接着・封止材– category –
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SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献
Kynix 中国 概要 SK HynixのAdvanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）パッケージングプロセスは、従来のHBM4と比較して熱抵抗を17%削減する能力が確認されました。この革新的な技術は、AIアクセラレータチップにおける高密度3Dパッケージングの安... -
MDPI、構造用接着剤でリチウムイオンバッテリー底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させる研究を発表
MDPI スイス 概要 MDPIで発表された研究は、リチウムイオンパワーバッテリーの底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させるために構造用接着剤の使用を探求しています。この研究は、より強力な接着剤接合が衝撃時のアルミニウムプレートの変形を大幅に低減... -
Kynix、HBM4向けハイブリッド銅ボンディングが熱性能を20%以上向上させAI負荷時のクロック速度維持に貢献と解説
Kynix 中国 概要 Kynixは、HBM4（高帯域幅メモリ4）向けにハイブリッド銅ボンディング（HCB）技術が熱性能を20%以上向上させると解説しています。この技術は、はんだバンプとアンダーフィル材料を排除し、銅同士を直接接続することで熱抵抗を大幅に低減し... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディングがパッケージ高さを15%以上削減し熱特性を改善と発表
Sammy Fans 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージング戦略に関する研究を発表し、従来のThermo-Compression Bonding (TCB)に比べてアンダーフィル材料を排除するハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱的に優れていることを強調しました。HCBはホットスポ... -
inkrichブログ、EVバッテリーパック用熱ギャップフィラー市場の成長と主要企業を分析
inkrichブログ 日本 概要 本記事はinkrichブログが提供するEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー市場に関する情報です。電気自動車の性能と効率向上への需要によって、熱ギャップフィラー市場は急速な成長を遂げています。この市場には半構造用フィラー... -
HBMの将来は冷却革新に依存、TSV・高熱伝導性アンダーフィル・HBM5以降のハイブリッドボンディングが鍵
AI Strategies by Kim Joung-Ho 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）と高帯域幅フラッシュ（HBF）の将来は、極端な熱密度を管理するための冷却技術革新に大きく依存しています。主要な進歩には、放熱のためのThrough-Silicon Via（TSV）、垂直熱伝導柱、高熱... -
Samsung、Galaxy S26/S26+に再設計ベイパーチャンバーとカスタマイズTIMを搭載しAI性能を強化
Samsung AU オーストラリア 概要 Samsungは、新型スマートフォンGalaxy S26およびS26+に、AI機能のピーク性能を維持するための高度な熱管理システムを搭載しました。これには、再設計されたベイパーチャンバーと、高性能プロセッサから発生する熱を効率的... -
パナソニックインダストリーヨーロッパ、電子材料製品群として熱界面材料と半導体デバイス材料を提供
Panasonic Industry Europe GmbH ドイツ 概要 パナソニックインダストリーヨーロッパは、幅広い電子材料製品の一部として、先進的な熱界面材料（TIM）および半導体デバイス材料を提供しています。これらの材料は、次世代電子機器の高性能化と信頼性向上に... -
Ring PCB、高出力PCBAの熱安定性確保へ熱界面材料・厚銅基板リフロー・高密度サーマルビア技術を詳説
Ring PCB 中国 概要 Ring PCBは、高出力プリント基板アセンブリ（PCBA）システムにおける熱安定性を確保するため、熱界面材料（TIM）の厳密な適用、厚い銅基板向けのカスタマイズされたリフロー温度プロファイル、および垂直熱伝導チャネルを構築する高密... -
Cutter Electronics、LED・ヒートシンク向け熱界面材料（TIM）新製品を公開
Cutter Electronics オーストラリア 概要 Cutter Electronicsは、LEDやヒートシンクの効率的な熱管理に不可欠な新しい熱界面材料（TIM）を発表しました。新製品ラインナップには、熱界面パッドと高性能熱コンパウンドが含まれ、デバイスの信頼性と寿命向上... -
arXiv論文、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5熱誘起性能劣化の軽減手法を提示
arXiv アメリカ 概要 arXivに公開された研究は、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5垂直スティッチングインターフェースで発生する熱誘起メモリリークとソフトエラーに対処することに焦点を当てています。本研究は、プロセス誘起性能劣化を軽... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
ヘンケル、洋上風力発電向け90%自己修復型耐腐食ポリウレタンコーティングを発表
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、洋上風力発電設備向けに腐食防止性能を大幅に向上させる、90%の自己修復効率を持つ多機能ポリウレタンコーティングを発表しました。この革新的なコーティングは、過酷な海洋環境下での設備の寿命延長とメンテナンスコス... -
DELO、バイオベース原料50%以上の高耐久多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
Delo ドイツ 概要 DELOは、サステナブルな原料を50%以上含む初のバイオベース多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表しました。この接着剤は、優れた耐湿性、高い柔軟性、剥離強度を兼ね備え、金属、ガラス、プラスチックといった多様な素材に適用可能で... -
ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表
Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ 概要 ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部... -
シーカ社とジョージア・パシフィック社、DensElement®採用の革新的EIFSを共同開発
Sika USA アメリカ 概要 Sika Corporationは、Georgia-Pacific Building Productsとの戦略的提携を発表し、Georgia-Pacificの革新的なDensElement® Barrier Systemを統合した新しい外断熱仕上げシステム（EIFS）を共同で立ち上げます。この提携は、建設業... -
Geisys VenturesのD-Glueが「剥がせる接着剤」で製品寿命末期の修理・リサイクルを革新
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのD-Glueは、使用後に簡単に剥がせる革新的な剥離可能接着剤技術を開発しました。この技術は、製品の再加工、修理、再利用を劇的に簡素化し、特に電子機器のリサイクルにおける主要な障壁であった接着剤の分解... -
R2シーラントシステムズ、建設・産業向け高性能Rシリーズシーラント・接着剤を発売
R2 Sealant Systems アメリカ 概要 R2シーラントシステムズは、建設、産業、製造業界向けに設計された新しいRシリーズ製品ラインを正式に発売しました。この新シリーズは、幅広い用途に対応する高性能シーラントと接着剤の包括的なポートフォリオを提供し... -
レゾナック、BEAM TECHNOLOGIESらと低軌道での半導体製造に向けたMOUを締結
Resonac 日本 概要 レゾナックは、BEAM TECHNOLOGIES、Japan LEO Shachuなど複数のパートナーと、低軌道（LEO）宇宙空間での半導体製造に関する覚書（MOU）を締結しました。この画期的な提携は、宇宙の微小重力環境がもたらす新たな可能性を活用し、地上で... -
レゾナック、半導体向け高純度HFガス生産能力を2026年に徳山工場で強化
Resonac 日本 概要 レゾナックは、世界的に高まる半導体需要に対応するため、徳山工場における高純度フッ化水素（HF）ガスの生産体制を2026年から強化します。この増産は、半導体製造におけるエッチングや洗浄工程に不可欠な高品質材料の安定供給を確保し...
