衛市場に特化した特殊化学品および複合材料の大手販売代理店GracoRobertsをCM Equity Partnersから買収しました。GracoRobertsは、接着剤、シーラント、コーティングなどを航空機およ... -
Applied Materials、次世代AIチップ向け3Dアーキテクチャ対応の材料工学システムを発表
YouTube (Applied Materials channel) アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを強化する先進的な3Dチップアーキテクチャの構築を可能にする新しいチップ製造システム群を発表しました。同社は、DRAM、先進パッケージング、プロセス制御にわたる広範... -
Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
ElectroninksとSIIXがアディティブEMIシールド技術開発で提携を拡大、日本市場に注力
EINPresswire.com アメリカ、日本 概要 Electroninksと日本のSIIX Corporationは、幅広い電子機器アプリケーション向けにアディティブ高周波電磁干渉（EMI）シールドソリューションを推進するため、戦略的提携を拡大しました。SIIXは、専用の超音波スプレ... -
Qnity Electronics、imecとの提携拡大でAI向け先進半導体パッケージングR&Dを強化
Converge Digest ベルギー 概要 Qnity Electronicsは、世界的な半導体研究機関imecとの協力を拡大し、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進半導体パッケージング技術の研究開発を強化します。この提携により、Qnityはimecの包括的な研究ポートフォ... -
Matrix Adhesives Group、IPS Adhesives買収により建築・輸送用接着剤市場を拡大
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 TruArc Partners傘下のMatrix Adhesives Groupは、建築・建設、運輸、産業、海洋産業向けに接着剤を提供するIPS Adhesivesを買収しました。この買収により、Matrixは接着技術のポートフォリオ、ブランド製品... -
APPLIED AdhesivesがHenkelの軟包装接着剤の米国独占販売代理店に就任
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 APPLIED AdhesivesがHenkelのパッケージング接着剤事業との米国独占販売提携を発表しました。この提携により、APPLIEDはHenkelの革新的な接着剤およびコーティング技術を米国の軟包装加工業者に提供します。... -
GlobalFoundries、米国CHIPS法から3億ドル獲得：シリコンフォトニクス強化でAI光接続需要に対応
Vermont Business Magazine アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国CHIPSおよび科学法に基づき3億ドルの助成金に署名し、米国のシリコンフォトニクス技術リーダーシップを加速させます。この大規模な投資は、AI分野における前例のない光接続需要に対応する... -
IntelとLens Technology、AI時代向け先進半導体パッケージングで戦略的提携：ガラス基板ソリューションを加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 IntelとLens Technologyは、AI時代の先進半導体パッケージングを実現するため、ガラス基板ベースのソリューション開発を加速する戦略的提携を発表しました。この協力は、将来のAIおよびデータセンターのワークロード向けに、... -
食品・飲料包装向け高速ホットメルト接着剤システムが進化：湿度・低温環境でカートンシール性とリサイクル性を両立
The National Law Review アメリカ 概要 現代の食品・飲料包装ラインにおいて、高湿度や低温といった過酷な環境下でも段ボールの確実なシール性を維持するため、高速対応のホットメルト接着剤システムが不可欠となっています。ホットメルト接着剤は、数秒... -
Arkema、2026年第2四半期決算でEBITDAが前年比7.4%増の3.91億ユーロ達成：接着剤ソリューションが牽引
Business Wire フランス 概要 Arkemaは2026年第2四半期決算において、EBITDAが前年同期比7.4%増の3億9,100万ユーロを記録する堅調な業績を達成しました。この好調な結果は、特に接着剤ソリューションとコーティングソリューション部門の優れたパフォーマン... -
複合材缶製造プラント設立ガイド2026：接着剤が主要投入材料、環境配慮と多用途性が食品・消費財分野で需要拡大
openPR.com 国際 概要 食品・飲料および消費財業界において、環境に優しい特性と多用途性から複合材缶の需要が急速に高まっています。複合材缶は紙、金属、プラスチックの多層構造で、優れた耐久性、保護性、汎用性を提供します。製造コスト構造において、...
